臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

聯(lián)電65納米曝良率問題 Xilinx受損

繼臺(tái)積電傳出40納米制程出現(xiàn)良率問題，聯(lián)電客戶端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx)，亦傳出因65納米制程良率問題，導(dǎo)致高階產(chǎn)品Virtex-5大缺貨，且可能要到9月才能獲得解決。臺(tái)積電、聯(lián)電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-07

Xilinx 聯(lián)電賽靈思臺(tái)積電
聯(lián)電65納米曝良率問題　Xilinx受損

繼臺(tái)積電傳出40納米制程出現(xiàn)良率問題，聯(lián)電客戶端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx)，亦傳出因65納米制程良率問題，導(dǎo)致高階產(chǎn)品Virtex-5大缺貨，且可能要到9月才能獲得解決。臺(tái)積電、聯(lián)電

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2009-07-07

Xilinx 聯(lián)電賽靈思臺(tái)積電
AMD稱臺(tái)積電是主要合作伙伴不會(huì)中止合作

AMD稱，盡管產(chǎn)品因最近臺(tái)積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應(yīng)求，它會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電和Globalfoundries合作。據(jù)國外媒體報(bào)道稱，AMD平臺(tái)高級(jí)副總裁里克·伯格曼表示，“我們與臺(tái)積電合作已經(jīng)有10年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-06

芯片設(shè)計(jì) AMD 40納米臺(tái)積電
英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄（MOU），未來將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom（凌動(dòng)）處理器核心的系統(tǒng)單芯片（SoC），為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置（MID）

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2009-07-06

英特爾芯片組 LAN 臺(tái)積電
AMD稱臺(tái)積電是主要合作伙伴不會(huì)中止合作

AMD稱，盡管產(chǎn)品因最近臺(tái)積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應(yīng)求，它會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電和Globalfoundries合作。據(jù)國外媒體報(bào)道稱，AMD平臺(tái)高級(jí)副總裁里克·伯格曼表示，“我們與臺(tái)積電合作已經(jīng)有10年了，它是我們

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2009-07-06

芯片設(shè)計(jì) AMD 40納米臺(tái)積電
臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨破500萬片

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān)，達(dá)到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時(shí)臺(tái)積電

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2009-07-04

先進(jìn)制程晶圓 40納米臺(tái)積電
晶圓代工第3季訂單走高臺(tái)積電聯(lián)電6月營收續(xù)揚(yáng)

晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺(tái)積電、聯(lián)電的單季成長率相對(duì)突出，其中將要出爐的6月營收，臺(tái)積電營收可望維持新臺(tái)幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機(jī)會(huì)攻上80億元大關(guān)。

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2009-07-04

晶圓代工 3G 聯(lián)電臺(tái)積電
臺(tái)積電40nm制程良率仍不足30%，下半年銷量恐受影響

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電公司今年第二季度總營收有望達(dá)到23億美元，利潤總額則達(dá)7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據(jù)FBR市場調(diào)查公司的分析，臺(tái)積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目前

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-03

NVIDIA 芯片臺(tái)積電
臺(tái)積電、聯(lián)電6月營收續(xù)揚(yáng) 3Q客戶轉(zhuǎn)趨保守

時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺(tái)積電、聯(lián)電的單季成長率相對(duì)突出，其中將要出爐的6月營收，臺(tái)積電營收可望

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2009-07-03

晶圓代工 3G 聯(lián)電臺(tái)積電
臺(tái)積電先進(jìn)制程出貨破500萬片

臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān)，達(dá)到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高！這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時(shí)臺(tái)積電預(yù)計(jì)2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年

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2009-07-03

先進(jìn)制程 40納米制程技術(shù) 臺(tái)積電
臺(tái)積電擴(kuò)大與大陸集成電路設(shè)計(jì)中心合作

TSMC今日宣布，分別與中國大陸及香港地區(qū)六家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議，結(jié)合北京集成電路設(shè)計(jì)園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設(shè)計(jì)與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)、香港科技園、香港應(yīng)用科學(xué)技術(shù)研究院(ASTRI)等機(jī)構(gòu)的人才及資源，更有效率的為大陸及香港地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)公司提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(cybershuttle)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù)。

