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[導(dǎo)讀]style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān),達(dá)到535萬片,若將這些晶圓堆迭起來,厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時臺積電

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臺積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān),達(dá)到535萬片,若將這些晶圓堆迭起來,厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時臺積電預(yù)計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程,2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程,首要瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)芯片市場。

臺積電目前在晶圓代工市場占有率約50%,不過單就先進(jìn)制程技術(shù),市占率更高,外界推估90、65納米制程基本市占率都超過7~8成以上。臺積電內(nèi)部統(tǒng)計,采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶包括將近200家業(yè)者,所設(shè)計的產(chǎn)品約2,500款芯片之多。

在500多萬片12寸晶圓中出貨最驚人的還是臺積電一戰(zhàn)成名的0.13微米制程技術(shù),出貨約320萬片;其次則是90納米的180萬片,65納米出貨量約35萬片。據(jù)了解,目前臺積電40納米也已經(jīng)生產(chǎn)數(shù)千片,正預(yù)備下一階段28納米制程世代投產(chǎn)。

根據(jù)臺積電的規(guī)畫,下一世代的28納米制程其密度(gate density)將會是40納米的2倍,預(yù)計2009年第4季將先從32納米泛用型制程出發(fā),到了2010年第2季正式投產(chǎn)28納米低功耗制程,下半年再投入HKMG高效能28納米制程技術(shù)量產(chǎn)

。臺積電看準(zhǔn)未來數(shù)碼家庭芯片對效能的高要求,以及智能型手機(jī)芯片未來5年快速攀升,將提供給28納米制程絕佳的市場機(jī)會。

同時,臺積電也攜手與IP業(yè)者包括安謀(ARM)在內(nèi)的業(yè)者合作,例如在28納米將會延伸過去40納米與ARM1176核心的合作,提供低功耗解決方案。盡管臺積電40納米飽受市場議論,不過翻開其40納米成績,包括超過50多家芯片客戶例如繪圖芯片、手機(jī)芯片、FPGA與無線、網(wǎng)通芯片都有生產(chǎn)。



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