臺(tái)積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

晶圓代工3Q營(yíng)收出爐雙雄續(xù)攀高峰

臺(tái)系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高，而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.7

模擬
2010-10-11

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電芯片
晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月?tīng)I(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營(yíng)收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見(jiàn)晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存，

模擬
2010-10-11

晶圓計(jì)算機(jī)芯片臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電為CIGS寫歷史創(chuàng)始者還是終結(jié)者？

銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能電池暨模塊因?yàn)閷?shí)驗(yàn)室模塊轉(zhuǎn)換效率有達(dá)到20%以上的潛力，很受市場(chǎng)青睞，再加上半導(dǎo)體矽晶圓龍頭廠臺(tái)積電的投入，讓太陽(yáng)能市場(chǎng)認(rèn)為，臺(tái)積電必然會(huì)在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺(tái)積電可能是突

模擬
2010-10-11

半導(dǎo)體 ST 臺(tái)積電
臺(tái)積電3Q優(yōu)于預(yù)期　聯(lián)電達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)

晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收同步走高，第3季合并營(yíng)收新臺(tái)幣1,122.47億元，優(yōu)于預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.77%，符合預(yù)期，并創(chuàng)23季以來(lái)新高。晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動(dòng)營(yíng)收逐

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-11

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電芯片
晶圓代工3Q營(yíng)收出爐　雙雄續(xù)攀高峰

臺(tái)系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高，而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.7

模擬
2010-10-11

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電芯片
晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月?tīng)I(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營(yíng)收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見(jiàn)晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存，

模擬
2010-10-11

晶圓計(jì)算機(jī)芯片臺(tái)積電聯(lián)電
MIPS加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

MIPS加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-11

MIPS 路線圖 AN 臺(tái)積電
晶圓代工大比率占全球半導(dǎo)體

加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻(xiàn)約41億美元的成長(zhǎng)，比無(wú)晶圓廠年成長(zhǎng)31億美元還多10億美元，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自于IDM釋單。臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電及Samsung共計(jì)124億美元的

模擬
2010-10-09

半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工臺(tái)積電
全球晶圓再度來(lái)臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來(lái)臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

模擬
2010-10-09

晶圓制程技術(shù) FAB 臺(tái)積電
臺(tái)積電9月收入新臺(tái)幣366億元同比增31%

臺(tái)積電表示，該公司9月份未合并報(bào)表收入從上年同期的新臺(tái)幣280.2億元增加至新臺(tái)幣366.5億元，增幅31%。按收入計(jì)，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工生產(chǎn)商。臺(tái)積電在電話會(huì)議中表示，該公司9月份合并報(bào)表后收入從上年同期的

模擬
2010-10-09

電表芯片代工電話會(huì)議臺(tái)積電
全球晶圓再度來(lái)臺(tái)宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來(lái)臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-09

晶圓制程技術(shù) FAB 臺(tái)積電
晶圓代工占全球半導(dǎo)體投片比率趨勢(shì)

加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻(xiàn)約41億美元的成長(zhǎng)，比無(wú)晶圓廠年成長(zhǎng)31億美元還多10億美元，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自于IDM釋單。臺(tái)積電、Global Foundries、聯(lián)電及Samsung共計(jì)124億

模擬
2010-10-09

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓雙雄 9月合并營(yíng)收攻頂

繼EMS大廠鴻海（2317）9月合并營(yíng)收繳出歷史新高成績(jī)單之后，晶圓雙雄9月合并營(yíng)收也雙雙寫下歷史新高、71個(gè)月以來(lái)新高，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）9月?tīng)I(yíng)收分別為376.38億元、109.4億元。臺(tái)積電第3季營(yíng)收達(dá)1,122億元

模擬
2010-10-09

鴻海晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來(lái)臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

