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[導(dǎo)讀]全球最快3G手機(jī)單芯片:下載7.2M,上傳5.8M

美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)發(fā)布了其3G單芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更強(qiáng)調(diào)上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協(xié)議。BCM21551采用65納米CMOS工藝,價(jià)格為23美元,采用該芯片的手機(jī)將會(huì)在明年上市。

作為全球首款高度整合的3G單芯片,BCM21551整合了基帶、多頻段射頻收發(fā)器、藍(lán)牙、FM廣播和TV輸出,并有多媒體處理功能,最高支持500萬(wàn)像素?cái)z像頭,一個(gè)芯片可以提供手機(jī)絕大部分的處理需求。并且,單芯片方案由于減少了芯片數(shù)量,可以有效解決目前3G手機(jī)普遍待機(jī)時(shí)間不長(zhǎng)的問(wèn)題。該芯片適用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系統(tǒng)的智能手機(jī)。

博通聲稱,在3G手機(jī)芯片競(jìng)賽中,它已經(jīng)領(lǐng)先于其他主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。當(dāng)日博通股價(jià)攀升4.37%,達(dá)41.78美元。盡管博通取得暫時(shí)技術(shù)領(lǐng)先,但在目前全球16家主要的手機(jī)芯片制造商中,德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(FreeScale)、意法半導(dǎo)體(ST)以及恩智浦(NXP)仍然位居前列,其中3G手機(jī)芯片市場(chǎng)主要為德州儀器和高通所把控。博通目前已經(jīng)有所突破,成為諾基亞和三星電子兩家最大手機(jī)制造商的供貨商。

截至今年6月底,全球WCDMA/HSPA用戶達(dá)到1.37億,有78個(gè)國(guó)家部署174個(gè)WCDMA網(wǎng)絡(luò),其中有73.5%的WCDMA網(wǎng)絡(luò)都已升級(jí)為HSDPA,63個(gè)國(guó)家推出了128個(gè)HSDPA商用網(wǎng)絡(luò),奧地利與德國(guó)已經(jīng)推出了HSUPA商用服務(wù)。

手機(jī)單芯片方案并非歐美芯片廠商首創(chuàng),靠此發(fā)家的臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科一貫提供芯片組中所有的芯片,其芯片價(jià)格遠(yuǎn)低于同行。這種基帶和多媒體集成的2G全解決方案,在中低端多媒體手機(jī)市場(chǎng)大獲成功,并成就了中國(guó)的黑手機(jī)市場(chǎng)?,F(xiàn)在隨著芯片設(shè)計(jì)和制造工藝的進(jìn)步,3G手機(jī)也青睞采用單芯片方案。同樣的趨勢(shì)也出現(xiàn)在個(gè)人電腦芯片組當(dāng)中。

 

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