什么是功率密度基礎(chǔ)技術(shù)?你知道嗎?功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價(jià)值不容忽視。
扁線電機(jī) 驅(qū)動(dòng)電機(jī)主要由定子組件、轉(zhuǎn)子組件、端蓋和輔助標(biāo)準(zhǔn)件組成,而定子繞組中又包括鐵芯、銅線繞組、絕緣材料等組成。扁線電機(jī)顧名思義就是定子繞組中采用扁銅線,先把繞組做成類似發(fā)卡
(文章來源:第一電動(dòng)網(wǎng)) 隨著“推動(dòng)加氫設(shè)施建設(shè)”首次被寫進(jìn)2019年兩會(huì)政府工作報(bào)告,氫能源產(chǎn)業(yè)化的號(hào)角已經(jīng)吹響。而中國(guó)石化集團(tuán)與法國(guó)液化空氣集團(tuán)在北京人民大會(huì)堂簽署合作備忘錄,探討加
我熱愛航空業(yè)。它可以安全有效地運(yùn)送人和貨物,也是全球貿(mào)易的強(qiáng)大動(dòng)力。航空業(yè)一直處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿和領(lǐng)先地位。現(xiàn)在,全世界都在期待我們能找到碳排放和影響環(huán)境的持久解決方案。 航空業(yè)深知面臨
LFPAK封裝系列用于提高功率密度。其主要特點(diǎn)是在封裝內(nèi)部使用了全銅夾片,在外部使用了鷗翼引腳。安世半導(dǎo)體在2002年率先推出LFPAK56封裝 - 它是一款功率SO8封裝(5mm x 6mm),設(shè)計(jì)用于替代體積更大的DPAK封裝。
傳統(tǒng)意義上講,適用于驅(qū)動(dòng)大功率電機(jī)的FET其封裝又大又重,如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型無引線封裝(SON)5mm×6mm FET這類最新方形扁平無引線(QFN)封裝可在硅片和源極管腳之間提供更小的封裝電阻。
在一個(gè)電源系統(tǒng)中有許多地方可以采用數(shù)字技術(shù),一個(gè)是電源內(nèi)部電路本身,還有就是在系統(tǒng)級(jí)實(shí)現(xiàn)功率管理和監(jiān)控功能[4]。本文將針對(duì)第一種情況進(jìn)行詳細(xì)討論。文中比較了板
在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,功率變壓器的設(shè)計(jì)極為關(guān)鍵,尤其是工作頻率提高后,要達(dá)到電源的功率密度盡量高,同時(shí)要滿足較好的EMC指標(biāo)有一定的難度。下面介紹一種變壓器設(shè)計(jì)方法,可
集成是固態(tài)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ),將類似且互補(bǔ)的功能匯集到單一器件中的能力驅(qū)動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。隨著封裝、晶圓處理和光刻技術(shù)的發(fā)展,功能密度不斷提高,在物理尺寸和功率兩方面都提供了更高能效的方案。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的25V N溝道TrenchFET® Gen IV功率MOSFET---SiRA20DP,這顆器件在10V的最大導(dǎo)通電阻為業(yè)內(nèi)最低,僅有0.58mΩ。V
電力電子世界在1959年取得突破,當(dāng)時(shí)Dawon Kahng和Martin Atalla在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。首款商業(yè)MOSFET在五年后發(fā)布生產(chǎn),從那時(shí)起,幾代MOSFET晶體管使電源設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)了雙極性早期產(chǎn)品不可能實(shí)現(xiàn)的性能和密度級(jí)別。
TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda 的 DRB 系列新增型號(hào) DRB480-24-1 導(dǎo)軌電源。DR B480-24-1 的額定功率為 480W,功率密度高達(dá) 6 W/inch3,且擁有極窄的寬度,易于 安裝在狹小的空間內(nèi)。另外,DRB480-24-1 的平均效率高于
電動(dòng)汽車當(dāng)前發(fā)展迅猛,但其續(xù)航能力一直都是用戶心里的一根刺,關(guān)于電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航,這里就不老生常談電池了,而是談?wù)勱P(guān)于動(dòng)力總成的效率問題。電動(dòng)汽車當(dāng)前發(fā)展迅猛,但其
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Panasonic氮化鎵(GaN)解決方案。為滿足現(xiàn)代電源的效率和功率密度設(shè)計(jì)需要,設(shè)計(jì)工程師一直在尋找GaN技術(shù)等可替代傳統(tǒng)MOS技術(shù)
那些服用超過電源供應(yīng)器休閑利息(事業(yè)單位),無論是AC / DC或DC / DC,會(huì)注意到,集成化和小型化一直在一個(gè)大的影響最近。為什么是這樣?這簡(jiǎn)短的回顧回顧了一些最后一年的有
眾所周知,中間總線架構(gòu)(IBA)在現(xiàn)代服務(wù)器,工作站和電信設(shè)備共同被通過各種隔離的DC / DC轉(zhuǎn)換器稱為磚塊啟用。通過提供較低的直流母線電壓,這些磚讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠快速
“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少10年以上,值得尊敬!”這是一位國(guó)內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對(duì)Vicor的評(píng)價(jià)。乍一聽這樣的評(píng)價(jià),難免有人覺得是夸大其詞,但是深入了解Vicor的人都知道,這樣的評(píng)價(jià)并
摘要:隨著電子集成化的發(fā)展,器件、設(shè)備小型化的趨勢(shì)越來越明顯,對(duì)電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么,電源的小型化
隨著電子集成化的發(fā)展,器件、設(shè)備小型化的趨勢(shì)越來越明顯,對(duì)電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么,電源的小型化主要由哪些因素決定呢?
21ic電源網(wǎng)訊 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出MicroMP(µMP)可配置電源系列的第二代產(chǎn)品。雅特生科技的µMP電源產(chǎn)品系列一直大受市場(chǎng)歡迎