
德國康佳特亮相上海工博會,展示多款應(yīng)用就緒的嵌入式解決方案平臺
9月10日消息,在最近的高盛Communacopia +科技大會上,Intel副總裁John Pitzer透露了Intel在x86和IFS計劃方面的一些新細(xì)節(jié)。
在當(dāng)今的高性能計算領(lǐng)域,確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統(tǒng)性能和可擴(kuò)展性至關(guān)重要。因此,就誕生了Compute Express Link?(CXL?)標(biāo)準(zhǔn):其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)一致的內(nèi)存訪問、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸,以及不同先進(jìn)架構(gòu)之間的無縫互操作性。
9月9日消息,Intel宣布了一系列重大人事調(diào)整,涉及數(shù)據(jù)中心事業(yè)部(DCG)、客戶端計算事業(yè)部(CCG)以及新成立的中央工程事業(yè)部(CEG)。
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
9月2日消息,Intel近日坦承,自家高端桌面CPU競爭力不如AMD的銳龍9000系列,但強(qiáng)調(diào)Panther Lake系列將按計劃在今年內(nèi)上市,同時下一代Nova Lake將全力反擊。
8月26日消息,據(jù)報道,美國政府不僅通過股權(quán)投資Intel,還積極協(xié)助其在美國本土生產(chǎn)先進(jìn)芯片,包括主動聯(lián)系潛在主要客戶,以提振其晶圓代工業(yè)務(wù)。
8月21日消息,據(jù)報道,Intel正在開發(fā)的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。
8月21日消息,據(jù)報道,Intel近期因資金困境等問題,導(dǎo)致多個關(guān)鍵項目被取消,大量核心人才流失。
在下述的內(nèi)容中,小編將會對接收機(jī)的相關(guān)消息予以報道,如果接收機(jī)是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
8月17日消息,近日,一款未被英特爾官方公布的處理器——酷睿Ultra 7 254V出現(xiàn)在了PassMark。
8月14日消息,由于更新頻率較低,近日有不少用戶擔(dān)心Intel可能已經(jīng)停止了對應(yīng)用優(yōu)化工具(Intel Application Optimization,APO)的開發(fā)。
8月3日消息,據(jù)報道,Intel旗下三位晶圓代工業(yè)務(wù)高層即將退休,預(yù)期將對該業(yè)務(wù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來重要影響。
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長,由此帶來了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技,利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器,推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計的評估板——A316-HF-I2S-V1。該評估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。
今天下午,我們公布了2025年第二季度財報。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營收,這反映了公司各項業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
以汽車行業(yè)為例,遠(yuǎn)程軟件更新已經(jīng)成為常態(tài)——它能提升車輛性能、引入全新功能,無需用戶前往服務(wù)中心即可修復(fù)問題。這種基于軟件定義的車輛平臺,既精準(zhǔn)解決了用戶痛點(diǎn),又通過持續(xù)的功能迭代創(chuàng)造出獨(dú)特的產(chǎn)品差異化優(yōu)勢,重新定義了行業(yè)競爭的核心維度。
控制寄存器(Control Register)是中央處理器(CPU)中用于管理系統(tǒng)級操作的特殊寄存器,它為操作系統(tǒng)和硬件提供對處理器行為的精細(xì)控制。本文從計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)角度系統(tǒng)闡述控制寄存器的設(shè)計原理、功能分類、操作機(jī)制及應(yīng)用場景,并結(jié)合現(xiàn)代處理器架構(gòu)分析其演進(jìn)趨勢。研究表明,控制寄存器作為硬件-軟件接口的關(guān)鍵組件,其設(shè)計直接影響系統(tǒng)的安全性、性能和功能擴(kuò)展性。
2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。
7月11日消息,AMD的下一代基于Zen 6架構(gòu)的CPU取得了重要進(jìn)展。