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賦能智算升級 基于極海G32R501實時控制DSP MCU的AI服務(wù)器電源應(yīng)用方案
全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)正迎來爆發(fā)式增長，設(shè)備算力密度與能源消耗規(guī)模同步攀升。隨著綠色能源轉(zhuǎn)型進(jìn)程的不斷深化，數(shù)據(jù)中心作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其規(guī)?；季峙c升級需求日益凸顯，對供電系統(tǒng)的能效、穩(wěn)定性與智能化水平也提出了更高要求。
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告別“主板臃腫”！靈巧手尺寸縮小60%的模塊化驅(qū)動方案
傳統(tǒng)的靈巧手執(zhí)行方案，就像用一臺中央電腦去控制十幾個機(jī)械臂。所有電機(jī)的驅(qū)動芯片都集中在手掌的主板上——線路復(fù)雜、體積臃腫。想增加一個手指的自由度，意味著重新設(shè)計整個手掌，拓展性極差。
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為什么頂級機(jī)器人手離不開它？解析EtherCAT主控的硬核實力
EtherCAT主控的優(yōu)勢就在于，它為靈巧手建立了一套“超高速神經(jīng)傳導(dǎo)系統(tǒng)”，保證指令的極速同步與低延遲，讓機(jī)器人的手指能像人手一樣完成精細(xì)操作。
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xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚聲器技術(shù)，為新一代AI可穿戴設(shè)備發(fā)展提供動力
中國，北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設(shè)備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。
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TDK持續(xù)賦能第十九屆iCAN大賽，助力青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢
11月30日，第十九屆iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽在杭州圓滿落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TDK連續(xù)第五年深度參與賽事，通過提供前沿技術(shù)產(chǎn)品和全方位的創(chuàng)業(yè)指導(dǎo)，為青年創(chuàng)新人才的成長搭建了重要平臺。
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意法半導(dǎo)體新電機(jī)控制GaN芯片平臺提升家電能效等級
2025年12月9日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 新推出一款智能功率芯片，幫助家電和工業(yè)制造設(shè)備廠商利用最新的GaN (氮化鎵)技術(shù)來提高電機(jī)驅(qū)動器的能效、性能和成本效益。
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Tenstorrent與AutoCore宣布戰(zhàn)略合作，以AutoCore.OS賦能高性能RISC-V汽車計算
雙方將AutoCore成熟的汽車軟件平臺與Tenstorrent旗下業(yè)界領(lǐng)先的TT-Ascalon? RISC-V處理器核心相結(jié)合，為全球汽車主機(jī)廠（OEM）提供可擴(kuò)展、開放標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)解決方案。
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Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon?高性能RISC-V CPU正式上市
2025年12月4日，中國上?！猅enstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開源指令集架構(gòu)（ISA）規(guī)范，正在全球范圍內(nèi)被廣泛采用，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計算。Ascalon的發(fā)布，標(biāo)志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。
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TECH新品SAS1100 太陽能陣列模擬器軟件發(fā)布：100通道集中控制，實時監(jiān)測
SAS1100 是一款面向光伏研發(fā)與產(chǎn)線測試的新一代太陽能陣列模擬器軟件，支持最多100通道的集中控制與監(jiān)測；在不同光照與溫度條件下，實時呈現(xiàn)每通道 IV、PV 曲線以及逆變器 MPPT 追蹤效果?？纱钆?IT-N2100、IT6600、IT6000、IT-M3900 等太陽能陣列模擬器，現(xiàn)已正式上線。
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艾德克斯持續(xù)助力高校電力電子大賽：賽道全新升級，多維支持激發(fā)創(chuàng)新活力
作為測試儀器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)，艾德克斯電子有限公司（ITECH）連續(xù)多年贊助并參與高校電力電子應(yīng)用設(shè)計大賽。今年，大賽迎來重要革新，在原有賽題基礎(chǔ)上增設(shè)三個細(xì)分賽道，主題更加多元、聚焦，進(jìn)一步拓展了電力電子技術(shù)的應(yīng)用場景與創(chuàng)新空間。艾德克斯作為組委會長期合作的指定測試設(shè)備供應(yīng)商，不僅繼續(xù)為參賽師生提供高性能測試設(shè)備與專業(yè)技術(shù)支持，還針對多個新增賽道提供IT8900G高速大功率直流電子負(fù)載、IT-M3100緊湊型寬量程直流電源、IT7800 系列大功率可編程交直流源等核心測試樣機(jī)支持，全面助力大賽順利推進(jìn)。
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完整的工業(yè)自動化PLC解決方案
可編程邏輯控制器（PLC）是工業(yè)自動化中的核心設(shè)備之一，是讓工廠能夠以自動化方式運行的關(guān)鍵應(yīng)用。PLC通常是由多個模塊組成的模塊化系統(tǒng)，專門用來進(jìn)行邏輯控制、順序控制、定時控制、計數(shù)控制等操作。本文將為您介紹PLC在工業(yè)自動化的應(yīng)用，以及由ST（意法半導(dǎo)體）專為PLC應(yīng)用推出的相關(guān)解決方案。
