在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實(shí)里面很重要的是功率器件。功率器件受到的熱應(yīng)力可來自器件內(nèi)部,也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限,則功率的耗散就會(huì)造成器件內(nèi)部芯片有源區(qū)溫度上升及結(jié)溫升高,使得器件可靠性降低,無法安全工作。表征功率器件熱能力的參數(shù)主要有結(jié)溫和熱阻。
在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實(shí)里面很重要的是功率器件。2012年5月9日,中國上海訊-碳化硅功率器件的市場領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq:CREE)將重新界定大功率應(yīng)用的性能和能效,推出全新產(chǎn)品系列-50A碳化硅功率器件。
在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天,離不開我們科研人員的辛勤付出,制造出如此多的電子產(chǎn)品,然而大家只關(guān)注這些產(chǎn)品的使用,只有研究人員會(huì)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu),這其中就要數(shù)功率器件了。從誕生之日起,市場對(duì)功率器件的需求都是一致的,即追求更快的開關(guān)速度、更高的耐壓、更大的電流、更強(qiáng)的耐沖擊性能、更好的高頻性能、更低的驅(qū)動(dòng)損耗等。
在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天,離不開我們科研人員的辛勤付出,制造出如此多的電子產(chǎn)品,然而大家只關(guān)注這些產(chǎn)品的使用,只有研究人員會(huì)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu),這其中就要數(shù)功率器件了。2013年7月23日 -- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。
在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天,離不開我們科研人員的辛勤付出,制造出如此多的電子產(chǎn)品,然而大家只關(guān)注這些產(chǎn)品的使用,只有研究人員會(huì)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu),這其中就要數(shù)功率器件了。安捷倫科技公司日前宣布推出業(yè)界首款適用于電路設(shè)計(jì)的功率器件分析儀 Agilent B1506A。B1506A 能夠在不同工作條件和 -50 °C 至 +250 °C 溫度范圍內(nèi)對(duì)功率器件參數(shù)進(jìn)行全面自動(dòng)表征,覆蓋高達(dá) 1500 A 和 3 kV 的電流和電壓范圍。
在現(xiàn)代能源基礎(chǔ)設(shè)施中,電力電子技術(shù)仍以過去幾十年的陳舊技術(shù)為基礎(chǔ)。隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步,技術(shù)的不斷發(fā)展,科技產(chǎn)品也日新月異,產(chǎn)品都需要功率器件,好的功率器件需要更好的設(shè)計(jì)者來設(shè)計(jì),功率器件對(duì)電子產(chǎn)品是功不可沒的。硅材料在很多方面已經(jīng)接近其理論性能極限,因此業(yè)界在不斷尋找新的半導(dǎo)體元器件材料,以期從根本上提升轉(zhuǎn)化和利用電力的效率。
在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實(shí)里面很重要的是功率器件。過去幾年功率器件市場波動(dòng)巨大,2009年全球功率半導(dǎo)體市場銷售額下跌16%,2010年則暴漲44%,創(chuàng)下有史以來的最高增長記錄,2011年增長11%。后面兩年由于市場對(duì)于經(jīng)濟(jì)增長不確定性的擔(dān)憂而采取去庫存、壓價(jià)與推遲購買等舉措,功率器件市場又經(jīng)歷了30多年來首次連續(xù)兩年下跌(2012年下跌8%,2013年下跌6%)。2014年功率器件市場增長14%,終于結(jié)束了連續(xù)兩年的艱難時(shí)光。
在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天,離不開我們科研人員的辛勤付出,制造出如此多的電子產(chǎn)品,然而大家只關(guān)注這些產(chǎn)品的使用,只有研究人員會(huì)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu),這其中就要數(shù)功率器件了。2016年1月14日,測(cè)試測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商——泰克科技公司日前宣布,推出一款簡便易用的圖形源測(cè)量單元(SMU)儀器,用以優(yōu)化和分析高功率材料、器件和模塊的特性。
在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實(shí)里面很重要的是功率器件。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查顯示,在各國政府致力于節(jié)能減碳政策的推動(dòng)之下,促使汽車工業(yè)與ICT科技進(jìn)一步結(jié)合,預(yù)計(jì)將帶動(dòng)與車輛能源管理相關(guān)的模擬IC與分離式功率器件(Power Transistor)在單一車輛的搭載金額,由2016年的188美元上升到2017年的209美元,車輛產(chǎn)業(yè)占Power Transistor需求比重達(dá)23%,僅次于工業(yè)用需求。
在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實(shí)里面很重要的是功率器件。2018年10月17日,高溫與長壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將共同開展研發(fā)項(xiàng)目,推動(dòng)碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。
隨著社會(huì)的發(fā)展,電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,據(jù)浙江日?qǐng)?bào)19日?qǐng)?bào)道,中芯紹興項(xiàng)目整體進(jìn)度高效推進(jìn),年底可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線試運(yùn)行,明年3月前可實(shí)現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)。相信科技的進(jìn)步回促進(jìn)功率器件的不斷飛躍發(fā)展。
6月29日,“5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟第一次理事會(huì)”在昆明順利召開。中國科學(xué)院院士郝躍、工業(yè)與信息化部電子信息司調(diào)研員吳國綱,以及包括基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士在內(nèi)的來自全國各地20多家聯(lián)盟理事單位代表參加了此次會(huì)議。
中國北京2019年7月3日–在剛剛過去的PCIM Aisa展會(huì)上,泰克展示了功率器件全新測(cè)試方案,包括動(dòng)態(tài)特性解決方案、靜態(tài)特性解決方案、系統(tǒng)調(diào)試解決方案,整體解決方案助力工程師系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化設(shè)計(jì)。
紹興越城區(qū)發(fā)改局信息顯示,6月19日,中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目(以下簡稱“中芯紹興項(xiàng)目”)舉辦主體工程結(jié)頂儀式。
備受半導(dǎo)體業(yè)界矚目的中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展暨研討會(huì)(SEMICON China 2019)近日于上海落幕,貴金屬領(lǐng)域知名企業(yè)田中貴金屬集團(tuán)展出了其鍵合絲、各類電鍍制程解決方法等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。企業(yè)負(fù)責(zé)人表示,隨著中國人工智能和5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)步、新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展,對(duì)于高端鍵合絲產(chǎn)品和電鍍方案的需求越來越大,田中正著手將更多優(yōu)質(zhì)貴金屬材料介紹給中國市場。
2019年1月10日,Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議,為橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定,在當(dāng)前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間,Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。
工程師在設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計(jì)算后,換成5A的MOS管,問題就解決。為什么用電流裕量更小了,卻能提高可靠性呢?本文將從器件的結(jié)溫角度跟你說說產(chǎn)品的可靠性。
目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模塊的散熱
前,2018年嘉興秀洲區(qū)第三季度擴(kuò)大有效投資重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)舉行,包括藍(lán)特光學(xué)年產(chǎn)1900萬套光電傳感器件項(xiàng)目在內(nèi)的30個(gè)重大項(xiàng)目集中開工。
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比,SiC和GaN需要高3倍的能量才能使電子開始在材料中自由移動(dòng)。因而具有比硅更佳的特性和性能。