
臺積電(TSM-US)(2330-TW)今(13)日召開董事會,董事會后宣布重要決議五項,含核準資本預算總額計新臺幣936.307億元,以及臺積電太陽能、固態(tài)照明等子公司明年度新股認購總額預算18.79億元,累計上述預算總額955.097億
臺積電(2330)今(13)日召開董事會,當中重點除包括核可資本預算874.71億元來擴充先進制程產(chǎn)能,并不排除繼續(xù)透過募公司債,以因應將來產(chǎn)能擴充的需求。 臺積電發(fā)言人何麗梅資深副總經(jīng)理表示,今日董事會之重要決議包
臺積電(2330)第4季28納米放量出貨,加上良率拉升到90%以上,大客戶已由晶粒采購(diebuy)全面轉向晶圓采購(waferbuy)。臺積電本季開始將良率趨于成熟穩(wěn)定的28納米晶圓測試釋出委外代工,測試廠臺星科(3265)成為最大受
臺積電今(13)日將舉行例行董事會,預料將針對最先進的28與20納米制程,提出逾500億元的資本預算核定,用來建置、擴充先進制程廠房,以滿足客戶需求。業(yè)界認為,臺積電加速擴產(chǎn),其中一個原因也是迎接蘋果處理器的代
臺積電(2330)第4季28納米放量出貨,加上良率拉升到90%以上,大客戶已由晶粒采購(diebuy)全面轉向晶圓采購(waferbuy)。臺積電本季開始將良率趨于成熟穩(wěn)定的28納米晶圓測試釋出委外代工,測試廠臺星科(3265)成
面板大廠奇美電昨(25)日董事會通過辦理6億股現(xiàn)金增資案,以每股面額10元計算,預計籌資60億元。法人表示,若能引進海外資金(包括中資或港資),有助解決資金壓力,同時發(fā)揮聯(lián)手大陸、制衡韓廠的策略意義。 聯(lián)發(fā)科
個人電腦產(chǎn)業(yè)前景混沌不明,不過,智慧手機及平板電腦等行動裝置市場可望持續(xù)高度成長,儼然為半導體業(yè)的共識。 微軟推出新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界寄予厚望,盼能帶動個人電腦產(chǎn)業(yè)擺脫近年低迷窘境。
臺積電今(13)日將舉行例行董事會,預料將針對最先進的28與20納米制程,提出逾500億元的資本預算核定,用來建置、擴充先進制程廠房,以滿足客戶需求。業(yè)界認為,臺積電加速擴產(chǎn),其中一個原因也是迎接蘋果處理器的代
南韓朝鮮日報報導,三星電子擔心蘋果把部分訂單轉移給臺積電生產(chǎn),大幅降低其半導體部門的營收與獲利,已對蘋果iPhone與iPad的處理器漲價20%,其對蘋果去三星化的策略先發(fā)制人,也引發(fā)業(yè)界正面聯(lián)想,臺積電卡位蘋果代
2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際,臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后,更將有機會大幅帶動整體
根據(jù)DIGITIMES Research分析師研究,臺灣半導體制造公司(TSMC)有望提前投產(chǎn)20nm制程,同時也有提前拿出16nm FinFET工藝。 研究報告指出,臺積電在最近一個投資者會議上透露的信息清楚地表明,臺積電半導
盡管第四季有庫存陰影,但晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)憑借在28納米先進制程接單暢旺,昨公布10月合并營收近500億元,達499.38億元、月增15.2%,創(chuàng)下單月合并營收歷史新高,優(yōu)于市場預期。 臺積電前10月合并營收
根據(jù)DIGITIMES Research分析師研究,臺灣半導體制造公司(TSMC)有望提前投產(chǎn)20nm制程,同時也有提前拿出16nm FinFET工藝。 研究報告指出,臺積電在最近一個投資者會議上透露的信息清楚地表明,臺積電半導體工藝取得
市調(diào)機構IC Insights最新報告指出,臺積電、格羅方德(Globalfoundries)及聯(lián)電等晶圓代工廠,今年營收年增率都至少達17%,與全球前20大半導廠總營收年衰退2%相較,不僅透露這3家公司營運績效佳,更凸顯晶圓代工產(chǎn)業(yè)
淡季不淡!臺積電 (2330)今(9日)公告10月自結營收,雖Q4正式進入半導體的庫存調(diào)整期,10月營收卻逆勢沖高,合并營收月增15.2%來到499.38億元、年增32.8%,呼應了董事長張忠謀對Q4狀況優(yōu)于原先預期的說法。關于Q4表現(xiàn)
一年前經(jīng)歷了人事斗爭風波的中芯國際(00981.HK),似乎正駛入上升軌道。近日發(fā)布的財報顯示,繼第二季凈賺710萬美元后,中芯國際第三季再度盈利1200萬美元,據(jù)其預計的“第四季度將持平或小幅增長”計算,如果加上年
2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際,臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后,更將有機會大幅帶動整
近日發(fā)布的財報顯示,繼第二季凈賺710萬美元后,中芯國際第三季再度盈利1200萬美元,據(jù)其預計的“第四季度將持平或小幅增長”計算,如果加上年底前公司可能進行的資產(chǎn)處理,中芯國際今年全年盈利可期。與此同時,中芯
工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮表示,今年受到全球經(jīng)濟情勢不佳影響,全球各機構均陸續(xù)下修2012年半導體產(chǎn)業(yè)成長預測;現(xiàn)階段全球半導體供應鏈正面臨庫存問題、產(chǎn)能利用率下滑等不利因素,這些都將對明年產(chǎn)業(yè)發(fā)
封測大廠日月光(2311)昨(7)日公布10月營收數(shù)字,封測事業(yè)合并營收達117.88億元,較9月成長2.1%,并創(chuàng)歷史新高,加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團合并營收達176.33億元,亦是歷史次高紀錄。 日月光營運長吳田玉昨(7)日出