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如何減少航空業(yè)的碳排放
我熱愛(ài)航空業(yè)。它可以安全有效地運(yùn)送人和貨物，也是全球貿(mào)易的強(qiáng)大動(dòng)力。航空業(yè)一直處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿和領(lǐng)先地位。現(xiàn)在，全世界都在期待我們能找到碳排放和影響環(huán)境的持久解決方案。 航空業(yè)深知面臨
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汽車和工業(yè)應(yīng)用都需要不斷提高功率密度
LFPAK封裝系列用于提高功率密度。其主要特點(diǎn)是在封裝內(nèi)部使用了全銅夾片，在外部使用了鷗翼引腳。安世半導(dǎo)體在2002年率先推出LFPAK56封裝 - 它是一款功率SO8封裝(5mm x 6mm)，設(shè)計(jì)用于替代體積更大的DPAK封裝。
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關(guān)于對(duì)更高功率密度的需求推動(dòng)電動(dòng)工具的解決方案
傳統(tǒng)意義上講，適用于驅(qū)動(dòng)大功率電機(jī)的FET其封裝又大又重，如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型無(wú)引線封裝（SON）5mm×6mm FET這類最新方形扁平無(wú)引線（QFN）封裝可在硅片和源極管腳之間提供更小的封裝電阻。
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數(shù)字控制技術(shù)在功率密度和電源管理上的應(yīng)用
在一個(gè)電源系統(tǒng)中有許多地方可以采用數(shù)字技術(shù)，一個(gè)是電源內(nèi)部電路本身，還有就是在系統(tǒng)級(jí)實(shí)現(xiàn)功率管理和監(jiān)控功能[4]。本文將針對(duì)第一種情況進(jìn)行詳細(xì)討論。文中比較了板
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低噪聲開(kāi)關(guān)電源變壓器的設(shè)計(jì)方法
在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，功率變壓器的設(shè)計(jì)極為關(guān)鍵，尤其是工作頻率提高后，要達(dá)到電源的功率密度盡量高，同時(shí)要滿足較好的EMC指標(biāo)有一定的難度。下面介紹一種變壓器設(shè)計(jì)方法，可
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如何解決功率密度問(wèn)題
集成是固態(tài)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，將類似且互補(bǔ)的功能匯集到單一器件中的能力驅(qū)動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。隨著封裝、晶圓處理和光刻技術(shù)的發(fā)展，功能密度不斷提高，在物理尺寸和功率兩方面都提供了更高能效的方案。
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Vishay新款25V N溝道功率MOSFET有效提升電源效率和功率密度
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的25V N溝道TrenchFET® Gen IV功率MOSFET---SiRA20DP，這顆器件在10V的最大導(dǎo)通電阻為業(yè)內(nèi)最低，僅有0.58mΩ。V
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用GaN重新考慮功率密度
電力電子世界在1959年取得突破，當(dāng)時(shí)Dawon Kahng和Martin Atalla在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。首款商業(yè)MOSFET在五年后發(fā)布生產(chǎn)，從那時(shí)起，幾代MOSFET晶體管使電源設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)了雙極性早期產(chǎn)品不可能實(shí)現(xiàn)的性能和密度級(jí)別。
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TDK發(fā)布效率高達(dá)93%的480W高功率密度導(dǎo)軌電源
TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda 的 DRB 系列新增型號(hào) DRB480-24-1 導(dǎo)軌電源。DR B480-24-1 的額定功率為 480W，功率密度高達(dá) 6 W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于 安裝在狹小的空間內(nèi)。另外，DRB480-24-1 的平均效率高于
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解讀：為何你的電動(dòng)汽車跑不遠(yuǎn)？
電動(dòng)汽車當(dāng)前發(fā)展迅猛，但其續(xù)航能力一直都是用戶心里的一根刺，關(guān)于電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航，這里就不老生常談電池了，而是談?wù)勱P(guān)于動(dòng)力總成的效率問(wèn)題。電動(dòng)汽車當(dāng)前發(fā)展迅猛，但其
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Panasonic 高效GaN 電源解決方案 登陸Mouser
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷Panasonic氮化鎵(GaN)解決方案。為滿足現(xiàn)代電源的效率和功率密度設(shè)計(jì)需要，設(shè)計(jì)工程師一直在尋找GaN技術(shù)等可替代傳統(tǒng)MOS技術(shù)
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電源設(shè)計(jì)來(lái)響應(yīng)需求更大的功率密度
那些服用超過(guò)電源供應(yīng)器休閑利息(事業(yè)單位)，無(wú)論是AC / DC或DC / DC，會(huì)注意到，集成化和小型化一直在一個(gè)大的影響最近。為什么是這樣?這簡(jiǎn)短的回顧回顧了一些最后一年的有
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1/4磚提高標(biāo)準(zhǔn)的功率密度，效率
眾所周知，中間總線架構(gòu)(IBA)在現(xiàn)代服務(wù)器，工作站和電信設(shè)備共同被通過(guò)各種隔離的DC / DC轉(zhuǎn)換器稱為磚塊啟用。通過(guò)提供較低的直流母線電壓，這些磚讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠快速
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Vicor：以創(chuàng)新與實(shí)力引領(lǐng)方向
“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少10年以上，值得尊敬!”這是一位國(guó)內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對(duì)Vicor的評(píng)價(jià)。乍一聽(tīng)這樣的評(píng)價(jià)，難免有人覺(jué)得是夸大其詞，但是深入了解Vicor的人都知道，這樣的評(píng)價(jià)并
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提高電源功率密度的主要方向有哪些？
摘要：隨著電子集成化的發(fā)展，器件、設(shè)備小型化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，對(duì)電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么，電源的小型化
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提高電源功率密度的主要方向
隨著電子集成化的發(fā)展，器件、設(shè)備小型化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，對(duì)電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么，電源的小型化主要由哪些因素決定呢?
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雅特生科技推出新一代可配置電源 效率與功率密度都極高！
21ic電源網(wǎng)訊 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出MicroMP(µMP)可配置電源系列的第二代產(chǎn)品。雅特生科技的µMP電源產(chǎn)品系列一直大受市場(chǎng)歡迎
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Diodes穩(wěn)壓器晶體管提升48V電路系統(tǒng)功率密度
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為針對(duì)網(wǎng)絡(luò)、電信和以太網(wǎng)供電 (Power over Ethernet，簡(jiǎn)稱PoE) 設(shè)備內(nèi)48V電路，推出有效節(jié)省空間的高壓線性穩(wěn)壓器晶體管ZXTR20
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Diodes推出世界最小60V功率MOSFET 提升功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出導(dǎo)通電阻小于100mΩ的全球最小60V NMOS ─ DMN6070SFCL。新器件的占位面積為1.6mm x 1.6mm，高度則是一般的0.5mm，并采用了DF
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IBM締造未來(lái)芯片冷卻技術(shù)，向功耗和散熱發(fā)出挑戰(zhàn)宣言！
【導(dǎo)讀】IBM締造未來(lái)芯片冷卻技術(shù)，向功耗和散熱發(fā)出挑戰(zhàn)宣言！ 由于具有100W/cm2的功率密度，今天的計(jì)算機(jī)芯片溫度已經(jīng)是標(biāo)準(zhǔn)的加熱板的10倍。因此，硅電路的冷卻就成為日益重要的問(wèn)題。未來(lái)的芯片將達(dá)到更
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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