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[導讀]盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度,然臺積電仍逆勢加碼先進制程,18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩,不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變,近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程,吸引

盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度,然臺積電仍逆勢加碼先進制程,18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩,不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變,近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程,吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。

受到金融風暴及全球景氣不明朗影響,業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻,包括設備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低,不過,近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業(yè)者展開合縱連橫,持續(xù)推動18寸晶圓廠計畫腳步依然不變,臺積電內(nèi)部認為,2012年將是 18寸晶圓試產(chǎn)的好時點,并將擴大其在新竹12寸廠內(nèi)研發(fā)中心規(guī)模。

半導體業(yè)者指出,目前臺積電正如火如荼進行40奈米制程量產(chǎn),積極為客戶解決良率問題,2010年第1季28奈米制程將進入投產(chǎn),緊接著下一波就是22奈米制程技術到來,近期讓臺積電內(nèi)部研發(fā)團隊直呼好忙!同時臺積電亦啟動多項與半導體設備廠、IP及IC自動化平臺設計(EDA)業(yè)者合作開發(fā)案(Joint Development),并吸引不少國際大廠加碼對臺投資。

其中,在臺設立研發(fā)中心多年的微顯影半導體設備龍頭ASML全球卓越創(chuàng)新中心總監(jiān)趙中榛表示,將持續(xù)在臺投資研發(fā)決心沒有改變;IMEC臺灣區(qū)總裁Roger De Keersmaecker指出,繼新竹第1期投資之后,目前正規(guī)劃第2、3期工程,將擴大在臺投資能見度;半導體材料大廠陶氏化學亦表示,目前竹南基地已可供應50%全球產(chǎn)能,將持續(xù)擴充規(guī)模,未來2~3年內(nèi)竹南基地可望供應80%亞太客戶所需。

半導體業(yè)者透露,包括存儲器大廠三星電子 (Samsung Electronics)、海力士(Hynix)與晶圓代工龍頭臺積電,都是陶氏化學重要客戶。由于亞太區(qū)尤其是臺灣晶圓廠客戶重要性與日俱增,在先進制程發(fā)展速度愈來愈快,陶氏化學表示,目前與前5大客戶之間32奈米化學研磨墊(CMP Pad)認證已快完成,目前正積極進行下一世代22奈米合作開發(fā)。

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