臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

2010年全球晶圓廠資本支出預(yù)測：“六大天王”叱咤風(fēng)云

核心提示：2010年，全球的總晶圓廠支出(包括建造和裝配晶圓設(shè)施)預(yù)計將增加64%，達(dá)240億美元，其中臺積電等六家廠商將占據(jù)總支出的一半以上。過去一年來，在這前所未見的低迷氣氛中，這些公司發(fā)布的大規(guī)模投資計劃著

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2009-09-08

晶圓廠 SEMI 臺積電
臺積電打入CPU代工市場獲Sun高端處理器訂單

經(jīng)過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單，正式進(jìn)入CPU代工市場！美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制

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2009-09-08

CPU 處理器 40納米臺積電
臺積電打入CPU代工市場獲Sun高端處理器訂單

臺積電打入CPU代工市場獲Sun高端處理器訂單

嵌入式動態(tài)
2009-09-05

CPU 處理器 40納米臺積電
晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

臺積電于日前召開業(yè)務(wù)會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對

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2009-09-04

晶圓代工聯(lián)電 LCD驅(qū)動臺積電
富士通、臺積電合作開發(fā)28nm技術(shù)

日本富士通微電子與臺積電(TSMC)宣布，雙方將以臺積電技術(shù)平臺為基礎(chǔ)，針對富士通微電子的28奈米邏輯IC產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強(qiáng)化28奈米高效能制程。之前富士通微電子已經(jīng)與臺積電就40奈米制程進(jìn)行合作。這項協(xié)議

消費(fèi)電子
2009-09-02

富士通微電子制程技術(shù) 臺積電
富士通微電子與臺積電合作發(fā)展28納米工藝技術(shù)

日本富士通微電子株式會社與臺灣積體電路制造股份有限公司日前宣布，雙方同意以臺積電先進(jìn)的技術(shù)平臺為基礎(chǔ)，針對富士通微電子的28納米邏輯IC產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強(qiáng)化28納米高效能工藝。在這之前，富士通微電子

消費(fèi)電子
2009-09-01

富士通微電子 40納米臺積電
英偉達(dá)戰(zhàn)超威樂了臺積電

據(jù)繪圖卡業(yè)者透露，超威（AMD/ATI）暫訂9月底將正式發(fā)布下世代支持DirectX11的40奈米繪圖芯片RV870，且傳出將以399美元低價搶攻年底圣誕節(jié)旺季商機(jī)。另一繪圖芯片廠英偉達(dá)（NVIDIA）新款40奈米芯片GT300雖然才剛完成

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2009-09-01

NVIDIA 英偉達(dá) HD 臺積電
生存在矛盾之中

在全球金融危機(jī)影響下，由于市場的萎縮導(dǎo)致大部分企業(yè)都不甚景氣，向來紅火的半導(dǎo)體業(yè)也感覺壓力深重。在探討未來如何發(fā)展之中，發(fā)現(xiàn)各種矛盾叢生，似乎很難作出決斷。投入多產(chǎn)出少，能持久嗎？SanDisk CEO Eli Hara

半導(dǎo)體
2009-08-31

三星英特爾 DM 臺積電
亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手

SEMI World Fab Forecast最新出爐報告，2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底，目前在整個產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回

電子設(shè)計自動化
2009-08-28

DRAM 存儲器晶圓代工臺積電
45奈米處理器委外臺積電到手

【涂志豪／深圳27日專電】飛思卡爾（Freescale）昨（27）日在2009年度科技論壇（FTF）上，正式對大中華市場發(fā)表45奈米制程的多核心通訊處理器或數(shù)字信號處理器，為了取得足夠產(chǎn)能因應(yīng)新型3G與4G系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勁需

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2009-08-28

飛思卡爾處理器 3G 臺積電
亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手存儲器后段封測跟進(jìn)

SEMI World Fab Forecast最新出爐報告，2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底，目前在整個產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回

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2009-08-28

DRAM 存儲器晶圓代工臺積電

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臺積電

2010年全球晶圓廠資本支出預(yù)測：“六大天王”叱咤風(fēng)云

臺積電打入CPU代工市場獲Sun高端處理器訂單

臺積電打入CPU代工市場獲Sun高端處理器訂單

晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

富士通、臺積電合作開發(fā)28nm技術(shù)

富士通微電子與臺積電合作發(fā)展28納米工藝技術(shù)

英偉達(dá)戰(zhàn)超威樂了臺積電

生存在矛盾之中

亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手

45奈米處理器委外臺積電到手

亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手存儲器后段封測跟進(jìn)

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