
過去以來,蘋果在iPhone、iPod皆采外部處理器的產(chǎn)品發(fā)展策略,國內(nèi)晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)多少均有機會在晶圓代工領(lǐng)域上同步受惠,惟隨著這次iPad采用自行開發(fā)處理器、委由三星電子半導(dǎo)體事業(yè)代工制造,加
3月2日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾今日宣布,公司執(zhí)行副總裁、處理器架構(gòu)部門總經(jīng)理馬宏升(SeanMaloney),因在家中風(fēng)需要治療而暫時離開數(shù)月。馬宏升此前一直被認為是公司CEO歐德寧的候選接班人。不過英特爾稱,
時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法,因為處理器
多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計
采用微控制器的大多數(shù)設(shè)備還需要某種機制來存儲在斷電時仍要被記住的那些設(shè)置數(shù)據(jù)。例如,在更換電池后記不住預(yù)設(shè)電臺的收音機肯定不會在市場上取得很大的成功。用戶希望喜愛的電臺、預(yù)設(shè)溫度、參數(shù)選擇和其他永久
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布成為首批獲得最新ARM Cortex-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號控制(DSC)應(yīng)用的高效解決方案,同時又保留了ARM Cortex-M系列處理器業(yè)界領(lǐng)先
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗證的FPGA架構(gòu),該架構(gòu)包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理
端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)LSI 公司宣布,該公司針對下一代移動網(wǎng)絡(luò)升級了其媒體、高級通信、內(nèi)容處理和鏈路通信處理系列芯片解決方案。全系列產(chǎn)品現(xiàn)在均采用統(tǒng)一的非對稱多核架構(gòu),使 LSI 成為業(yè)界首家為開發(fā)端
英特爾在圖形運算領(lǐng)域的每一次進步都令人關(guān)注。 1月8日,在美國的拉斯維加斯CES2010大展上,英特爾CEO歐德寧向全世界發(fā)布了一系列處理器產(chǎn)品。其中,用于筆記本電腦的集成圖形芯片技術(shù)的產(chǎn)品——“Arrandale”處
對于如處理器那樣的產(chǎn)品采用SoC設(shè)計從理論上是十分合理的,因為SoC設(shè)計周期長,費用高,只有數(shù)量足夠大的產(chǎn)品才能平均分?jǐn)傎M用。這也是目前市場上SoC產(chǎn)品并不十分多的原因。相對許多產(chǎn)品愿意釆用SiP,或者MCM等封裝技術(shù)來
2009年9月18日,敏銳的國內(nèi)媒體記者在秋季國際集成電路展的一個展臺上發(fā)現(xiàn)了當(dāng)時尚未正式發(fā)布的BF50x信息——業(yè)界領(lǐng)先的匯聚式處理器Blackfin家族新成員,并對該處理器在電機控制等應(yīng)用的獨特優(yōu)勢進行了簡單介紹
BF50x處理器助力工程師輕松實現(xiàn)嵌入式信號處理
端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)
端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器(LSI)
市場調(diào)研機構(gòu)ABI Research近日發(fā)布報告預(yù)測,2015年全球范圍內(nèi)智能本的出貨量將達到1.63億部,鑒于2008年第一款智能本才面市,該增長速度頗為引人注目。ABI Research的高級分析師Jeff Orr表示,“ABI Research對
美普思科技公司(Mips Technologies, Inc.)宣布,九旸電子(IC Plus Corp.)已獲得MIPS32 24KEf Pro可合成處理器內(nèi)核授權(quán),以進行下一代數(shù)字家庭連網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)。九旸電子位于中國臺灣,是一家通信網(wǎng)絡(luò)IC供應(yīng)商。
Tensilica日前宣布,授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示:“在選擇Ten
ARM公司近日發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex™-M4處理器,為數(shù)字信號控制(DSC)應(yīng)用提供高效的解決方案。同時,ARM公司也繼續(xù)保持了針對先進的微控制器(MCU)應(yīng)用的ARM® Cortex-M系列處理器在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位。Cortex-
根據(jù)國外媒體報導(dǎo),三星已經(jīng)搶得先機,成為蘋果iPad內(nèi)部重要關(guān)鍵零組件A4處理器的代工廠商。同時,蘋果還計劃新一代iPhone和iPod內(nèi)部的處理器改采自行所開發(fā)的芯片產(chǎn)品,并且也交由三星代工制造。 A4處理器明顯
上周在2010年國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,大量聚焦在功耗管理電路,缺少關(guān)于納米技術(shù)及軟件方面的論文及參加者的數(shù)量不多,恢復(fù)緩慢。邀請您分享每年來自全球各地芯片設(shè)計者的最感興趣的事,以下是一些體會或者出自編