日前,美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)發(fā)布了其3G單芯片BCM21551,這種芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更強(qiáng)調(diào)上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協(xié)議。據(jù)了解,BCM21551采用了65納米CMOS工藝,價(jià)格為23美元,采用該芯片的手機(jī)將會(huì)在明年上市。
據(jù)介紹,作為全球首款高度整合的3G單芯片,BCM21551整合了基帶、多頻段射頻收發(fā)器、藍(lán)牙、FM廣播和TV輸出,并有多媒體處理功能,最高支持500萬(wàn)像素?cái)z像頭,一個(gè)芯片可以提供手機(jī)絕大部分的處理需求。該芯片適用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系統(tǒng)的智能手機(jī)。
之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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