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臺(tái)積電MEMS苦練7年 2010年將進(jìn)入收成期

時(shí)間：2009-06-25 06:14:00

關(guān)鍵字： MEMS 臺(tái)積電 BSP CMOS

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[導(dǎo)讀]style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，

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臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。

劉信生在出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)時(shí)指出，臺(tái)積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺(tái)積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺(tái)積電投產(chǎn)，僅需針對(duì)MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)，其余交給臺(tái)積電可全數(shù)搞定，后段封裝測(cè)試部分，臺(tái)積電也提供多樣化選擇供客戶自行決定。

劉信生指出，剛發(fā)展前幾年對(duì)臺(tái)積電來說因剛起步，客戶會(huì)指導(dǎo)臺(tái)積電如何去做，也讓臺(tái)積電在這幾年快速累計(jì)MEMS知識(shí)，加強(qiáng)在切線、挖洞等基礎(chǔ)服務(wù)，到現(xiàn)在臺(tái)積電與客戶關(guān)系已轉(zhuǎn)為針對(duì)客戶需求，雙方共同開發(fā)。

他認(rèn)為，臺(tái)積電最大利基點(diǎn)在過去CMOS制程世代，長(zhǎng)處在將CMOS的IC線寬縮小至極致，此優(yōu)勢(shì)也可用于發(fā)展MEMS制程，將讓制造MEMS芯片時(shí)，機(jī)械結(jié)構(gòu)得以更加精細(xì);除此之外，臺(tái)積電與其余可提供MEMS晶圓代工服務(wù)晶圓廠最大差

異在，可同時(shí)提供CMOS與MEMs代工服務(wù)。

臺(tái)積電認(rèn)為，前幾年臺(tái)積電在MEMS上多限于研發(fā)上投資，估計(jì)2010年MEMS將可進(jìn)入收成階段，現(xiàn)階段終端客戶需求可觀，雖過去幾個(gè)月發(fā)生金融風(fēng)暴，但MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)力道還是很好，為此臺(tái)積電自2009年起持續(xù)添購MEMS晶圓代工設(shè)備，充分展現(xiàn)在此一領(lǐng)域的企圖心。

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