博通
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博通：18個月后600塊錢能買4G手機
據印度《經濟時報》近日報道，業(yè)界最大的無線網絡芯片供應商美國博通公司表示，18個月后，消費者僅需花100美元(約合人民幣609元)就可以買到一臺4G手機。博通公司移動平臺解決方案高級總監(jiān)MichaelCiviello稱：“
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博通稱18個月后將誕生100美元4G智能機
據印度《經濟時報》11月22日報道，業(yè)界最大的無線網絡芯片供應商美國博通公司表示，18個月后，消費者僅需花100美元(約合人民幣609元)就可以買到一臺4G手機。博通公司移動平臺解決方案高級總監(jiān)MichaelCiviello稱：“美
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博通稱18個月后將誕生100美元4G智能機
據印度《經濟時報》11月22日報道，業(yè)界最大的無線網絡芯片供應商美國博通公司表示，18個月后，消費者僅需花100美元(約合人民幣609元)就可以買到一臺4G手機。博通公司移動平臺解決方案高級總監(jiān)MichaelCiviello稱：“美
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XOLO 利用博通智能手機平臺推出新的Q1000 Opus
加州爾灣, 2013年11月18日/美通社-PR Newswire/ -- 為有線和無線通訊提供創(chuàng)新型半導體解決方案的全球領導者Broadcom Corporation（博通公司） 今天宣布，優(yōu)秀智慧手機制造商、印度發(fā)展速度最快的一家手機公司XOLO 已
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芯片廠商火拼藍牙4.0 機遇與挑戰(zhàn)并存
2013年，全球智能手機出貨量突破10億支大關，相關的手機周邊產品（包括穿戴式、玩具、耳機喇叭）需求也水漲船高。隨著智能手機、平板電腦的配套需求增長，加上可穿戴式產品以及新的低功耗藍牙標準（BLE）的出現，藍牙
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芯片廠商火拼藍牙4.0 機遇與挑戰(zhàn)并存
2013年，全球智能手機出貨量突破10億支大關，相關的手機周邊產品（包括穿戴式、玩具、耳機喇叭）需求也水漲船高。隨著智能手機、平板電腦的配套需求增長，加上可穿戴式產品以及新的低功耗藍牙標準（BLE）的出現，藍牙
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2014年聯(lián)發(fā)科4G芯片將領先博通英特爾 難敵高通
Garner研究副總裁洪岑維預估：2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科21ic通信網訊，聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調機構Garn
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爭當LTE市場探花 英特爾與博通正面對決
英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉
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2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領先博通英特爾 難敵高通
Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調機構Garner研究副總裁洪岑
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LTE芯片市場探花 2014年英特爾與博通正面對決
英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于201
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博通高管：可穿戴設備擁有巨大潛力 將通向物聯(lián)網
鳳凰科技訊 11月6日消息，美國博通公司無線連接組合芯片部市場副總裁Rahul Patel近日撰文稱，可穿戴技術在改善環(huán)境、促進健康和增進人與人之間的交流上具有巨大的潛力。任何人，只要擁有想象力和基于標準化的連接技術
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2013年Q3全球半導體廠商Top 20 博通擠進前十
元器件交易網訊 11月7日消息，據外媒 Electronicsweekly報道，市場研究機構IC Insights發(fā)布了2013年第三季度全球半導體廠商Top 20排名，如下圖所示，前4大廠排名維持不變，英特爾（Intel）蟬聯(lián)龍頭寶座。存儲器供應商
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博通副總裁：可穿戴設備未來通向物聯(lián)網
（作者：Rahul Patel)11月6日消息，美國博通公司無線連接組合芯片部市場副總裁Rahul Patel近日撰文稱，可穿戴技術在改善環(huán)境、促進健康和增進人與人之間的交流上具有巨大的潛力。任何人，只要擁有想象力和基于
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外資品牌占我國互聯(lián)網機頂盒芯片市場七成
21ic通信網訊，日前，格蘭研究發(fā)布的2013年機頂盒白皮書顯示，在android平臺上，市場上主流OTT TV機頂盒芯片解決方案是晶晨半導體(Amlogic)，占有超過70%的市場份額。格蘭研究總監(jiān)張俊霞對家電消費網表示，原因主要在
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高通進軍機頂盒芯片市場 大力破博通意法壟斷
據國外媒體報道，市場研究機構IHS公司消費類電子產品服務近期的分析顯示，移動半導體巨頭高通公司正試圖強勢進軍機頂盒（STB）芯片業(yè)務領域，此舉可能動搖現有市場的競爭格局。對同樣來自南加州的博通公司和來
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博通李廷偉：智能手機將成為可穿戴設備中心
元器件交易網訊 10月30日，博通公司大中國區(qū)總裁、全球銷售高級副總裁李廷偉博士稱，智能手機會成為連接一系列可穿戴設備的中心，可穿戴在2017年會有一個非常大的征程。2013北京微電子國際研討會于2013年10月30-31日
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博通推EPON和GPON系列設備 提供無以倫比的寬帶體驗
北京，2013年10月30日—全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布面向家庭寬帶連接的新型光纖接入設備系列。新型片上系統(tǒng)（SoC）系列是業(yè)界集成度最高的EPON和GP
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ICTC會議：ST、博通、海思等全力部署互聯(lián)網機頂盒芯片
今年ICTC已經落下帷幕。聽了全天的主題報告會及第二天的新技術報告會，全打著OTT的旗號吸引眼球，可并沒有什么新鮮玩意，突然發(fā)現國內OTT主題的會議都辦了不知多少了，真得要一場國際性的OTT盛會才能帶來一些新
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經濟疲軟導致芯片的需求下降 博通將裁員千人
據路透社報道，由于市場需求疲軟，過去一周內英特爾、德州儀器、威訊聯(lián)合半導體（RF Micro Devices）、Altera和博通（Broadcom）等多家半導體廠商公布了令人失望的季度財報預期，導致它們的股價在美國當地時間周二集
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15寸視網膜新MacBook Pro拆解：拆解、維修都要人命
iFixit就是專業(yè)，昨天剛拆完微軟Surface Pro 2，今天又拆了蘋果新發(fā)布的15寸視網膜版MacBook Pro筆記本，然后發(fā)現了這兩者的最大共同點：拆解、維修都是要人命的。第一步還是很輕松的，擰掉背部螺絲即可拿下后蓋，但
