全面擴(kuò)展CEVA-X™DSP系列 2006年5月24日 專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核、多媒體、GPS及存儲平臺使用權(quán)證的全球領(lǐng)先廠商CEVA公司,宣布推出全新的CEVA-X1622™DSP內(nèi)核和CEVA-XS1102™系
英特爾將其即將推出的更節(jié)能的臺式電腦和筆記本電腦處理器命名為“Core 2 Duo”。與此同時(shí),AMD宣稱企業(yè)使用基于英特爾處理器的服務(wù)器將浪費(fèi)10億多美元。 據(jù)informationweek.com網(wǎng)站報(bào)道,英特爾本周一將繼續(xù)實(shí)施其
英特爾最近悄悄地公布了一個(gè)新的價(jià)格表。這個(gè)價(jià)格表反映了英特爾處理器價(jià)格的最新變化。奔騰D和賽揚(yáng)D芯片面臨大幅度降價(jià),某些芯片的價(jià)格降價(jià)幅度很大。 據(jù)xbitlabs.com網(wǎng)站報(bào)道,雙內(nèi)核奔騰D950芯片(3.40GHz、4MB緩
Tensilica公司日前宣布與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司合作,為雙方的客戶提供了一條從RTL 到首次流片可預(yù)測的設(shè)計(jì)途徑。Tensilica-Cadence Encounter® 從RTL到GDSII的設(shè)計(jì)方法學(xué)簡化了基于Tensilica最新鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)
μC/O-SII內(nèi)核擴(kuò)展接口的低功耗模式
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LSI Logic公司發(fā)布了一款新型ASIC平臺Zevio,目標(biāo)針對成本低于149美元、由電池供電的消費(fèi)類電子設(shè)備。LSI希望Zevio能夠吸引大批定制ASIC業(yè)務(wù),從而最終將LSI引向開發(fā)新型專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的道路。 Zevio利用一系列成熟的
據(jù)外電報(bào)道,英特爾日前通知客戶,由于市場需求逐漸高端化,現(xiàn)決定淘汰奔騰D 920雙內(nèi)核低端處理器。 據(jù)英國媒體報(bào)道,英特爾表示,不再對奔騰D 920處理器進(jìn)行任何升級。從2006年7月1日起,奔騰D 920不再接受訂貨;從
Tensilica支持免費(fèi)下載鉆石內(nèi)核的工具