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2009-07-03

集成電路設(shè)計(jì) 集成電路產(chǎn)業(yè) TSMC 臺(tái)積電
半導(dǎo)體資本支出解凍后段封測設(shè)備先受惠

近期晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，將提高2009年的資本支出，業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底，開始為未來景氣復(fù)蘇加緊腳步添購先進(jìn)制程設(shè)備，后段封測設(shè)備最先感受到訂單回籠，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，雖然預(yù)測臺(tái)積電資本支出

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-01

半導(dǎo)體 Intel 半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電
臺(tái)積電：張忠謀復(fù)出

除了一位老人的激情，臺(tái)積電并未拿出更多增加投資的理由，但綠色能源方面的一場大并購可能已經(jīng)在醞釀之中。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-06-26

綠色能源臺(tái)積電
揭秘臺(tái)積電震蕩：一封信讓張忠謀10分鐘撤CEO

臺(tái)灣商業(yè)周刊近日刊載獨(dú)家內(nèi)幕，全程還原了臺(tái)積電近期的人事震蕩內(nèi)幕。事件的背景是，6月11日臺(tái)積電董事會(huì)突然宣布，張忠謀將繼任公司董事會(huì)主席，并重新出任首席執(zhí)行官一職?，F(xiàn)任CEO蔡力行將擔(dān)任臺(tái)積電新業(yè)務(wù)開發(fā)部

消費(fèi)電子
2009-06-26

IC CK CE 臺(tái)積電
展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

繼臺(tái)積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少

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2009-06-25

中芯芯片 MEMS 臺(tái)積電
臺(tái)積電MEMS苦練7年 2010年將進(jìn)入收成期

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，

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2009-06-25

MEMS CMOS BSP 臺(tái)積電
臺(tái)積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。劉信生在出席

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2009-06-24

晶圓代工 MEMS CMOS 臺(tái)積電
臺(tái)積電成功開發(fā)28納米低耗電制程，明年量產(chǎn)

臺(tái)積電(TSMC)宣布成功開發(fā)28納米低耗電技術(shù)，同時(shí)配合雙/三閘極氧化層(dual/triple gate oxide)制程，將32納米制程所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON)/多晶硅(poly Si)材料延伸至28納米制程，使得半導(dǎo)體可以

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2009-06-24

組件制程技術(shù) SRAM 臺(tái)積電
臺(tái)積電搶進(jìn)電源IC 市場潛力160億美元

不僅擴(kuò)充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺(tái)積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺(tái)積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個(gè)位數(shù)，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時(shí)也將全力扶持臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)客戶搶進(jìn)此一市場。

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2009-06-24

電源管理IC 電源IC DM 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

聯(lián)電65納米曝良率問題 Xilinx受損

聯(lián)電65納米曝良率問題　Xilinx受損

AMD稱臺(tái)積電是主要合作伙伴不會(huì)中止合作

英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

AMD稱臺(tái)積電是主要合作伙伴不會(huì)中止合作

臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨破500萬片

晶圓代工第3季訂單走高臺(tái)積電聯(lián)電6月營收續(xù)揚(yáng)

臺(tái)積電40nm制程良率仍不足30%，下半年銷量恐受影響

臺(tái)積電、聯(lián)電6月營收續(xù)揚(yáng) 3Q客戶轉(zhuǎn)趨保守

臺(tái)積電先進(jìn)制程出貨破500萬片

臺(tái)積電擴(kuò)大與大陸集成電路設(shè)計(jì)中心合作

半導(dǎo)體資本支出解凍后段封測設(shè)備先受惠

臺(tái)積電：張忠謀復(fù)出

揭秘臺(tái)積電震蕩：一封信讓張忠謀10分鐘撤CEO

展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

臺(tái)積電MEMS苦練7年 2010年將進(jìn)入收成期

臺(tái)積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

臺(tái)積電成功開發(fā)28納米低耗電制程，明年量產(chǎn)

臺(tái)積電搶進(jìn)電源IC 市場潛力160億美元

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