博通

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Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、數(shù)據(jù)和多媒體。 Broadcom 為計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。2018年3月14日，博通公司宣布，已經(jīng)撤回并終止了收購高通公司的要約，并同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨(dú)立董事提名。

博通推出混合無頭視頻網(wǎng)關(guān)SoC 以推動 IP和QAM視頻網(wǎng)絡(luò)融合

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布為有線電視無頭網(wǎng)關(guān)提供新型SoC解決方案，該解決方案將直接提供最快的DOCSIS數(shù)據(jù)速率、全家庭連接和全I(xiàn)P視頻體驗。BCM3385無頭網(wǎng)關(guān)是博通高級單芯片混合視頻網(wǎng)關(guān)解決方案的新成員，使

電子設(shè)計自動化
2013-06-21

SoC 博通 IP
博通推出下一代HomePlug設(shè)備推動整體家庭網(wǎng)絡(luò)連接

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出業(yè)界首個HomePlug AV2®設(shè)備系列，該設(shè)備可以在現(xiàn)有的家庭電氣線路上實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.5 Gbps的物理層傳輸速率。這一運(yùn)營商級的產(chǎn)品系列具有很高的性價比，可以在家庭內(nèi)實(shí)現(xiàn)多房間

通信技術(shù)
2013-06-18

Wi-Fi 家庭網(wǎng)絡(luò) UG 博通
WiFi芯片夯日月光添動能

全新802.11ac無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（WiFi）芯片下半年進(jìn)入快速成長時代，讓布局WiFi芯片封測技術(shù)完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動能持續(xù)升溫，成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。俗稱的5G WiFi通訊技術(shù)的802

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2013-06-17

802.11AC WIFI芯片博通
博通業(yè)界首個HomePlug AV2設(shè)備系列提供千兆級傳輸速率

博通公司推出下一代HomePlug設(shè)備，推動整體家庭網(wǎng)絡(luò)連接。現(xiàn)在，HomePlug AV2設(shè)備可以在家庭電氣線路上提供運(yùn)營商級的可靠性和千兆級的傳輸速率。有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的博通（Broadcom）公司宣布，推

通信技術(shù)
2013-06-14

Wi-Fi 傳輸速率 UG 博通
觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場

根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機(jī)、平板電腦市場成長力道強(qiáng)勁，大陸及新興國家掀起一波換機(jī)潮，國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機(jī)，不僅推升移動設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大

半導(dǎo)體
2013-05-31

聯(lián)發(fā)科觸控IC IC設(shè)計業(yè) 博通
博通推出首款面向入門市場的5G WiFi芯片

Broadcom博通官網(wǎng)昨日發(fā)布公告稱，公司將推出針對入門級市場的5G WiFi芯片，依舊全面支持802.11ac無線標(biāo)準(zhǔn)。已經(jīng)暴露出來的有兩款產(chǎn)品，BCM43162和BCM4339，前者適用于PC產(chǎn)品，后者則面向智能手機(jī)和平板電腦這些移動

通信技術(shù)
2013-05-29

無線 5G WIFI芯片博通
TCL及天語新款手機(jī)選擇博通芯片方案

博通（Broadcom）公司宣布，中國智能手機(jī)制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統(tǒng)的J310智能手機(jī)配備博通的3G HSPA平臺BCM28145。該手機(jī)面向入門級市場。該解決方案采用雙核Cortex A9處理器，提供更快的處理速度、極

消費(fèi)電子
2013-05-28

芯片 TCL 博通
觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場

根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機(jī)、平板電腦市場成長力道強(qiáng)勁，大陸及新興國家掀起一波換機(jī)潮，國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機(jī)，不僅推升移動設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大

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2013-05-28

聯(lián)發(fā)科觸控IC IC設(shè)計業(yè) 博通
博通智能開發(fā)包WICED 為OEM開通物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)捷徑

博通(Broadcom)公司宣布，開始通過戰(zhàn)略分銷伙伴供應(yīng)新的WICED智能開發(fā)包，進(jìn)一步擴(kuò)大WICED產(chǎn)品系列，為OEM開通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的新捷徑。智能開發(fā)包為低功耗客戶端設(shè)備提供了集成智能藍(lán)牙(即低功耗藍(lán)牙)的軟件棧和應(yīng)用

工業(yè)控制
2013-05-17

物聯(lián)網(wǎng) OEM WICED 博通
配備雙核ARM Cortex-A9 博通推控制平面處理器SoC系列

博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列，該系列針對中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM Cortex-A9處理器，運(yùn)行頻率高達(dá)1.2 GHz，具有出色的

