
據(jù)國外媒體報道,高通與博通的專利糾紛正在升溫,美國聯(lián)邦陪審團裁決高通侵犯了博通的專利,為了開展業(yè)務,高通試圖尋求一種變通的方法使它的芯片技術得以應用。上周博通表示,將繼續(xù)尋求禁令反對高通的專利侵權產品
11月26日消息,上周五,美國芯片制造商博通(Broadcom)表示,一位聯(lián)邦法官已確認高通(Qualcomm)侵害其三項專利權的陪審團裁決。 據(jù)國外媒體報道,博通表示將接受來自高通的1960萬美元專利損害賠償費 ,并要求法院頒布
北京時間11月24日消息,據(jù)國外媒體報道,美國芯片制造商Broadcom(博通)周五表示,將請求美國加州中區(qū)聯(lián)邦地方法院法官詹姆士·塞爾納(James Selna)頒布一項禁令,即禁止競爭對手高通(Qualcomm)生產、使用及銷售
高通賠償博通1960萬美元 3G手機芯片或停產
薄利多銷、以量取勝”似乎是當前許多元器件分銷商不得不面對的市場環(huán)境,也是每天的忙碌寫照。如何跳出這個圈,獲取企業(yè)更好的發(fā)展前景,是分銷商們特別是中小型分銷商亟待解決的問題。下面我們將分享臺灣全科科技股
日前,美國芯片制造商博通(Broadcom)發(fā)布了其3G單芯片BCM21551,這種芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更強調上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協(xié)議。據(jù)了解
10月16日消息,美國芯片制造商博通(Broadcom)周一發(fā)布了其3G單芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率,和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更強調上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協(xié)議。
據(jù)國外媒體報道,博通周一表示,已經領先于強大的競爭對手德州儀器和高通,開發(fā)出了一款完整的3G高速無線手機芯片。受此消息影響,博通的股票價格上漲了3%。該芯片整合了基帶、無線接收器、FM廣播及藍牙。博通稱,這
全球最快3G手機單芯片:下載7.2M,上傳5.8M
全球最快3G手機單芯片:下載7.2M,上傳5.8M
全球最快3G手機單芯片:下載7.2M,上傳5.8M
9月12日消息,繼今年6月美國國際貿易委員會(ITC)由于高通在部分芯片對博通有侵權行為,下令禁止進口部分含其芯片的3G手機后,昨日博通宣布,美國聯(lián)邦第三巡回區(qū)上訴法院推翻了美國新澤西州聯(lián)邦地方法院對博通訴高通公
北京時間10月28日 導言:《商業(yè)周刊》網站周一發(fā)表文章稱,很長時間以來,博通一直在為手機提供一些列的芯片產品,例如能確保手機與無線藍牙耳機兼容的芯片等等。但是,博通卻一直未能在手機部件中最為重要的基頻芯片