全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。
2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元,較上個季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作,并由全球超過125家設(shè)備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計而得到。
SEMI同時公布,2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單量為29.5億美元,雖然較去年同期下滑58%,但與上個季度相比增長幅度達到83%
“2009年上半年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出狀況與90年代早期頗為相似,”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers表示,“同時,2009年對于整個產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)性的一年,近幾個月來設(shè)備訂單的回升將激勵產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇?!?/P>
600)this.style.width=600;" border="0" /> 來源: SEMI/SEAJ 2009年9月6日
注:由于進位原因,數(shù)字加起來可能與總數(shù)略有出入
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