能效已經(jīng)成為決定電子元件、子系統(tǒng)和系統(tǒng)設(shè)計能否取得成功的主要因素之一。過去幾年,計算和通信設(shè)備制造商一直在內(nèi)部推動技術(shù)規(guī)格的發(fā)展和在外部向用戶宣傳這些技術(shù)規(guī)格,
我們都懂得如何利用二極管來實(shí)現(xiàn)開關(guān),但是,我們只能對其進(jìn)行開關(guān)操作,而不能逐漸控制信號流。此外,二極管作為開關(guān)取決于信號流的方向;我們不能對其編程以通過或屏蔽一個
在由中國制造向中國“智造”的重要升級轉(zhuǎn)型期,電源作為現(xiàn)代化工業(yè)體系賴以運(yùn)轉(zhuǎn)的力量源泉,必須要做出相應(yīng)的改變。Vicor公司作為全球知名的電源模塊及定制化電源系統(tǒng)的供應(yīng)商,推出了獨(dú)有的新一代CHIP封裝
據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報告,2013年,包括分立器件、模塊和電源IC在內(nèi)的功率器件市場將同比增長10.5%達(dá)115億美元。2013年的增長是基于2012年的大崩潰上,
設(shè)計、制造和銷售應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品,電視,電動車,電表,通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、信息終端等領(lǐng)域的高性能集成電路的韋爾半導(dǎo)體股份有限公司日前于IIC China 2013向業(yè)界觀眾展示MOSFET功率器件、ESD/EMI和電源IC、音
能效已經(jīng)成為決定電子元件、子系統(tǒng)和系統(tǒng)設(shè)計能否取得成功的主要因素之一。過去幾年,計算和通信設(shè)備制造商一直在內(nèi)部推動技術(shù)規(guī)格的發(fā)展和在外部向用戶宣傳這些技術(shù)規(guī)格,
我們都懂得如何利用二極管來實(shí)現(xiàn)開關(guān),但是,我們只能對其進(jìn)行開關(guān)操作,而不能逐漸控制信號流。此外,二極管作為開關(guān)取決于信號流的方向;我們不能對其編程以通過或屏蔽一個
“冰火兩重天”,用來形容2012年的新能源市場實(shí)在是太貼切不過了。太陽能行業(yè)產(chǎn)能過剩,市場不振;LED照明迎來發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn);新能源車受制于電池技術(shù)、安全性能、價格和充電等因素,仍未能被大眾市場接受;而智能電網(wǎng)建
1 引言80年代問世的絕緣柵雙極性晶體管IGBT是一種新型的電力電子器件,它綜合了gtr和MOSFET的優(yōu)點(diǎn),控制方便、開關(guān)速度快、工作頻率高、安全工作區(qū)大。隨著電壓、電流等級的不斷提高,IGBT成為了大功率開關(guān)電源、變頻
進(jìn)入21世紀(jì)以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。SiC早在
進(jìn)入21世紀(jì)以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。Si
進(jìn)入21世紀(jì)以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料
富士通半導(dǎo)體宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務(wù)器電源單元成功實(shí)現(xiàn)2.5kW的高輸出功率,富士通半導(dǎo)體計劃將于2013年下半年開始量產(chǎn)這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應(yīng)用,對實(shí)現(xiàn)低碳社會
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務(wù)器電源單元成功實(shí)現(xiàn)2.5kW的高輸出功率,富士通半導(dǎo)體計劃將于2013年下半年開始量
大型電力電子設(shè)備中,隨著溫度的增加,失效率也增加,因此大功率高壓變頻器功率器件的熱設(shè)計直接關(guān)系到設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。大功率高壓變頻器往往要求有極高的可靠性,影
功率器件應(yīng)用時所受到的熱應(yīng)力可能來源于兩個方面:器件內(nèi)部和器件外部。器件工作時所耗散的功率要通過發(fā)熱形式耗散出去。若器件的散熱能力有限,則功率的耗散就會造成器件
瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩”),近日發(fā)布了最新的用于個人計算機(jī)CPU、服務(wù)器和儲存系統(tǒng)的供電穩(wěn)壓器 (VR) 芯片集誕生。它包括行業(yè)首個集成微控制器(MCU)數(shù)字接口的VR控制器R2A30521NP和帶集成電流檢
由于本設(shè)計中的變換器的應(yīng)用場合的電壓和電流都比較大,則除考慮效率因素外,選擇高性能功率器件是保證功放性能的重要環(huán)節(jié)。功率器件的特性主要有安全特性、開關(guān)特性和驅(qū)動
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項(xiàng)目,共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件。氮化鎵具有優(yōu)異電子遷移率
引言當(dāng)前,電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計,電子設(shè)備的失效有55%是溫度超過規(guī)定值引起的,隨著溫度的增加,電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長。所以,功率器件熱設(shè)計是