中國，北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設(shè)備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。

展會期間，xMEMS將重點展示兩項專為全天候佩戴型AI消費電子設(shè)備設(shè)計的旗艦級piezoMEMS技術(shù)，包括：

  ·  μCooling——全球首款芯片級氣泵：厚度僅1mm的固態(tài)微型氣冷式主動散熱芯片，為無法安裝機械風(fēng)扇的超薄設(shè)備（如智能眼鏡、智能手機、固態(tài)硬盤及其他緊湊型邊緣AI系統(tǒng)）中的AI處理器提供局部、精準(zhǔn)的氣流散熱。

  ·  Sycamore——全球首款硅基MEMS揚聲器：厚度僅1.28mm、重量150毫克的驅(qū)動單元，以固態(tài)形態(tài)實現(xiàn)全頻段高保真音頻性能，比傳統(tǒng)揚聲器輕90%。該技術(shù)可應(yīng)用于超薄AI眼鏡、開放式耳塞、頭戴式耳機等AI語音設(shè)備實現(xiàn)更舒適的佩戴體驗與卓越音質(zhì)。

AI可穿戴設(shè)備時代的新基石

消費電子產(chǎn)品正邁入一個由設(shè)備端AI、更高計算密度以及更小型化主導(dǎo)的新階段。傳統(tǒng)的動圈揚聲器和機械風(fēng)扇已面臨物理極限，而設(shè)備卻對聲學(xué)性能和散熱控制提出更高要求。xMEMS的單片硅技術(shù)以專為AI時代設(shè)計的固態(tài)架構(gòu)，取代了過時的機械系統(tǒng)。

xMEMS營銷與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Mike Housholder表示：“AI正加速硬件領(lǐng)域的革新，隨著設(shè)備越來越薄，性能更強大，他們更需要能提供高性能且不占空間的固態(tài)piezoMEMS元件。Sycamore和μCooling正是這種變革的體現(xiàn)，讓新一代AI可穿戴設(shè)備和移動設(shè)備實現(xiàn)更豐富的音質(zhì)、更輕的重量以及精準(zhǔn)的熱管理?！?

CES 2026展示亮點

在拉斯維加斯The Venetian酒店，xMEMS將展示其最新MEMS技術(shù)如何提升各類產(chǎn)品的性能、設(shè)計與舒適度：

  ·  AI眼鏡：超薄鏡框結(jié)合Sycamore的豐富音質(zhì)與μCooling的靜音局部熱管理技術(shù)，在設(shè)備運行AI任務(wù)及長時間視頻錄制時，確保設(shè)備貼膚面的溫度始終保持涼爽。

  ·  耳機與耳塞： Sycamore全頻音質(zhì)搭配μCooling溫濕度控制技術(shù)，實現(xiàn)全天候舒適佩戴。

  ·  智能手機與平板：μCooling技術(shù)為日益緊湊的機身內(nèi)AI級處理器提供高效散熱。

  ·  固態(tài)硬盤與邊緣計算設(shè)備：μCooling穩(wěn)定熱管理，確保高密度存儲與計算設(shè)備持續(xù)傳輸數(shù)據(jù)，避免數(shù)據(jù)限速。

此系列展示共同凸顯了piezoMEMS技術(shù)正成為AI設(shè)備的核心硬件基礎(chǔ)，并作為核心構(gòu)建模塊推動物理AI（Physical AI）的全面崛起，該領(lǐng)域結(jié)合了AI計算、以用戶為中心的工業(yè)設(shè)計以及新一代固態(tài)組件。

xMEMS將于CES 2026大展期間在拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房舉辦系列演示活動。預(yù)約參觀請點擊查看頁面https://xmems.com/ces-2026/#book-meeting。有關(guān)xMEMS及其固態(tài)平臺的更多信息，請訪問https://xmems.com/。

關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年，憑借突破性的piezoMEMS平臺正在重新定義聲音與散熱。我們創(chuàng)造了全球首款固態(tài)MEMS揚聲器，應(yīng)用于AI眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機與智能手表；并推出了首款μCooling微型氣冷式主動散熱芯片，大幅提升智能手機、AI眼鏡、固態(tài)硬盤等設(shè)備的散熱性能。目前，xMEMS已在全球范圍內(nèi)獲得超過250項專利。欲了解更多信息請訪問https://xmems.com。