模擬
2010-10-09

晶圓制程技術(shù) FAB 臺(tái)積電
臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收366.53億元再創(chuàng)新高年增30.8%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(8)日公布9月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收為376.38億元，再創(chuàng)單月歷史新高，較上(8)月成長(zhǎng)0.7%，和去年同期相較成長(zhǎng)30.1%，統(tǒng)計(jì)第3季合并營(yíng)收為1122.47億元，較上季成長(zhǎng)6.94%，優(yōu)

模擬
2010-10-08

芯片設(shè)計(jì) IP PATCH 臺(tái)積電
和艦案定讞聯(lián)電近日將提合并申請(qǐng) 雙雄大陸戰(zhàn)場(chǎng)各擅勝場(chǎng)

纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過(guò)五年的官司審理了結(jié)，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進(jìn)政策解凍等多項(xiàng)時(shí)空因素變遷，聯(lián)電可望在近

模擬
2010-10-08

中芯芯科臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收微增Q3再上攀符合預(yù)期

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月?tīng)I(yíng)收皆較8月微幅成長(zhǎng)，第三季業(yè)績(jī)?cè)偕吓?！臺(tái)積電9月合并營(yíng)收376.38億元，月增0.7%，總計(jì)第三季合并營(yíng)收1122.5億元，季增達(dá)6.94%，創(chuàng)下季營(yíng)收歷史新高，優(yōu)于先前預(yù)期；聯(lián)電

模擬
2010-10-08

晶圓 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收79.6億元第三季優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期

路透臺(tái)北10月8日電---全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電周五公布，9月?tīng)I(yíng)收為366.5億臺(tái)幣（折合人民幣79.6億元），僅較上月的單月新高進(jìn)一步微增，累計(jì)第三季則是優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。累計(jì)第三季的合并營(yíng)收為1，122.5億臺(tái)幣，優(yōu)于公

模擬
2010-10-08

晶圓代工臺(tái)積電
三聯(lián)挺進(jìn)半導(dǎo)體維修

技術(shù)服務(wù)廠商三聯(lián)科技（5493）昨（29）日與日本東邦化成（TOHOKASEI）簽約，雙方將于新竹設(shè)立電子部品運(yùn)籌中心，提供半導(dǎo)體業(yè)者濕式制程設(shè)備維修、備品的服務(wù)。據(jù)悉，目前聯(lián)電、臺(tái)積電合計(jì)高達(dá)300套設(shè)備需要其相關(guān)支

消費(fèi)電子
2010-10-08

半導(dǎo)體監(jiān)控系統(tǒng) 臺(tái)積電聯(lián)電
巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%，明年首季營(yíng)收則季減15-20%，因

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-08

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電

首頁(yè) 上一頁(yè) 423 424 425 426 427 428 429 430 431 432 下一頁(yè) 尾頁(yè)

臺(tái)積電

晶圓代工3Q營(yíng)收出爐雙雄續(xù)攀高峰

晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

臺(tái)積電為CIGS寫歷史創(chuàng)始者還是終結(jié)者？

臺(tái)積電3Q優(yōu)于預(yù)期　聯(lián)電達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)

晶圓代工3Q營(yíng)收出爐　雙雄續(xù)攀高峰

晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

MIPS加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

晶圓代工大比率占全球半導(dǎo)體

全球晶圓再度來(lái)臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

臺(tái)積電9月收入新臺(tái)幣366億元同比增31%

全球晶圓再度來(lái)臺(tái)宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場(chǎng)

晶圓代工占全球半導(dǎo)體投片比率趨勢(shì)

晶圓雙雄 9月合并營(yíng)收攻頂

全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收366.53億元再創(chuàng)新高年增30.8%

和艦案定讞聯(lián)電近日將提合并申請(qǐng) 雙雄大陸戰(zhàn)場(chǎng)各擅勝場(chǎng)

晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收微增Q3再上攀符合預(yù)期

臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收79.6億元第三季優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期

三聯(lián)挺進(jìn)半導(dǎo)體維修

巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