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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
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歐洲最大半導體設備制造商四季度來首次盈利
北京時間10月14日消息，隨著芯片廠商設備訂單的恢復，歐洲最大的半導體設備制造商ASML報出了2930萬美元的凈利潤，為四個季度來首次盈利。 ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤為1970萬歐元(2930萬美元)，即
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臺積電試產腳步不停歇 設備材料廠加碼投資
盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引
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臺積電18寸廠試產腳步不停歇 設備材料大廠紛加碼對臺投資
盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引
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聯(lián)毅半導體維修技術卓越
聯(lián)毅總經理林仲章帶領公司走向維修指標性廠商。圖/楊智強文/王清發(fā) 半導體設備維修暨零件設計大廠聯(lián)毅科技，歷經金融風暴不景氣后，第二季已恢復去年上半季水平，為擴大營業(yè)規(guī)模并提升產品質量，于今年6月底遷至竹
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分析師調降應用材料評級至與大盤持平
券商Caris & Co將半導體制造設備生產商應用材料公司(AMAT)的股票評級從“買入”(Buy)下調至“與大盤持平”(Average)，并且表示，該公司管理層最近的改組說明其在爭奪半導體設備市場份額方面遇到了困難。 分析師本-
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北美半導體設備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲
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Gartner：半導體設備業(yè)研發(fā)經費拮據(jù) 聯(lián)盟關系將成救星
市場研究機構Gartner警告，半導體設備產業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元，使該產業(yè)領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當?shù)耐顿Y將導致技
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中微半導體設備獲得由泛林科技在臺灣發(fā)起的專利侵權訴訟的全面勝利
中微半導體設備有限公司（中微）宣布它們已經在由美國泛林科技有限公司（泛林）在臺灣發(fā)起的針對其臺灣分公司及其關聯(lián)企業(yè)的專利侵權的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中，臺灣智慧財產法院駁回了泛林的
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SEMI發(fā)布2009年第二季度全球半導體設備出貨量26.9億美元
全球半導體設備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。 2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是
