臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

半導(dǎo)體沖資本支出　晶圓代工先沖鋒封測準(zhǔn)備接棒

隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復(fù)到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出，矽品董事長林

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2009-07-31

半導(dǎo)體晶圓代工聯(lián)電臺積電
臺積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長

臺積電7月30日公布2009年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元。與2008年同期相較，2009年第二季營收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%

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2009-07-31

芯片晶圓 5NM 臺積電
臺聯(lián)電二季度扭虧為盈凈利潤4700萬美元

7月29日消息，臺灣芯片代工廠臺聯(lián)電周三公布第二季凈利潤15.47億臺幣(4700萬美元)，終止先前連續(xù)三季的虧損，在預(yù)期市場需求持續(xù)回溫下，第三季出貨量及平均售價(ASP)都將持續(xù)走升，獲利亦將較前季溫和成長。展望第三

電子設(shè)計自動化
2009-07-30

芯片代工扭虧為盈聯(lián)電臺積電
臺積電將為Intel代工部分65nm制程Langwell芯片組

Intel今年三月份就曾宣布過計劃讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom SOC芯片，不過按近幾天一家臺灣媒體的報道，Intel還準(zhǔn)備讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom的配套芯片組。這家臺灣媒體宣稱臺積電將于三季度末開始為Intel代工生產(chǎn)65n

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2009-07-30

Intel 芯片組 LAN 臺積電
MagmaTalus IC實現(xiàn)系統(tǒng)被納入Reference Flow 10.0

芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，Talus® IC實現(xiàn)系統(tǒng)已被納入臺積電(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷碼軟件和最新臺積電參考流程(Reference Flow)，設(shè)計師可使用“Fast

電子設(shè)計自動化
2009-07-29

IC DFM REFERENCE 臺積電
分析：臺灣芯片制造商面臨考驗

一般來說，對于臺灣芯片制造商而言，科技行業(yè)的變革是好消息。自從上世紀(jì)80年代，臺灣政府成立臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCompany)以來，臺灣半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)展成為世界芯片工廠。英特爾(Intel)亞

電子設(shè)計自動化
2009-07-28

富士通芯片制造商 RAM 臺積電
臺積電可能調(diào)高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)

晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會調(diào)高原本第3季財測，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望；而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期，在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊

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2009-07-28

先進(jìn)制程新加坡聯(lián)電臺積電
Globalfoundries的投資力度不夠

按Future Horizone總裁Malcolm Penn的看法，由AMD和阿布札比合資的代工廠Globalfoundries的投資力度不夠。如果它們建10個生產(chǎn)廠才能與臺積電相競爭，而Globalfoundries太小。盡管它們有很大機(jī)會，有眾多的能人，也是

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2009-07-27

AMD GLOBALFOUNDRIES PEN 臺積電
臺積電推出設(shè)計參考流程10.0版支持28納米工藝

臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設(shè)計參考流程10.0版，能夠進(jìn)一步降低芯片設(shè)計門檻、提升芯片設(shè)計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設(shè)計參考流程10.0版系臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)

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2009-07-24

芯片設(shè)計 EDA 系統(tǒng)級封裝臺積電
臺積電二季度凈利有望勁揚(yáng) 聯(lián)電亦或扭虧為盈

7月22日電，全球晶圓代工龍頭--臺積電料將公布三個季度來最強(qiáng)單季獲利，而聯(lián)電亦有望轉(zhuǎn)虧為盈,因需求逐漸升溫。用于個人電腦(PC)、手機(jī)以及平面電視的晶片(芯片)銷售料加速增長，部分受三季度返校需求帶動；而臺積

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2009-07-23

扭虧為盈晶圓代工聯(lián)電臺積電
臺積電等臺灣芯片廠遭遇嚴(yán)峻考驗

據(jù)英國《金融時報》報道，科技行業(yè)的重大變化，一直是臺灣芯片制造業(yè)的發(fā)展契機(jī)。自臺積電、聯(lián)華電子等公司于上世紀(jì)八十年代成立以來，臺灣就逐步演變?yōu)槿蛐酒圃旃S。　　英特爾亞太區(qū)總裁孫納頤(Navin Shenoy)

智能硬件
2009-07-23

芯片廠 LED 芯片制造商臺積電

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臺積電

半導(dǎo)體沖資本支出　晶圓代工先沖鋒封測準(zhǔn)備接棒

臺積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長

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分析：臺灣芯片制造商面臨考驗

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Globalfoundries的投資力度不夠

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