GlobalFoundries今天宣布，已經(jīng)取消了32nmBulkHKMG(高K金屬柵極)制造工藝，改而直接上馬28nm。

當(dāng)然這里說(shuō)的32nm工藝針對(duì)的是圖形和無(wú)線芯片，而面向微處理器的32nmSOI工藝仍將按原計(jì)劃發(fā)展，應(yīng)該會(huì)在明年初批量投產(chǎn)，用于生產(chǎn)AMD的下一代推土機(jī)架構(gòu)處理器。

GlobalFoundries公關(guān)主任JonCarvill表示：“有關(guān)下一代圖形和無(wú)線(芯片制造工藝)的努力都已經(jīng)轉(zhuǎn)向28nmHKMG，不再提供32nmBulk工藝。我們將其從路線圖上刪掉主要是因?yàn)榇蠖鄶?shù)客戶都準(zhǔn)備從45/40nm直接跳到28nm，而32nm工藝的需求太低。”

GlobalFoundries今年初展示的28nm硅晶圓

在此之前，全球頭號(hào)代工廠臺(tái)積電也已經(jīng)取消了其32nmBulk工藝，同樣直奔28nm，迫使不少客戶都改變了產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃。值得一提的是，臺(tái)積電32nm工藝并沒(méi)有HKMG技術(shù)，很大程度上只是現(xiàn)有40nm工藝的一個(gè)升級(jí)版本。

GlobalFoundries28nm工藝主要有兩個(gè)版本，其一是高性能的28nm-HP，針對(duì)圖形(顯卡)、游戲主機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和媒體編碼等對(duì)性能要求較高的領(lǐng)域，其二是超低功耗的28nm-SLP，針對(duì)需要較長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間的無(wú)線應(yīng)用而優(yōu)化，比如基帶芯片、應(yīng)用處理器以及其他掌上設(shè)備。ARM的下一代SoC平臺(tái)就將采用GF28nm工藝生產(chǎn)。