臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴增

2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調(diào)與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標(biāo)之一。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數(shù)年，臺積

電子設(shè)計自動化
2010-01-11

晶圓臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體設(shè)備
聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴大產(chǎn)能

據(jù)臺灣媒體報道，隨著英偉達（Nvidia）等重量級客戶大單的涌入，臺灣聯(lián)電雙管齊下大擴產(chǎn)，不只南科12B廠將裝機，近期更與茂德接觸，有意斥資逾50億新臺幣（約合人民幣10.7億元）接手茂德竹科12寸廠。新產(chǎn)能滿載，帶動

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2010-01-11

NVIDIA 新加坡臺積電聯(lián)電
臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機

超微(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28納米，預(yù)計今年中投產(chǎn)，顯示

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2010-01-11

40納米制程技術(shù) GLOBAL 臺積電
面板晶圓開放并購登陸技術(shù)差距審查重點

面板、晶圓制造登陸松綁方向已定，面板以個別廠商在臺最高技術(shù)為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術(shù)差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。同時，中高階封裝測試、低階IC設(shè)計等半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)別，也

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2010-01-09

半導(dǎo)體晶圓廠晶圓臺積電
GF搶糧！臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機

超威(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF)昨(8)日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40奈米與28奈米代工合約，臺積電(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28奈米，預(yù)計今年中投產(chǎn)，

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2010-01-09

GLOBAL 臺積電
臺積電上月營收去年單月新高

晶圓雙雄昨日公布去年十二月營收，由于歐美國家消費性電子通路，圣誕節(jié)后拉高存貨的需求明顯，臺積電與聯(lián)電上月營收都創(chuàng)下佳績，臺積電營收315.54億元，是去年單月新高，聯(lián)電十二月營收92.93億元，也比前一個月增加1

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2010-01-09

EPS 臺積電聯(lián)電
進軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產(chǎn)

臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TS)與美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，將無線通信產(chǎn)品由45奈米制程直接推進至28奈米制程，以更具成本效益，將更多功能整合在更小芯片上，加速無線通信產(chǎn)品在新市場的擴展

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2010-01-08

通信產(chǎn)品制程技術(shù) 臺積電
臺積電營收近三千億負(fù)成長一成一

晶圓龍頭臺積電，今天公布了去年全年營收，將近有三千億，但營收負(fù)成長超過一成一。雖然收入減少，但老板對員工很大方，臺積電已經(jīng)宣布元月起為所有員工加薪15%。臺積電全年營收雖然負(fù)成長，但去年12月單月營收

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2010-01-08

臺積電營收晶圓臺積電
晶圓代工廠去年業(yè)績聯(lián)電下滑最小世界最大

晶圓代工廠去年度業(yè)績出爐，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等業(yè)績?nèi)嫦禄?；其中，?lián) 電僅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，達21.91%。晶圓代工業(yè)雖然景氣自去年第2季起急遽翻揚，臺積電及聯(lián)電去年第4 季營

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2010-01-08

晶圓代工臺積電聯(lián)電
《半導(dǎo)體》臺積電與高通攜手28奈米制程，今年中投產(chǎn)

臺積電(2330)與美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，雙方正在28奈米制程技術(shù)進行密切合作，高通預(yù)計于2010年年中投產(chǎn)首批28奈米產(chǎn)品。小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系

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2010-01-08

半導(dǎo)體制程技術(shù) 臺積電
臺積電全年采購45億美元設(shè)備即將試產(chǎn)28nm

根據(jù)臺灣證券交易委員會的文件，臺積電(TSMC)在2009年采購了總價值超過1450億新臺幣(45。6億美元/310億元人民幣)的機械設(shè)備，而競爭對手(UMC)的采購金額僅為220億新臺幣。臺積電的最大采購對象是全球最大的半導(dǎo)體

消費電子
2010-01-08

BSP HP 臺積電聯(lián)電
65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果

臺積電（TSMC）發(fā)布消息稱，美國LSI驗證了該公司低功耗技術(shù)“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺積電65nm低功耗（LP）工藝制造的芯片，漏電耗能較原來削減了25％。 PowerTrim是臺積電獲得美國Tela Innovations獨家

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2010-01-08

低功耗 LSI 65NM 臺積電
臺積電PowerTrim技術(shù)助LSI降低產(chǎn)品漏電耗能

晶圓代工大廠臺積電日前宣布，該公司客戶美商巨積(LSI)使用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達25%以上。臺積電這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨

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2010-01-08

LSI RIM POWER 臺積電
陸行之看多晶圓雙雄

花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之，繼全面調(diào)高面板評等后，新春第二個大動作，就是調(diào)高晶圓雙雄的目標(biāo)價與獲利預(yù)估。陸行之在昨（7）日出具給客戶的最新報告指出，臺積電、聯(lián)電第一季營運淡季不淡，目標(biāo)價分別略升

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2010-01-08

AD 晶圓臺積電聯(lián)電
臺積電協(xié)助巨積降低下一世代產(chǎn)品25%的漏電功耗

TSMC6日宣布，客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達百分之二十五以上。TSMC這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations公司

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2010-01-07

低功耗 TE TSMC 臺積電
臺積電40納米業(yè)績沖百億新臺幣

臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認(rèn)為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元（新臺幣，下同），在40納米代工市場市占率高達90%至

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2010-01-07

博通 40納米制程技術(shù) 臺積電
聯(lián)電28奈米相關(guān)制程預(yù)計下半年推出

聯(lián)電（2303）持續(xù)朝先進制程邁進，公司計劃在今年下半年試產(chǎn)28奈米低電耗、高功率等制程，與臺積電腳步落差半年多。

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2010-01-07

先進制程高功率臺積電聯(lián)電
臺積電低功耗制程獲巨積采用

△臺積電（2330）昨（6）日宣布，大客戶美商巨積（LSI）采用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗（PowerTrim）技術(shù)，以減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達25％以上。這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨家專利

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2010-01-07

低功耗 LSI INNOVATION 臺積電
中芯國際面對金融風(fēng)暴

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際、紐約證交所股票代碼SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼981)總部位于大陸上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進的半導(dǎo)體制造企業(yè)。中芯國

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2010-01-07

中芯國際芯片廠代碼臺積電
臺積電40納米業(yè)績沖百億新臺幣

臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認(rèn)為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元（新臺幣，下同），在40納米代工市場市占率高達90%至

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2010-01-07

博通 40納米制程技術(shù) 臺積電

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臺積電

晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴增

聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴大產(chǎn)能

臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機

面板晶圓開放并購登陸技術(shù)差距審查重點

GF搶糧！臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機

臺積電上月營收去年單月新高

進軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產(chǎn)

臺積電營收近三千億負(fù)成長一成一

晶圓代工廠去年業(yè)績聯(lián)電下滑最小世界最大

《半導(dǎo)體》臺積電與高通攜手28奈米制程，今年中投產(chǎn)

臺積電全年采購45億美元設(shè)備即將試產(chǎn)28nm

65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果

臺積電PowerTrim技術(shù)助LSI降低產(chǎn)品漏電耗能

陸行之看多晶圓雙雄

臺積電協(xié)助巨積降低下一世代產(chǎn)品25%的漏電功耗

臺積電40納米業(yè)績沖百億新臺幣

聯(lián)電28奈米相關(guān)制程預(yù)計下半年推出

臺積電低功耗制程獲巨積采用

中芯國際面對金融風(fēng)暴

臺積電40納米業(yè)績沖百億新臺幣

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