貼片機關鍵視覺與圖像識別技術

由于光學系統(tǒng)在提高檢測精度和增強可檢測性等方面獨到的優(yōu)越性，隨著自動化技術水平的提高，激光和機器視覺現(xiàn)已廣泛用于貼片機技術中，特別是機器視覺技術，在貼裝技術中作用越來越重要。0201、01005元件和IC封裝中Q

TD-LTE綜合測試儀表關鍵模塊的研究與實現(xiàn)

貼片機關鍵模塊化及系統(tǒng)集成技術

貼片機作為一種主要由機械運動完成貼裝功能的機電設備，在速度、精度和柔性這3項基本要求的改進最有效的解決方案是模塊化及系統(tǒng)集成技術。柔性模塊化技術強調(diào)設備的可移植性、相互操作性、縮放性和可配置性，提供設備

貼片機關鍵高效智能化軟件技術

隨著貼片機組成和結(jié)構日益復雜化和多元化，貼片機軟件技術的重要性越來越得到體現(xiàn)。特別是當代產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，柔性化生產(chǎn)成為必然趨勢的形勢下，高效智能化軟件對設備功能和效率的發(fā)揮具有關鍵性作用。貼片機

并行PCB設計的關鍵準則

高速電路設計中_走線的等長、關鍵信號的阻抗控制、差分走線的設置_

10個關鍵的MySQL性能優(yōu)化技巧

確保PCB設計成功的關鍵幾步！

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統(tǒng)。如果設計得當，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了

PCB設計是讓產(chǎn)品成功的最重要關鍵

就像所有的新技術一樣，工程師當初花了好一段時間才接受并推廣印刷電路板（PCB）。在1960年代，美國老牌電子業(yè)者Zeneth總愛標榜他們使用點對點接線（point-to-point wiring），如圖1；而現(xiàn)在，幾乎所有電子產(chǎn)品都是以

可穿戴PCB設計需要關注的幾個關鍵

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域

確保PCB設計成功的關鍵幾步

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統(tǒng)。如果設計得當，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了

PCB布局的關鍵

目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設計更精巧、性能也更強大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開關頻率使得設計更加困難。布局正成為區(qū)分一個開關電源設計好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實現(xiàn)良好布局提出建議。以

高頻電路設計布線是關鍵，分享十個經(jīng)驗

如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為。設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要!【第一招】多層

設計工具是FPGA在SoC設計中繼續(xù)應用的關鍵

對于大多數(shù)使用 FPGA的嵌入式系統(tǒng)設計人員來說，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使

The MathWorks為并行應用程序多線程計算和64位平臺提供關鍵功能

The MathWorks宣布在 MATLAB和分布式計算工具中推出四項增強功能，提供更高的性能和大型數(shù)據(jù)集處理能力。MATLAB 現(xiàn)在包括了針對多核系統(tǒng)和 64 位Solaris平臺的多線程計算支持。“分布式計算工具”現(xiàn)在提供的功能可用

多引導的關鍵模塊ICAP

ICAP、內(nèi)部配置入口和ICAP源語必須包含在設計中，用于實現(xiàn)多引導或重配置的功能。ICAP的源語是個簡單的8位線寬的同步讀(寫)模塊，如圖所示，模塊中的信號說明如表所示。 圖 ICAP模塊示意 表 ICAP模塊信號說明 通常

實現(xiàn)具功耗意識設計的關鍵

隨著便攜式消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車電子及軍品應用呈指數(shù)增長，系統(tǒng)必須采用能延長電池壽命的功耗較低的半導體器件。為響應這一需求，整個半導體行業(yè)一直努力提供高能效的芯片和系統(tǒng)。然而，如果具功耗意識 (pow

淺層手機屏幕技術：主流手機屏幕的一些特性和關鍵

當今手機屏幕主要就分為LCD與OLED兩種。其他無論哪種屏幕（如iPhone的IPS屏、三星的AMOLED屏、SLCD屏）都屬于這兩類的延伸。我們從用戶終端可實際了解的角度來談談，主流手機屏幕的一些特性和關鍵。

探索供應鏈協(xié)同競爭力是國產(chǎn)手機破局突圍的關鍵

2017年春節(jié)之后的第一場手機發(fā)布會，互聯(lián)網(wǎng)手機品牌榮耀發(fā)布其最高端旗艦產(chǎn)品V9。相比于以往最高2799元的售價，榮耀V9高配版一舉達到3499元，定價上漲幅度遠超以往，這也打