
5月15日,就在美國宣布新一輪制裁華為的同時,臺積電一改之前的態(tài)度,宣布要在美國投資120億美元建設5nm晶圓廠。不過在今天的股東會上,臺積電聯(lián)席CEO劉德音回應稱,美國建廠的計劃還沒最終確定。 根據(jù)
6月9日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝順利量產(chǎn)之后,芯片代工商臺積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點,已經(jīng)放在了更先進的3nm和2nm上。 5nm之后就將投入量產(chǎn)的3nm工藝方面,臺積電是計劃在202
近日芯片代工巨頭臺積電證實,旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動。臺積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動的原因,但法人推測應與智能手機銷售疲弱、消費性電子產(chǎn)品進入淡季,加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場行情有關(guān),其中
6月12日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電(南京)有限公司去年的營收同比大幅增加,達到了40億元,折合約5.67億美元。 外媒在報道中表示,就營收而言,臺積電(南京)有限公司去年的營收,是同比大增170
據(jù)外媒報道,在今天上午(6月9日)舉辦的年度大會上,臺積電董事長劉德音談到了美國禁令和華為的問題。 有記者問道,美方禁令生效后,臺積電能否彌補華為的訂單缺口,劉德音首先表示,我們不希望這樣的情況發(fā)生。
對于現(xiàn)在的蘋果來說,完全能力造出基于ARM處理器版本的Mac電腦,這樣的好處是顯而易見的,可以更好的掌控自己推新的節(jié)奏,并且還能夠更好的控制成本,整合軟、硬件。 據(jù)最新消息稱,蘋果可能在本次WWDC上
據(jù)臺灣電子時報報道,由于美國對華為實施了新的貿(mào)易制裁,臺積電2020年的業(yè)務表現(xiàn)面臨越來越多的不確定性,由此引發(fā)了市場猜測,這家代工巨頭是否會下調(diào)其2020年甚至是2021年的資本支出。 在今年4月的
我們在努力發(fā)展自主軟硬件的同時,世界上的其他很多國家也在做類似的事情,比如說俄羅斯,其自研的“Elbrus-8CB”處理器近來就頻頻曝光,但詳細情況一直不為人所知,而在本周公布的一份編程指導中,它的各
6月1日下午,上海證券交易所公告,已受理中芯國際科創(chuàng)板上市申請,并掛出長達921頁的招股說明書。 據(jù)招股說明書顯示,本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168562.00萬股(行駛超配額選擇權(quán)之前),擬募集
擔當旗艦安卓手機重任的華為Mate 40近日有了一些小道消息,據(jù)推特爆料人RODENT950透露,華為下一代旗艦芯片命名為麒麟1000,由臺積電5nm工藝打造,首發(fā)在華為Mate 40系列機型上。
華為是臺積電的第二大客戶,2019年貢獻了14%的營收,很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國5月份宣布新一輪政策,直接打壓華為,這也讓臺積電很受傷,分析師稱2020到2021年臺積電預計會下調(diào)7
根據(jù)臺媒報道,臺積電緊急承接的海思5nm芯片大單,將能夠在120天時間內(nèi)如期出貨。臺積電以“超急單”處理這批7億美元的訂單,5nm、7nm和12nm投產(chǎn)急速拉升,幾乎是傾盡所有資源服務這個臺積電上半年最大的客戶。
近日,據(jù)消息,三星與華為正在進行一項對雙方都有益處的交易,具體來說就是,三星將為華為的5G基站制造并提供先進的芯片,而作為回饋的是,華為將把部分全球智能手機市場份額讓給三星,華為已經(jīng)簽訂了60萬個5G基站的交付合同,而這些芯片此前正是由臺積電代工的。
在5月 14日的GTC演講中,NVIDIA CEO黃仁勛正式宣布了新一代GPU—;—;Ampere安培,它使用了7nm工藝,號稱性能是上代Voltra的20倍。日前NVIDIA CFO Colette
編者按:亞馬遜網(wǎng)站于11月在其AWS re:Invent大會上對外公布了已知的定制芯片項目列表。Google自研TPU早已人盡皆知,特斯拉也加入這個陣營,開發(fā)第三代自動駕駛系統(tǒng)。微軟和Faceb
5月29日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電,將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝,為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報道中,外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU,仍將采用7nm
今年3月,有外媒報道,臺積電當時正在按計劃開始大規(guī)模生產(chǎn)5nm制程芯片,并表示工廠的產(chǎn)能已滿,短期內(nèi)無法再接受任何訂單。與此同時,臺積電的7nm制程工藝和產(chǎn)能已經(jīng)進入極佳狀態(tài),一直處于滿載狀態(tài),短期內(nèi)還看不到有較大剩余產(chǎn)能的可能。
集微網(wǎng)消息,晶圓代工大廠臺積電近期積極布局半導體新材料氮化鎵(GaN)晶圓代工,并透露公司目前正在少量生產(chǎn)氮化鎵,不過預計未來會廣泛、大量生產(chǎn)。
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,華為為了規(guī)避美國新升級的出口管制措施對其自研芯片的制造的限制,正試圖說服臺積電和三星,為其打造基于非美系設備的先進制程生產(chǎn)線,即其中沒有美系半導體設備,這樣華為的自研芯片就能夠不受
作為國產(chǎn)半導體行業(yè)最薄弱的一環(huán),芯片制造是重中之重,特別是先進制程工藝,國內(nèi)公司目前最大的進展就是2019年底中芯國際量產(chǎn)了14nm工藝了。日前中芯國際發(fā)表公告,宣布向8位高管授予價值1700多萬港元