
專業(yè)向半導體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領先廠商 CEVA 公司宣布推出備受業(yè)界推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CE
此前有報道稱三星為了防止內(nèi)存價格下跌將采取減產(chǎn)等措施維持緊張的供應狀態(tài),維持內(nèi)存高價。雖然三星是全球最大的DRAM內(nèi)存芯片供應商,份額高達45%以上,但是Q4季度的內(nèi)存降價還是止不住的,而且跌幅比之前預期更多,合約價將從1-3%降幅擴大到5%降幅。
美光股價周五下跌3.2%。此前一天,該公司公布的第一財季業(yè)績展望差于預期。美光估計,在截至11月的這個季度中,營收將為79億到83億美元,低于華爾街平均預計的84.5億美元。
應用材料公司金屬沉積產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理 Rajkumar Jakkaraju在內(nèi)存器件中,歐姆接觸(金屬與半導體的接觸)連接了有源區(qū)和金屬布線。為了使最多的電荷快速傳輸過歐姆接觸區(qū)
近日,東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。東芝于去年2月份開始建造Fab 6工廠,并于本月早些時候開始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門用于制造3D閃存,東芝與西數(shù)已經(jīng)為該工廠安裝了尖端的制造設備。
之前,三星方便表示過,公司把盈利能力放在重要的位置上,現(xiàn)在來看,三星的這個基因仍然沒變,目前SSD、內(nèi)存都有降價的趨勢,而三星卻不希望這一局面發(fā)生,三星準備明年故意降低產(chǎn)能以維持供不應求、高價的局面。
北京時間9月21日,據(jù)彭博社援引知情人士,三星電子計劃明年下調(diào)內(nèi)存芯片產(chǎn)量的增速,以在需求放緩的情況下保持供應緊張。
東芝內(nèi)存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三稱,他并不擔心近期的內(nèi)存芯片價格下滑,并重申公司計劃在兩三年內(nèi)上市。
引言 變電站綜合自動化系統(tǒng)是將變電站的二次設備經(jīng)過功能組合和優(yōu)化設計,綜合利用先進的多種學科技術,集成于一體的自動化系統(tǒng)[2][4]。從系統(tǒng)的結構看,全分散式的設計思想越來越顯現(xiàn)出優(yōu)越性。由于變電
對于內(nèi)存芯片需求不足可能導致內(nèi)存降價的消息,三星主管存儲芯片、代工等業(yè)務的CEO金奇男表示今年底內(nèi)存需求沒什么重大變化,2019年內(nèi)存芯片需求還會繼續(xù)強勢,從側面否認了內(nèi)存芯片降價的可能。
內(nèi)存芯片需求放緩,庫存水平上升以及價格下跌等因素可能導致該行業(yè)出現(xiàn)周期性下滑。有其他分析師也做出了類似預測,一些人表示,貿(mào)易戰(zhàn)可能因為影響到半導體業(yè)的盈利而進一步加劇下滑。
隨著計算機芯片技術的不斷發(fā)展和成熟,為了更好地與之相配合,內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺走出,成為除CPU外的另一關注焦點。作為計算機的重要組成部分,內(nèi)存的性能直接影響計算機的整體性能。而內(nèi)存制造工藝的最后一步也是最關
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空,引發(fā)引發(fā)市場憂心產(chǎn)業(yè)需求轉弱,包括晶圓檢測設備大廠科磊(KLA-Tencor)預告下季出貨量可能不如預期、美光(Micron)坦承NAND 閃存價格本季已下跌,加上分析師看跌第4季NAND內(nèi)存價格展望。
有消息稱三星、SK海力士等巨頭都在刻意收縮DRAM內(nèi)存顆粒、NAND閃存顆粒的性能,避免供過于求導致價格下滑太多。臺灣《電子時報》旗下調(diào)研機構Digitimes Research今天又發(fā)布報告稱,2018年全球DRAM、NAND產(chǎn)能輸出的增幅預計不會超過30%,2019年更是將不到10%。
現(xiàn)在內(nèi)存價格即將由漲轉跌的情況下,韓國公司也在加大別的領域投資,分散內(nèi)存市場的風險,SK Hynix宣布在中國無錫投資3億美元建設一家綜合性醫(yī)院。
對于紫光來說,目前最大的重心還是放在了國產(chǎn)自主DDR4內(nèi)存上,而他們在從“芯”到“云”布局也一直沒有放慢腳步,比如前段時間把、蘇州日月新半導體30%的股份收入囊中。
2018年已經(jīng)是DRAM內(nèi)存漲價的第三年了,持續(xù)漲價讓三星、SK Hynix、美光等芯片供應商的財報越來越好看。
隨著32GB下嫁消費級市場,現(xiàn)在主流平臺也可以搭建超高容量的內(nèi)存平臺,可以達到128GB甚至256GB的總容量。
內(nèi)存價格從2016年起一路上揚,但自2018下半年起,由于各廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出,因此資策會MIC預測內(nèi)存價格將于開始下滑。
2018年全球半導體概況,預估市場規(guī)模將成長10.1%,主要來自各應用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加,及車用電子等新興應用帶動;展望2019年,內(nèi)存成長趨緩, 預期成長幅度為3.8%,預計2018年下半年,這波產(chǎn)業(yè)景氣就會逐漸落底。