單片機(jī)
2013-05-15

ARM 雙核 SoC 博通
矽品、日月光營收沖高峰

移動通信芯片推升封測廠商本季業(yè)績成長，其中矽品（2325）在聯(lián)發(fā)科、博通、戴樂格及高通等四客戶加持下，6月營收有機(jī)會突破60億元大關(guān)；日月光也可在6月寫下高峰。受惠通訊芯片需求在第2季穩(wěn)步回溫，矽品、矽格4

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2013-05-13

聯(lián)發(fā)科三星手機(jī) 博通
半年單季毛利率臺積電挑戰(zhàn)50%

晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率

電子設(shè)計自動化
2013-05-09

芯片臺積電博通
下半年單季毛利率臺積電挑戰(zhàn)50%

晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議；由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率

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2013-05-08

臺積電 BORDER STYLE 博通
4月業(yè)績快報／日月光-2% 矽品+13%

中國大陸移動通信本季展現(xiàn)強(qiáng)勁拉貨動能，讓布局通訊IC完整的日月光（2311）、矽品、京元電（2449）、矽格等IC封測廠4月營收發(fā)光，均同步成長。日月光昨（7）日公布4月合并營收167.16億元，月減2.5%，但封測暨材料

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2013-05-08

移動通信電子博通
下半年單季毛利率臺積電挑戰(zhàn)50%

晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議；由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率

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2013-05-08

芯片臺積電博通
高通占2012年LTE芯片出貨量2/3以上博通英特爾將成重要挑戰(zhàn)者

北京時間5月2日消息（艾斯）來自ABI Research的最新研究報告顯示，現(xiàn)有的這些手機(jī)基帶處理器芯片供應(yīng)商將會在轉(zhuǎn)向LTE時繼續(xù)保持關(guān)鍵廠商地位。截至目前高通(Qualcomm)主導(dǎo)著LTE芯片市場，并占據(jù)2012年全球LTE芯片出

通信技術(shù)
2013-05-02

芯片英特爾 LTE 博通
IMCL選擇博通公司的高集成度機(jī)頂盒芯片

21ic通信網(wǎng)訊，全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印

通信技術(shù)
2013-04-27

機(jī)頂盒芯片高集成度博通公司博通
日月光下半年動能強(qiáng)

IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。日月光昨天公告決依照美國會計準(zhǔn)則，將去年每股稅后純益由

電子設(shè)計自動化
2013-04-27

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科芯片博通
博通第一季度凈利潤1.91億美元超市場預(yù)期

北京時間4月24日消息，據(jù)國外媒體報道，手機(jī)和機(jī)頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示，受平板電腦和手機(jī)芯片訂單增長的推動，博通當(dāng)季營收和凈利潤雙雙超過市場預(yù)期。在截至3月31日的第一季度

消費(fèi)電子
2013-04-26

芯片市場 IPAD CORE 博通
日月光下半年動能強(qiáng)

IC封測龍頭日月光（2311）今（26）日將舉行法說會，首季營運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。日月光昨天公告決依照美國會計準(zhǔn)則，將

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2013-04-26

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科芯片博通

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博通

博通推出混合無頭視頻網(wǎng)關(guān)SoC 以推動 IP和QAM視頻網(wǎng)絡(luò)融合

博通推出下一代HomePlug設(shè)備推動整體家庭網(wǎng)絡(luò)連接

WiFi芯片夯日月光添動能

博通業(yè)界首個HomePlug AV2設(shè)備系列提供千兆級傳輸速率

觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場

博通推出首款面向入門市場的5G WiFi芯片

TCL及天語新款手機(jī)選擇博通芯片方案

觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場

博通智能開發(fā)包WICED 為OEM開通物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)捷徑

配備雙核ARM Cortex-A9 博通推控制平面處理器SoC系列

矽品、日月光營收沖高峰

半年單季毛利率臺積電挑戰(zhàn)50%

下半年單季毛利率臺積電挑戰(zhàn)50%

4月業(yè)績快報／日月光-2% 矽品+13%

下半年單季毛利率臺積電挑戰(zhàn)50%

高通占2012年LTE芯片出貨量2/3以上博通英特爾將成重要挑戰(zhàn)者

IMCL選擇博通公司的高集成度機(jī)頂盒芯片

日月光下半年動能強(qiáng)

博通第一季度凈利潤1.91億美元超市場預(yù)期

日月光下半年動能強(qiáng)

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