致力實現智能、安全,以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) ,宣布將參與3月15至17日在上海新國際博覽中心舉行的2011年慕尼黑上海電子展(electr
致力實現智能、安全,以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) ,宣布將參與3月15至17日在上海新國際博覽中心舉行的2011年慕尼黑上海電子展(ele
壓敏電阻是中國大陸的名詞,意思是"在一定電流電壓范圍內電阻值隨電壓而變",或者是說"電阻值對電壓敏感"的阻器。相應的英文名稱叫“Voltage Dependent Resistor”簡寫為“VDR”?! 好綦娮杵?/p>
關鍵字: 連接器 長江連接器 Molex Tyco 在連接器市場,Molex、Tyco及FCI等一流原廠占
真明麗公布截至2010年12月31日的12個月未審核業(yè)績,雖然收入同比增33.4%至14.82億港元,但凈利同比下降31.6%至1.07億港元,每股收益11.5港仙。公司業(yè)績顯著低于預期,主要是由于毛利率下滑及應收賬款、存貨撥備增加導
順德檢驗檢疫局最新統(tǒng)計顯示,2010年經檢驗燈具出口達30268.1萬美元,同比增長34.16%,創(chuàng)出歷史新高。該局相關負責人在昨日向記者表示,雖然順德地區(qū)的燈具出口有較大幅度增長,但在國際產業(yè)鏈分工中仍處于末端,更加
摘要:在實踐的基礎上,參照有關安全試驗規(guī)范,歸納出電子設備安全試驗的基本原則及其試驗項目和試驗要求。關鍵詞:電子設備;安全試驗;試驗規(guī)范 0 引言 就電子設備的質量和可靠性而言,我們的設備在電磁
商報訊 (記者 況玉清 實習生 肖海燕) 繼2009年業(yè)績下降近兩成后,航天電子(600879)2010年再次給出“兔”的手勢,業(yè)績仍然下降近兩成。利潤下降的同時,公司表示,今年不進行利潤分配。 今日,航天電子發(fā)布年報稱
國內半導體產業(yè)在2010年展開強勁復蘇之后,2011年的成長力道將轉趨溫和。工研院(IEK)表示,以IC封測產業(yè)的產值來看,繼去年達到50%的高度成長之后,今年的成長幅度將趨緩到10%,其中第一季受到淡季影響,預估季減幅度
70年代中期以來,無工頻變壓器開關電源技術風靡歐、美、日等世界各國。特別是90年代以來,通信業(yè)的迅速發(fā)展極大地推動了開關電源的發(fā)展。最初的開關電源開關頻率在20kHz左右,略高于最高音頻,不會給人們帶來討厭的噪
70年代中期以來,無工頻變壓器開關電源技術風靡歐、美、日等世界各國。特別是90年代以來,通信業(yè)的迅速發(fā)展極大地推動了開關電源的發(fā)展。最初的開關電源開關頻率在20kHz左右,略高于最高音頻,不會給人們帶來討厭的噪
2011年1月26日,美國波士頓當地法庭開庭宣布,馳創(chuàng)案所涉及被告吳振洲的量刑結果。因數項指控被裁定有罪,吳振洲將面臨長達97個月的刑期。對于這一量刑結果,吳振洲認為,完全屬于意料之中。馳創(chuàng)美國案自2008年12月發(fā)
做元器件工程師已經有四五年了,但是感覺這個職位在國內得到的認知還是比較少。很多人沒聽過這個職位,很多企業(yè)也沒有這個職位。即使有的企業(yè)想設這個職位,也不知道元器件工程師究竟怎樣為企業(yè)創(chuàng)造價值,不知道如何
北京時間1月25日晚間消息(蔣均牧)愛立信周二公布了2010年第四季度財政報告。據財報顯示,其季度凈利潤從一年前的7億瑞典克朗一舉躍升至44億瑞典克朗(C114注:約合6.67億美元);銷售額達628億瑞典克朗(95億美元
住友化學開發(fā)出了6.5英寸有機EL面板,并在正于太平洋橫濱會展中心舉行的“人與車科技展”上進行了展示。開發(fā)品在2009年8月設立的元器件開發(fā)中心試制而成。住友化學在展會上公開展出有機EL面板,“還是首次”。展示品
在綠色環(huán)保的風潮下,面板產品的制程低碳化與綠色節(jié)能等認證日益重要,奇美電(3481)昨日指出,該公司龍華廠區(qū)近期先后通過中國電子技術標準化研究所(CESI)認證中心兩項中國RoHS認證,液晶顯示模塊也通過中國RoHS產品
1 引言 自從20世紀80年代初期第一片數字信號處理器芯片(DSP)問世以來,DSP就以數字器件特有的穩(wěn)定性、可重復性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實現自適應處理等特點,給數字信號處理的發(fā)展帶來了巨大
1 引言 自從20世紀80年代初期第一片數字信號處理器芯片(DSP)問世以來,DSP就以數字器件特有的穩(wěn)定性、可重復性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實現自適應處理等特點,給數字信號處理的發(fā)展帶來了巨大
“手機關鍵元器件的封裝技術已經經歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命,現在又從2D封裝開始向3D封閉進度,裸芯片和WLCSP得到了大量應用,被動元件和PCB技術也出現了微型化和柔性化的趨勢。與之對應的,手機等移動互
據《寧波日報》11月16日報道,美國聯邦貿易委員會于近期頒布了新的電光源標簽要求,規(guī)定從2011年6月起在美國銷售的電光源包裝上須加貼新標簽,不符合新標簽要求的電光源將不允許在美國境內銷售。根據法規(guī)要求,新標簽