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AI手勢操控機(jī)械手：意法半導(dǎo)體STM32構(gòu)建工業(yè)自動化的科幻現(xiàn)實
在當(dāng)今制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的浪潮中，工廠自動化正以前所未有的速度發(fā)展，而計算機(jī)視覺作為其中的關(guān)鍵一環(huán)，賦予了機(jī)器“看”和理解周圍環(huán)境的能力，可幫助工廠提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，降低總成本，為制造業(yè)帶來了諸多變革。
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十年匠心，XHSC新一代超低功耗MCU三劍客之HC32L031終極發(fā)布
當(dāng)下，物聯(lián)網(wǎng)終端正向著更長續(xù)航、更小體積與更高可靠性的方向飛速演進(jìn)。為迎接這一挑戰(zhàn)，2025年小華半導(dǎo)體公司憑借強(qiáng)大的研發(fā)實力與創(chuàng)新精神，相繼推出新一代三個系列超低功耗MCU，分別是HC32L021系列，HC32L031系列和HC32L12x系列，被譽(yù)為低功耗MCU“三劍客”，在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)掀起了一陣技術(shù)革新和國產(chǎn)替換的新浪潮。目前這三款產(chǎn)品憑借各自獨特的優(yōu)勢，共同構(gòu)成了小華半導(dǎo)體在超低功耗領(lǐng)域的強(qiáng)大產(chǎn)品線，全方位滿足了市場對于低功耗、高性價比、高可靠性芯片的需求，未來幾年將成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新標(biāo)桿。
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xMEMS完成2100萬美元D輪融資，加速突破性piezoMEMS技術(shù)在AI消費設(shè)備中的商業(yè)化進(jìn)程
中國，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風(fēng)扇熱管理解決方案的發(fā)明者，也是固態(tài)硅基揚聲器的領(lǐng)導(dǎo)者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領(lǐng)投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海納國際集團(tuán)SIG的附屬公司）及其他戰(zhàn)略投資者跟投。
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Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增對ExecuTorch Runtime的支持，助力其推動邊緣生成式AI發(fā)展
Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個為Transformer網(wǎng)絡(luò)提供硬件加速的MCU系列，可在邊緣設(shè)備及終端設(shè)備上實現(xiàn)本地生成式AI推理 Alif與Arm合作，在PyTorch大會上展示了經(jīng)ExecuTorch Runtime編譯的生成式AI模型，該模型可在Ensemble E8上運行
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從0到百萬顆量產(chǎn)：沁恒微USB憑借產(chǎn)品力與平臺賦能，成功打入無人機(jī)巨頭供應(yīng)鏈
將一款優(yōu)勢產(chǎn)品成功推向全新行業(yè)，是許多技術(shù)原廠成長中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。即便像南京沁恒微電子（以下簡稱“沁恒微”）這樣，作為國內(nèi)USB接口芯片領(lǐng)域的頭部廠商，其產(chǎn)品已在對可靠性要求極高的工業(yè)領(lǐng)域獲得扎實應(yīng)用的企業(yè)，也曾在拓展消費電子市場時陷入“行業(yè)壁壘”的困擾。
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在由國際巨頭把持的高端芯片市場，一家技術(shù)過硬的中國本土企業(yè)，如何才能撕開一道口子，真正實現(xiàn)國產(chǎn)替代與市場引領(lǐng)？
芯力特，這家在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域能與NXP、TI叫板的國內(nèi)企業(yè)，就是一個絕佳的觀察樣本。他們技術(shù)壁壘堅實，營收過億，但到了要攻堅汽車?yán)走_(dá)、新能源電池這些頂級客戶時，卻卡住了。為什么？因為你的技術(shù)名片，未必能直接遞到那些龍頭企業(yè)的決策桌上。
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存儲勝于日期：電子元器件“長壽”秘訣與采購風(fēng)險評估
在電子元器件采購中，生產(chǎn)日期往往是買家關(guān)注的焦點。如果你買到了一批生產(chǎn)日期已超過五年的芯片，會不會擔(dān)心他的性能退化影響使用？老年份的電子元器件是否可買，需要從元器件類型、存儲條件、應(yīng)用場景、技術(shù)進(jìn)步以及測試方法等多維度進(jìn)行評估。
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為下一代AI設(shè)備散熱：首款主動散熱芯片重新定義性能邊界
當(dāng)你手握iPhone 17 Pro，感嘆AI功能強(qiáng)大的時候，可能不會注意到——真正讓A19芯片全力輸出的，是藏在主板背面的均熱板散熱系統(tǒng)。比起AI功能的強(qiáng)大，更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。
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3年何以成為核心伙伴？平臺賦能如何幫國產(chǎn)芯片打入汽車?yán)走_(dá)龍頭
作為國內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計的企業(yè)，芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累，是國內(nèi)少數(shù)能夠與國際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅實的技術(shù)壁壘和市場份額。然而，在達(dá)到億元營收規(guī)模后，要想在由國際巨頭主導(dǎo)的高端市場進(jìn)一步開疆拓土，傳統(tǒng)的銷售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。
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