雙方將AutoCore成熟的汽車軟件平臺(tái)與Tenstorrent旗下業(yè)界領(lǐng)先的TT-Ascalon? RISC-V處理器核心相結(jié)合,為全球汽車主機(jī)廠(OEM)提供可擴(kuò)展、開放標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)解決方案。
2025年12月4日,中國(guó)上海——Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開源指令集架構(gòu)(ISA)規(guī)范,正在全球范圍內(nèi)被廣泛采用,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計(jì)算。Ascalon的發(fā)布,標(biāo)志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。
SAS1100 是一款面向光伏研發(fā)與產(chǎn)線測(cè)試的新一代太陽(yáng)能陣列模擬器軟件,支持最多100通道的集中控制與監(jiān)測(cè);在不同光照與溫度條件下,實(shí)時(shí)呈現(xiàn)每通道 IV、PV 曲線以及逆變器 MPPT 追蹤效果??纱钆?IT-N2100、IT6600、IT6000、IT-M3900 等太陽(yáng)能陣列模擬器,現(xiàn)已正式上線。
作為測(cè)試儀器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè),艾德克斯電子有限公司(ITECH)連續(xù)多年贊助并參與高校電力電子應(yīng)用設(shè)計(jì)大賽。今年,大賽迎來重要革新,在原有賽題基礎(chǔ)上增設(shè)三個(gè)細(xì)分賽道,主題更加多元、聚焦,進(jìn)一步拓展了電力電子技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景與創(chuàng)新空間。艾德克斯作為組委會(huì)長(zhǎng)期合作的指定測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,不僅繼續(xù)為參賽師生提供高性能測(cè)試設(shè)備與專業(yè)技術(shù)支持,還針對(duì)多個(gè)新增賽道提供IT8900G高速大功率直流電子負(fù)載、IT-M3100緊湊型寬量程直流電源、IT7800 系列大功率可編程交直流源等核心測(cè)試樣機(jī)支持,全面助力大賽順利推進(jìn)。
可編程邏輯控制器(PLC)是工業(yè)自動(dòng)化中的核心設(shè)備之一,是讓工廠能夠以自動(dòng)化方式運(yùn)行的關(guān)鍵應(yīng)用。PLC通常是由多個(gè)模塊組成的模塊化系統(tǒng),專門用來進(jìn)行邏輯控制、順序控制、定時(shí)控制、計(jì)數(shù)控制等操作。本文將為您介紹PLC在工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用,以及由ST(意法半導(dǎo)體)專為PLC應(yīng)用推出的相關(guān)解決方案。
在當(dāng)今制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的浪潮中,工廠自動(dòng)化正以前所未有的速度發(fā)展,而計(jì)算機(jī)視覺作為其中的關(guān)鍵一環(huán),賦予了機(jī)器“看”和理解周圍環(huán)境的能力,可幫助工廠提高生產(chǎn)效率,優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量,降低總成本,為制造業(yè)帶來了諸多變革。
當(dāng)下,物聯(lián)網(wǎng)終端正向著更長(zhǎng)續(xù)航、更小體積與更高可靠性的方向飛速演進(jìn)。為迎接這一挑戰(zhàn),2025年小華半導(dǎo)體公司憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新精神,相繼推出新一代三個(gè)系列超低功耗MCU,分別是HC32L021系列,HC32L031系列和HC32L12x系列,被譽(yù)為低功耗MCU“三劍客”,在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)掀起了一陣技術(shù)革新和國(guó)產(chǎn)替換的新浪潮。目前這三款產(chǎn)品憑借各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),共同構(gòu)成了小華半導(dǎo)體在超低功耗領(lǐng)域的強(qiáng)大產(chǎn)品線,全方位滿足了市場(chǎng)對(duì)于低功耗、高性價(jià)比、高可靠性芯片的需求,未來幾年將成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新標(biāo)桿。
中國(guó),北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬(wàn)美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風(fēng)扇熱管理解決方案的發(fā)明者,也是固態(tài)硅基揚(yáng)聲器的領(lǐng)導(dǎo)者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領(lǐng)投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海納國(guó)際集團(tuán)SIG的附屬公司)及其他戰(zhàn)略投資者跟投。
Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個(gè)為Transformer網(wǎng)絡(luò)提供硬件加速的MCU系列,可在邊緣設(shè)備及終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地生成式AI推理 Alif與Arm合作,在PyTorch大會(huì)上展示了經(jīng)ExecuTorch Runtime編譯的生成式AI模型,該模型可在Ensemble E8上運(yùn)行
