處理器
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英特爾面向嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾® 酷睿™ 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)，
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英特爾和AMD公司對各自處理器陣容進行擴充
據(jù)國外媒體報道，據(jù)主要芯片生產(chǎn)商透露，英特爾公司及AMD公司近期內(nèi)都已對其各自的電腦處理器產(chǎn)品陣容進行擴充。這些即將發(fā)行的新處理器芯片產(chǎn)品包括六芯處理器及低電壓處理器。英特爾公司即將推出的處理器芯片產(chǎn)品時
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三星或放棄ARM 處理器架構(gòu)
據(jù)國外媒體報道，三星一位高管證實，公司將在今年下半年推出一款類似平板電腦的新產(chǎn)品。三星表示，該產(chǎn)品兼具平板電腦的外表和臺式機的接駁底座，具有強大的處理和上網(wǎng)能力，有望滿足諸多消費者的需求。 三星擬下半
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開源硬件能否像開源軟件一樣流行
當前開源軟件的流行我們有目共睹。從嵌入式平臺的 Android 到桌面平臺的 Ubuntu、Firefox 和 Chromium 再到服務器平臺的 LAMP，或正迅猛地吞食市場，或已打下大半江山。然而，在不為普通用戶注意的角落，有一群極客在
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ARM9處理器與ARM7處理器比較
ARM9處理器與ARM7處理器比較
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ARM9處理器與ARM7處理器比較
ARM9處理器與ARM7處理器比較
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ARM9處理器與ARM7處理器比較
ARM9處理器與ARM7處理器比較
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小尺寸高能效的SECURCORE SC000處理器（ARM）
ARM公司在香港舉辦的亞洲智能卡工業(yè)大會（Cartes-Asia）上宣布推出高度緊湊、節(jié)能型ARM® SecurCore™ SC000™處理器，該款處理器專為最高容量的智能卡和嵌入式安全應用而設(shè)計。SC000處理器是已經(jīng)取得巨
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AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程
日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程
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AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程
日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程
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Wipro Technologies 針對德州儀器 OMAP處理器提供基于Android 操作系統(tǒng)的商業(yè)化服務
Wipro Limited 全球 IT 服務業(yè)務子公司 Wipro Technologies 日前在巴塞羅那世界移動大會 (Mobile World Congress) 上宣布，該公司在會上已經(jīng)就提供 OMAP(TM) 處理器方面的服務與德州儀器公司（Texas Instruments Inc
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英特爾調(diào)查新蛋網(wǎng)出售假CPU問題
據(jù)國外媒體報道，英特爾周一確認，至少有一款假冒的酷睿i7-920處理器已經(jīng)流入美國市場，該公司正在調(diào)查這些假貨的數(shù)量。上周五，硬件網(wǎng)站HardOCP報道稱，有用戶從新蛋網(wǎng)買到了假貨處理器和配件。這一假貨處理器是盒裝
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FPGA中的處理器IP概述
FPGA中的處理器IP概述
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FPGA中的處理器IP概述
FPGA中的處理器IP概述
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
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英特爾和AMD不久后將競相發(fā)布六核處理器
據(jù)國外媒體報道，英特爾和AMD公司不久將發(fā)布新一代六核處理器。 據(jù)悉，英特爾公司的新一代六核Westmere處理器預計將于這個月晚些時候正式發(fā)布。這款處理器并不是英特爾公司發(fā)布的第一款六核處理器，英特爾公司發(fā)布的
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諾基亞手機硬件配置低 將影響市場份額
3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，IT咨詢服務公司Ovum日前表示，與競爭對手相比，諾基亞智能手機的硬件配置較低，這將影響其市場份額。Ovum分析師提姆·里諾頓(TimRenowden)稱：“諾基亞當前的智能手機，包括
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基于Intel處理器的嵌入式設(shè)備引領(lǐng)互連時代
英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設(shè)備”為主題，聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應用方案，包括嵌入板主板、智能數(shù)字監(jiān)控解決方案、多媒體互動投影儀系統(tǒng)、多媒體交互數(shù)字標牌系統(tǒng)、加固
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帶ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
關(guān)鍵字: ARM Cortex-M3 FPGA 愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗證的FPGA架構(gòu)，該架構(gòu)包括基于ARM Cortex-
