中國(guó)，北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)打造的突破性創(chuàng)新方案。

展會(huì)期間，xMEMS將重點(diǎn)展示兩項(xiàng)專為全天候佩戴型AI消費(fèi)電子設(shè)備設(shè)計(jì)的旗艦級(jí)piezoMEMS技術(shù)，包括：

  ·  μCooling——全球首款芯片級(jí)氣泵：厚度僅1mm的固態(tài)微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，為無(wú)法安裝機(jī)械風(fēng)扇的超薄設(shè)備（如智能眼鏡、智能手機(jī)、固態(tài)硬盤及其他緊湊型邊緣AI系統(tǒng)）中的AI處理器提供局部、精準(zhǔn)的氣流散熱。

  ·  Sycamore——全球首款硅基MEMS揚(yáng)聲器：厚度僅1.28mm、重量150毫克的驅(qū)動(dòng)單元，以固態(tài)形態(tài)實(shí)現(xiàn)全頻段高保真音頻性能，比傳統(tǒng)揚(yáng)聲器輕90%。該技術(shù)可應(yīng)用于超薄AI眼鏡、開放式耳塞、頭戴式耳機(jī)等AI語(yǔ)音設(shè)備實(shí)現(xiàn)更舒適的佩戴體驗(yàn)與卓越音質(zhì)。

AI可穿戴設(shè)備時(shí)代的新基石

消費(fèi)電子產(chǎn)品正邁入一個(gè)由設(shè)備端AI、更高計(jì)算密度以及更小型化主導(dǎo)的新階段。傳統(tǒng)的動(dòng)圈揚(yáng)聲器和機(jī)械風(fēng)扇已面臨物理極限，而設(shè)備卻對(duì)聲學(xué)性能和散熱控制提出更高要求。xMEMS的單片硅技術(shù)以專為AI時(shí)代設(shè)計(jì)的固態(tài)架構(gòu)，取代了過(guò)時(shí)的機(jī)械系統(tǒng)。

xMEMS營(yíng)銷與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Mike Housholder表示：“AI正加速硬件領(lǐng)域的革新，隨著設(shè)備越來(lái)越薄，性能更強(qiáng)大，他們更需要能提供高性能且不占空間的固態(tài)piezoMEMS元件。Sycamore和μCooling正是這種變革的體現(xiàn)，讓新一代AI可穿戴設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)更豐富的音質(zhì)、更輕的重量以及精準(zhǔn)的熱管理?！?

CES 2026展示亮點(diǎn)

在拉斯維加斯The Venetian酒店，xMEMS將展示其最新MEMS技術(shù)如何提升各類產(chǎn)品的性能、設(shè)計(jì)與舒適度：

  ·  AI眼鏡：超薄鏡框結(jié)合Sycamore的豐富音質(zhì)與μCooling的靜音局部熱管理技術(shù)，在設(shè)備運(yùn)行AI任務(wù)及長(zhǎng)時(shí)間視頻錄制時(shí)，確保設(shè)備貼膚面的溫度始終保持涼爽。

  ·  耳機(jī)與耳塞： Sycamore全頻音質(zhì)搭配μCooling溫濕度控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全天候舒適佩戴。

  ·  智能手機(jī)與平板：μCooling技術(shù)為日益緊湊的機(jī)身內(nèi)AI級(jí)處理器提供高效散熱。

  ·  固態(tài)硬盤與邊緣計(jì)算設(shè)備：μCooling穩(wěn)定熱管理，確保高密度存儲(chǔ)與計(jì)算設(shè)備持續(xù)傳輸數(shù)據(jù)，避免數(shù)據(jù)限速。

此系列展示共同凸顯了piezoMEMS技術(shù)正成為AI設(shè)備的核心硬件基礎(chǔ)，并作為核心構(gòu)建模塊推動(dòng)物理AI（Physical AI）的全面崛起，該領(lǐng)域結(jié)合了AI計(jì)算、以用戶為中心的工業(yè)設(shè)計(jì)以及新一代固態(tài)組件。

xMEMS將于CES 2026大展期間在拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房舉辦系列演示活動(dòng)。預(yù)約參觀請(qǐng)點(diǎn)擊查看頁(yè)面https://xmems.com/ces-2026/#book-meeting。有關(guān)xMEMS及其固態(tài)平臺(tái)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://xmems.com/。

關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年，憑借突破性的piezoMEMS平臺(tái)正在重新定義聲音與散熱。我們創(chuàng)造了全球首款固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器，應(yīng)用于AI眼鏡、耳塞式耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)與智能手表；并推出了首款μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，大幅提升智能手機(jī)、AI眼鏡、固態(tài)硬盤等設(shè)備的散熱性能。目前，xMEMS已在全球范圍內(nèi)獲得超過(guò)250項(xiàng)專利。欲了解更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://xmems.com。