“手機(jī)關(guān)鍵元器件的封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命，現(xiàn)在又從2D封裝開始向3D封閉進(jìn)度，裸芯片和WLCSP得到了大量應(yīng)用，被動(dòng)元件和PCB技術(shù)也出現(xiàn)了微型化和柔性化的趨勢(shì)。與之對(duì)應(yīng)的，手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)終端的組裝工藝也經(jīng)歷了多次改革?！痹?010年11月17日舉行的CMMF2010第七屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇上，松下電器機(jī)電FA技術(shù)中心部長(zhǎng)張大成以全FPC智能終端為目標(biāo)，介紹了高密度實(shí)裝過程中的工藝問題，以及松下特有的APC工藝和PoP工藝，并提出設(shè)備、工藝、材料三位一體的全FPC高密度實(shí)裝綜合解決方案。

松下電器機(jī)電FA技術(shù)中心部長(zhǎng)張大成
來自安必昂的蔡裕光先生也發(fā)表了相同的觀點(diǎn)，蔡裕光表示，手機(jī)關(guān)鍵元器件、被動(dòng)元件等組件小型化、集成化趨勢(shì)十分明顯，已經(jīng)和靈活生產(chǎn)、降低制造成本共同成為當(dāng)前手機(jī)制造系統(tǒng)最新的最大驅(qū)動(dòng)力。而小型化和集成化元器件在組裝時(shí)面臨著高密度高精度組裝、貼片沖擊、蹦床效應(yīng)等多種問題，對(duì)此安必昂已經(jīng)推出了更高精度要求、更低貼裝壓力、極大&極小焊盤印刷技術(shù)、階梯鋼板技術(shù)等多種應(yīng)對(duì)方案，如配備TPR的AX5貼片系統(tǒng)就可以很好的滿足當(dāng)前微型化組裝的需求。代表美亞電子發(fā)言的富士機(jī)械工程師薛德洲則在介紹FUJI01005元件實(shí)裝的批量生產(chǎn)最新技術(shù)之外，還特別表示維護(hù)保養(yǎng)是始終維持高品質(zhì)的關(guān)鍵。
在手機(jī)制造系統(tǒng)中，檢測(cè)的地位同樣重要，代表美亞電子發(fā)言的Vi TECHNOLOGY 中國(guó)區(qū)重要客戶經(jīng)理薛峰表示，造成PCBA缺陷的原因主要有焊膏、貼放和回流工藝幾個(gè)部分，而在SMT組裝制程末端的維修成本接近前段的10倍，再加上01005等微型化元器件的目視檢測(cè)與返修幾乎不可能實(shí)現(xiàn)，因此可以預(yù)防缺陷產(chǎn)生及提高產(chǎn)出的AOI解決方案已經(jīng)成為手機(jī)制造企業(yè)必不可少的標(biāo)配，而Vi TECHNOLOGY提供的SPC監(jiān)控工具、01005檢測(cè)能力和雙規(guī)AOI解決方案可以解決大部分手機(jī)制造制程挑戰(zhàn)，并承諾不在分辨率和生產(chǎn)效率中做任何妥協(xié)。

Vi TECHNOLOGY 中國(guó)區(qū)重要客戶經(jīng)理薛峰
在多家國(guó)際品牌之中，來自本土的深圳市勁拓自動(dòng)化副總經(jīng)理徐德勇也毫不示弱，據(jù)其介紹勁拓生產(chǎn)的SELEIT品牌的選擇焊設(shè)備處于行業(yè)的領(lǐng)先地位，模塊化設(shè)計(jì)使設(shè)備可擴(kuò)展，根據(jù)您的預(yù)算和產(chǎn)量要求靈活組線，產(chǎn)能也容易改變。首創(chuàng)世界唯一標(biāo)配視覺系統(tǒng)：PCB實(shí)時(shí)圖像掃描和無縫拼接技術(shù)。而勁拓公司最新推出的在線式AOI視覺監(jiān)測(cè)設(shè)備可適應(yīng)印刷后，爐前，爐后等各工段，還可以方便的進(jìn)行離線使用，十分適合靈活生產(chǎn)的需求。
除了具體的解決方案，華為美國(guó)研究所高級(jí)總監(jiān)羅德威還為CMMF2010的嘉賓帶來了手機(jī)制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)，為大家提供市場(chǎng)和技術(shù)上的前瞻，包括超細(xì)間距CSP組裝、nano-stencil、FPC-Rigd、低成本無鉛無鹵焊料、POP工藝等等先進(jìn)制造技術(shù)，以及可制造型設(shè)計(jì)（DFM）、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）等先進(jìn)理念，對(duì)中國(guó)手機(jī)制造企業(yè)極具參考價(jià)值。