將一款優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品成功推向全新行業(yè),是許多技術(shù)原廠成長(zhǎng)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。即便像南京沁恒微電子(以下簡(jiǎn)稱“沁恒微”)這樣,作為國(guó)內(nèi)USB接口芯片領(lǐng)域的頭部廠商,其產(chǎn)品已在對(duì)可靠性要求極高的工業(yè)領(lǐng)域獲得扎實(shí)應(yīng)用的企業(yè),也曾在拓展消費(fèi)電子市場(chǎng)時(shí)陷入“行業(yè)壁壘”的困擾。
芯力特,這家在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域能與NXP、TI叫板的國(guó)內(nèi)企業(yè),就是一個(gè)絕佳的觀察樣本。他們技術(shù)壁壘堅(jiān)實(shí),營(yíng)收過億,但到了要攻堅(jiān)汽車?yán)走_(dá)、新能源電池這些頂級(jí)客戶時(shí),卻卡住了。為什么?因?yàn)槟愕募夹g(shù)名片,未必能直接遞到那些龍頭企業(yè)的決策桌上。
在電子元器件采購(gòu)中,生產(chǎn)日期往往是買家關(guān)注的焦點(diǎn)。如果你買到了一批生產(chǎn)日期已超過五年的芯片,會(huì)不會(huì)擔(dān)心他的性能退化影響使用?老年份的電子元器件是否可買,需要從元器件類型、存儲(chǔ)條件、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)進(jìn)步以及測(cè)試方法等多維度進(jìn)行評(píng)估。
當(dāng)你手握iPhone 17 Pro,感嘆AI功能強(qiáng)大的時(shí)候,可能不會(huì)注意到——真正讓A19芯片全力輸出的,是藏在主板背面的均熱板散熱系統(tǒng)。比起AI功能的強(qiáng)大,更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。
作為國(guó)內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠與國(guó)際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級(jí)CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)份額。然而,在達(dá)到億元營(yíng)收規(guī)模后,要想在由國(guó)際巨頭主導(dǎo)的高端市場(chǎng)進(jìn)一步開疆拓土,傳統(tǒng)的銷售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。
在顯示芯片和電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的天鈺科技(Fitipower Integrated Technology Inc.)近期正式宣布與知名硬科技技術(shù)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成代理合作。雙方將重點(diǎn)圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產(chǎn)品線,結(jié)合世強(qiáng)在消費(fèi)電子市場(chǎng)的客戶資源、全國(guó)化布局以及深厚的技術(shù)研發(fā)能力,共同開拓輕量級(jí)、低功耗的AI應(yīng)用市場(chǎng),并重點(diǎn)攻克智能家居(特別是小功耗家電)這一核心領(lǐng)域。
? ? ? 10月16日至18日,由工業(yè)和信息化部、交通運(yùn)輸部、北京市人民政府共同主辦的2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(2025 WICV)在北京·北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。大會(huì)以“匯智聚能 網(wǎng)聯(lián)無限”為主題,圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的政策、技術(shù)、安全、人工智能、應(yīng)用、數(shù)據(jù)等方向探討全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)、新發(fā)展、新業(yè)態(tài)。
首先,來看智能汽車的大腦。AI的發(fā)展,讓智能輔助駕駛直接起飛,助力障礙物識(shí)別與路徑規(guī)劃!世強(qiáng)方案中的這款高性能SoC芯片,專為L(zhǎng)2/L2+級(jí)行泊一體域控制器打造。采用先進(jìn)制程,集成高性能CPU、GPU和AI加速單元,提供40Tops的強(qiáng)勁算力,處理多路攝像頭和雷達(dá)數(shù)據(jù),決策精準(zhǔn),駕駛無憂。
為支持合作伙伴解決這些痛點(diǎn),世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)全面開放 免費(fèi)倉(cāng)儲(chǔ)服務(wù)。依托全球倉(cāng)儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字化管理能力,平臺(tái)為企業(yè)提供從倉(cāng)儲(chǔ)到推廣的一體化支持,加速樣品、熱銷產(chǎn)品及新品的市場(chǎng)滲透。
機(jī)器人進(jìn)化的速度越來越快。我們總關(guān)注機(jī)器人的智能與敏捷,卻常忽略一個(gè)關(guān)鍵的制約因素——散熱。對(duì)機(jī)器人來說,無論是核心處理器的算力爆發(fā),還是關(guān)節(jié)電機(jī)的高頻運(yùn)作,甚至是靈巧手的精密操作,都會(huì)產(chǎn)生巨大熱量。而過熱會(huì)導(dǎo)致性能下降、壽命縮短甚至故障。因此,下一代機(jī)器人的突破,不只在算法,更在于如何為它們高效“降溫”。
Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器電源供應(yīng)單元(PSUs):交錯(cuò)式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢(shì)