臺積電
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新聞分析－受惠IDM廠委外 今明兩年吃飽飽
IDM廠近幾年來持續(xù)縮減自有晶圓廠產能，同時也停止了先進制程的自行研發(fā)，改與晶圓代工廠合作。盡管趨勢是從2006年就開始，但這段時間IDM廠的委外動作一直不如預期中快速，直到2008年底金融海嘯爆發(fā)后，才終于明白要
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英偉達:與臺積電合作更緊密
繪圖芯片大廠英偉達（NVIDIA）日昨在美國舉行分析師日（Analyst Day），執(zhí)行長黃仁勛提及，雖然NVIDIA已推出最新款繪圖芯片Fermi，但仍無法滿足市場需求，高階繪圖芯片供貨依然不足，希望能夠取得更多臺積電40奈米制
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臺積電Q1財報可達陣
臺股財報周即將開跑，外資圈最大焦點將鎖定臺積電（2330），根據摩根大通證券半導體分析師J.J.Park的預估，臺積電第一季包括產能利用率94％、毛利率48％、營業(yè)利率 36％、凈利314億元、每股獲利1.21元等，都將達到臺
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聯電1Q營收季減3.7% 第2季營運看俏
晶圓代工廠聯華電子自結3月營收為新臺幣94.80億元，逼近2009年第3季單月高點，較2009年同期倍增，也比上個月成長9.79%；累計第1季營收為267.15億元，季減約3.7%，表現如先前所預期淡季不淡。展望第2季，市場熱度未減
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淡季不淡 臺積電世界Q1業(yè)績攀升
晶圓代工業(yè)第1季產業(yè)景氣淡季不淡，臺積電 (2330)及世界先進(5347)第1季業(yè)績同步較去年第4季攀升；其中，臺積電第1季營運表現優(yōu)于預期，世界則符合預期。 半導體產業(yè)景氣旺，晶圓代工廠3月業(yè)績同步隨著工作天數回
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晶圓測試雙杰 Q1淡季不淡
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯電（2303）新增產能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內存廠也提高投片量并擴大委外，因此國內晶圓測試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產出流向
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聯電本季營收挑戰(zhàn)300億
聯電（2303）昨（8）日公布3月營收達94.8億元，第1季營收達 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場及公司預估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營收有機會挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺積電（2330）今（9）
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上月營收／聯電增一成 半年新高
晶圓代工二哥聯電（2303）昨（8）日公布3月營收94.8億元，月成長約一成，創(chuàng)下六個月來新高，比上月成長9.8%；第一季營收267.15億元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表現與公司預期相符。 臺積電今
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觀測站／封測數鈔票 第二季照樣忙
2月半導體設備接單出貨比(B/B Ratio)上揚至1.22，是連續(xù)第八個月站上1以上數值，這代表半導體大廠投資意愿強勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測廠拜半導體端釋出封測代工訂單火熱，第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺
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封測產業(yè)第一季紅不讓
半導體設備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復蘇，臺積電、聯電、聯發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預期第二季吃緊的產能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工
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為什么臺積電在40納米代工中能奪冠
市場調研公司FBR分析師Hosseini關于臺積電與聯電的競爭態(tài)勢展望,認為直到年底全球代工業(yè)仍是不錯, 尤其是高端代工。無論臺積電或者聯電它們的硅片出貨量都好于預期,2010 Q1臺積電Q/Q持平或者-2%及聯電為上升3%或者持
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大客戶績優(yōu) 臺積聯電樂
無線通信架構資本支出持續(xù)增加，美國大型投資銀行看好可編程邏輯（FPGA）芯片廠商賽靈思（Xilinx）和亞爾特拉（Altera）第二季營運，這兩家公司分別是聯電（2303）和臺積電（2330）主要客戶，預先為晶圓雙雄第二季業(yè)
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臺積電推制程互通設計
臺積電昨（7）日宣布針對65奈米、40奈米及28奈米制程，推出已統合且可互操作的多項電子設計自動化（EDA）技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝，包括可互通的制程設計套件（iPDK）、制程設計規(guī)則檢查（iDRC）、集
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臺積電公布自主EDA規(guī)格的開發(fā)及使用情況
臺灣臺積電（TSMC）公布了其自主EDA規(guī)格的開發(fā)及使用情況。臺積電在去年舉行的“DAC（Design Automation Conference）2009”之前，發(fā)布了四個“i”字頭的EDA工具用數據規(guī)格。 該公司表示，“i”是interoperable或
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學習臺積電? AMD代工廠放棄32nm轉28nm
GlobalFoundries今天宣布，已經取消了32nmBulkHKMG(高K金屬柵極)制造工藝，改而直接上馬28nm。 當然這里說的32nm工藝針對的是圖形和無線芯片，而面向微處理器的32nmSOI工藝仍將按原計劃發(fā)展，應該會在明年初批量投產
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臺積電、友達青睞 CIGS不光也亮
硒銅銦鎵(CIGS)薄膜太陽能因為被產業(yè)巨子包括臺積電、友達、臺達電等公開支持決定投入，即使CIGS從實驗室掙扎到量產階段約20年，至今仍未有明確成果，但這些業(yè)者在本業(yè)的表現如同已為CIGS的未來背書，更讓政府計劃花
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臺積電和光洋科合作研發(fā)CIGS靶材，共搶商機
對于新世代太陽能電池CIGS技術，國內在布局上游材料上也已有廠商深入，靶材大廠光洋科(1785)即與臺積電(2303)以及清大合作研究CIGS薄膜太陽能的材料市場，光洋科總經理馬堅勇則表示，在CIGS材料的布局上，光洋科會以
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CIGS產業(yè)聯盟成立 臺積友達興趣高
隨著傳統結晶系太陽能市場趨穩(wěn)，第二代太陽能再度受到關注，臺灣CIGS（銅銦硒鎵）產業(yè)聯盟今天正式成立，除政府政策支持，許多大廠如臺積電與友達也都在密切觀察。 臺灣太陽能業(yè)者近來在高度供不應求下，營收步步
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Kilopass完成臺積電認證
半導體邏輯非揮發(fā)性內存（NVM）硅智財（IP）領域的領導廠商Kilopass Technology Inc.宣布，該公司的XPM嵌入式一次性可編程（OTP）非揮發(fā)性內存技術率先在臺積電40nm及45nm低功率制程技術中完成臺積電IP-9000 Level 4
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臺積電：尚無計劃將最先進晶圓廠遷往大陸
4月2日消息，據國外媒體報道：臺灣積體電路制造股份有限公司董事長暨總執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)表示，公司今年在中國大陸的銷售額將超過日本市場，不過他尚無將最先進的制造廠遷往中國大陸的計劃。張忠謀接受采訪
