博通
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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半導體研發(fā)花錢排行榜：Intel無出其右
一家技術公司要想長盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經常都是幾十億美元之巨，那么在當今的半導體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導體巨頭—
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。 博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小
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半導體研發(fā)花錢排行榜：Intel無出其右
一家技術公司要想長盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經常都是幾十億美元之巨，那么在當今的半導體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導體巨頭—
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博通發(fā)布首個5G WiFi芯片 或用于iPhone 6
2月25日消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。據Broadcom稱，與之前的1x1 MIMO解決方案相比，BCM4354 SoC芯片的數(shù)據吞吐量增長一倍，WiF
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博通發(fā)布5G WiFi芯片，蘋果iPhone6有福了
Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。 據Broadcom稱，與之前的1x1 MIMO解決方案相比，BCM4354 SoC芯片的數(shù)據吞吐量增長一倍，Wi
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博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6
香港時間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。據Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數(shù)據吞吐量增長一
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聚焦中國 博通解讀光纖接入發(fā)展趨勢
2月26日專稿（蔣均牧）基于消費者對高帶寬業(yè)務需求的不斷增長與《“寬帶中國”戰(zhàn)略及實施方案》等相關政策的推動，中國的光纖接入產業(yè)正加速發(fā)展。作為上游企業(yè)，博通公司（Broadcom）認為，這個市場正表
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博通與大唐移動合作研發(fā)4G LTE小型基站解決方案
21ic通信網訊，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通（Broadcom）公司今日宣布，大唐移動（DTM，大唐電信科技產業(yè)集團的核心子公司）選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案（SoC）來研發(fā)新一
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瑞薩宣布將全面退出LCD驅動IC市場領域
瑞薩營運重整，計劃出售與力晶、夏普合資公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驅動IC市場，瑞薩自2013年第4季開始替瑞力尋求買家，吸引各路英雄好漢搶親，業(yè)界透露已有超過10家業(yè)者曾與瑞薩接洽，但最看好國際大廠博通(Br
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4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺
繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智能型手機市場，博通(Broadcomm)亦已搶進強打高規(guī)平價策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣，且預告該公板設計將搶攻300美元以下4G智能
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4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺
繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智能型手機市場，博通(Broadcomm)亦已搶進強打高規(guī)平價策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣
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搶手！瑞薩欲出售中小尺寸面板驅動IC業(yè)務
瑞薩(Renesas Electronics)預備出售中小尺寸面板驅動IC，引來外商大廠博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入競標行列，而另一家IC設計公司賽普拉斯(Cypress)也被市場點名為潛在買主之一。業(yè)界人士較看好上述外商是較
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摩爾定律瀕臨失靈 芯片成本或將上升
【導讀】推動摩爾定律向前發(fā)展需要更復雜的制造技術。這樣的技術本身成本昂貴，因此削弱了芯片換代帶來的成本優(yōu)勢。薩姆利1991年作為聯(lián)合創(chuàng)始人創(chuàng)立了博通。他表示：“成本曲線已趨于平坦?！? 根據摩爾定律，隨著
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NFC應用場景百變 將成消費電子標配
早在2002年，諾基亞、索尼、飛利浦聯(lián)合發(fā)明NFC技術，最早開始相關產品主要集中于門禁卡、公交閘機卡等領域，其中諾基亞、索尼的研究方向主要趨向終端設備，而NXP(2006年從飛利浦獨立出來)則專注于芯片設計領域。得益
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博通物聯(lián)網平臺助力海爾新智能家電
2014年1月27日－全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通（Broadcom）公司 (NASDAQ: BRCM) 今日宣布，海爾公司選擇了博通的嵌入式設備互聯(lián)網無線連接（WICED™）平臺應用于最新智能家電。海爾最新的“智
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打世界大戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科招兵千人
聯(lián)發(fā)科副總經理暨技術長周漁君昨日表示，聯(lián)發(fā)科要迎戰(zhàn)世界級、系統(tǒng)型的大規(guī)模戰(zhàn)爭，需要大量人才作為后盾，今年將大舉召募逾千名新血，并積極扶植本土高階人才。今年半導體業(yè)景氣看升，不少業(yè)者都有意大舉征才迎接訂
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博通4G芯片端到端追趕高通
去年7月，李廷偉加盟博通，主管博通公司大中華區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運營、業(yè)務發(fā)展和合作伙伴計劃。此前，他在Marvell和高通等公司任職。對于去年年底發(fā)放的4G牌照，他認為，主要會帶來兩個方面的變化：一是主要移動網絡的
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細分LTE基帶芯片市場 博通、清華紫光力戰(zhàn)高通
Strategy Analytics手機元器件技術（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去年同期相比增長10.3%，市場規(guī)模達49億美元。Stra
