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晶圓代工3Q營(yíng)收出爐　雙雄續(xù)攀高峰

時(shí)間：2010-10-11 08:23:00

關(guān)鍵字：晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電芯片

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[導(dǎo)讀]臺(tái)系晶圓代工廠(chǎng)第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高，而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.7

臺(tái)系晶圓代工廠(chǎng)第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高，而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.77%，也符合原預(yù)期季增5~11%目標(biāo)，為23季以來(lái)新高紀(jì)錄；世界先進(jìn)第3季亦季增14%，不過(guò)對(duì)于第4季看法保守，預(yù)告營(yíng)收將出現(xiàn)明顯跌幅。

晶圓代工廠(chǎng)由于第3季接單暢旺，帶動(dòng)營(yíng)收逐月走高，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收達(dá)376.38億元，較8月再成長(zhǎng)0.7%，續(xù)創(chuàng)歷史新高；聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收達(dá)109.44億元，也較8月成長(zhǎng)，創(chuàng)71個(gè)月以來(lái)單月?tīng)I(yíng)收新高水平。

臺(tái)積電旗下晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)公布9月?tīng)I(yíng)收15.43億元，年成長(zhǎng)4.71%，但較上月下滑8.64%。世界先進(jìn)第3季營(yíng)收48.23億元，季增約14%，符合市場(chǎng)預(yù)期。世界先進(jìn)指出，由于第4季為傳統(tǒng)淡季，客戶(hù)端需求仍未回升，下游仍在消化庫(kù)存，第4季業(yè)績(jī)相對(duì)第3季預(yù)期會(huì)有明顯跌幅。

隨著進(jìn)入淡季，晶圓代工營(yíng)收也備受考驗(yàn)，市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電10月轉(zhuǎn)弱機(jī)率大，第4季將呈現(xiàn)逐月下滑。整體來(lái)說(shuō)，雖然PC、筆記本電腦(NB)市場(chǎng)需求疲弱，然而智能型手機(jī)(Smartphone)相關(guān)芯片需求依然強(qiáng)勁，國(guó)際芯片大廠(chǎng)持續(xù)對(duì)晶? 磪N工廠(chǎng)下單，可望帶動(dòng)臺(tái)積電第4季表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，整體第4季營(yíng)收可望達(dá)1,058.8億元，季減約4~5%。

然聯(lián)電陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)客戶(hù)僅聯(lián)詠下單逆勢(shì)增加，難彌補(bǔ)其他客戶(hù)下滑部分，因此聯(lián)電第4季投片量恐將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)衰退，市場(chǎng)預(yù)估營(yíng)收下滑1成左右。

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