存儲(chǔ)器
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數(shù)字信號(hào)處理器的設(shè)計(jì)有哪些非常復(fù)雜過(guò)程?
存儲(chǔ)器是一種用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的集成電路。存儲(chǔ)器的架構(gòu)可以分為靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)等類(lèi)型。
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意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器
2025年11月19日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。為要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，STM32V8在意法半導(dǎo)體位于法國(guó)克羅勒300毫米晶圓廠生產(chǎn)，采用意法半導(dǎo)體18納米先進(jìn)工藝制造，并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲(chǔ)器 (PCM)，，同時(shí)該系列產(chǎn)品還在三星晶圓代工廠生產(chǎn)。STM32產(chǎn)品家族應(yīng)用廣泛，被全球數(shù)十億臺(tái)產(chǎn)品設(shè)備采用，涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備、通信節(jié)點(diǎn)等領(lǐng)域。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：存儲(chǔ)器價(jià)格攀升沖擊消費(fèi)市場(chǎng)，下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)
Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價(jià)上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)?；诖耍琓rendForce集邦咨詢(xún)下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外，若存儲(chǔ)器供需失衡加劇，或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)2026年資本支出仍顯保守，對(duì)位元產(chǎn)出成長(zhǎng)助力有限
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，隨著存儲(chǔ)器平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)持續(xù)提升，供應(yīng)商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會(huì)持續(xù)上漲，但對(duì)于2026年的位元產(chǎn)出成長(zhǎng)的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級(jí)、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。
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EEPROM 40周年：以廣受歡迎和久經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)，持續(xù)滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者的存儲(chǔ)需求
EEPROM是一項(xiàng)成熟的非易失性存儲(chǔ)(NVM)技術(shù)，其特性對(duì)當(dāng)今的尖端應(yīng)用的發(fā)展具有非常重要的意義。意法半導(dǎo)體(ST)是全球EEPROM芯片知名廠商和存儲(chǔ)器產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新名企之一，其連接安全產(chǎn)品部綜合市場(chǎng)業(yè)務(wù)線總監(jiān) Sylvain Fidelis在本文中介紹了NVM技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)，以及讓EEPROM成為當(dāng)前和未來(lái)工程師的首選存儲(chǔ)器的關(guān)鍵因素。
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FPGA存儲(chǔ)器映射與幀緩存管理：圖像處理的高效實(shí)現(xiàn)
在實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)中，F(xiàn)PGA憑借其并行處理能力和低延遲特性，成為構(gòu)建高性能視覺(jué)處理系統(tǒng)的核心器件。然而，高分辨率視頻流（如8K@60fps）的數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá)48Gbps，對(duì)存儲(chǔ)器映射和幀緩存管理提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。本文將深入探討FPGA中基于動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器的幀緩存架構(gòu)優(yōu)化，以及行緩存與FIFO的協(xié)同設(shè)計(jì)策略。
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FRAM 存儲(chǔ)器在便攜式醫(yī)療刺激系統(tǒng)中的應(yīng)用
在醫(yī)療技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的當(dāng)下，便攜式醫(yī)療刺激系統(tǒng)憑借其便捷性、可移動(dòng)性以及能為患者提供實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與治療的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用范圍不斷拓展。從常見(jiàn)的便攜式神經(jīng)刺激儀輔助康復(fù)治療，到植入式心臟刺激器維持心臟正常節(jié)律，這類(lèi)系統(tǒng)正深刻改變醫(yī)療模式，提升患者生活質(zhì)量與醫(yī)療效率。
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一些改進(jìn)AI引擎應(yīng)用程序的延遲和吞吐量的方法
雖然AI引擎是軟件可編程的，但為了在改善AI引擎的延遲和吞吐量方面獲得最佳結(jié)果，了解實(shí)際硬件上發(fā)生的事情非常重要。如果你是一個(gè)FPGA設(shè)計(jì)者，你會(huì)發(fā)現(xiàn)很多并行的FPGA編碼。
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車(chē)載存儲(chǔ)的核心訴求：從基礎(chǔ)承載到智能支撐
智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的快速發(fā)展，使非易失性存儲(chǔ)器從傳統(tǒng)的 “數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)” 升級(jí)為支撐整車(chē)智能化的核心組件。其選型需滿(mǎn)足三重核心訴求：極端環(huán)境耐受性(-40℃~125℃寬溫、抗震動(dòng)與電磁干擾)、全生命周期可靠性(10 年以上數(shù)據(jù)保留、數(shù)萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命)、場(chǎng)景化性能適配(從毫秒級(jí)響應(yīng)到 TB 級(jí)容量需求)。不同車(chē)載系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)的需求差異顯著，例如智能座艙追求讀取速度，ADAS 系統(tǒng)側(cè)重寫(xiě)入性能，而車(chē)身控制模塊則看重低功耗與穩(wěn)定性，這為選型提供了首要判斷依據(jù)。
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M31與臺(tái)積電發(fā)布N6e? 平臺(tái)超低功耗存儲(chǔ)器編譯器 加速AIoT創(chuàng)新
新竹2025年10月2日 /美通社/ -- 全球硅智財(cái)（IP）領(lǐng)先供應(yīng)商円星科技（M31 Technology Corporation，下稱(chēng) M31）今日于臺(tái)積公司北美開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)®（OIP）生態(tài)系論壇宣布，延續(xù)先前在臺(tái)積電N...
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提升用戶(hù)信心，確保電動(dòng)汽車(chē)電池純正可靠
汽車(chē)電氣化趨勢(shì)已勢(shì)不可擋。這一變革將有助于減少污染和化石燃料的消耗，為環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展帶來(lái)顯著的好處。當(dāng)前的技術(shù)進(jìn)步正在加速電氣化進(jìn)程。如今的電動(dòng)汽車(chē)在一次充電后的續(xù)航里程已可媲美加滿(mǎn)油的傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)，同時(shí)在加速性能方面也毫不遜色，甚至更勝一籌。全球每年生產(chǎn)約1億輛新車(chē)，鋰離子電池的應(yīng)用達(dá)到了空前的規(guī)模。電動(dòng)汽車(chē)(EV)制造商將因此面臨一系列新的挑戰(zhàn)，而妥善應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)已成為行業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。首先，安全始終是首要考量，這不僅關(guān)乎車(chē)內(nèi)人員，對(duì)行人和其他車(chē)輛中的人員也同樣重要。
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汽車(chē)系統(tǒng)非易失性存儲(chǔ)器選擇指南
在現(xiàn)代汽車(chē)系統(tǒng)中，由于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、圖形儀表、車(chē)身控制和信息娛樂(lè)系統(tǒng)的快速發(fā)展，系統(tǒng)的復(fù)雜度日益增加。為了確保這些系統(tǒng)在各種條件下都能穩(wěn)定、安全地運(yùn)行，非易失性存儲(chǔ)器(Non-Volatile Memory, NVM)扮演了關(guān)鍵角色。非易失性存儲(chǔ)器在斷電或系統(tǒng)復(fù)位后仍能保留數(shù)據(jù)，這對(duì)于存儲(chǔ)關(guān)鍵的可執(zhí)行代碼、校準(zhǔn)參數(shù)、安全信息以及安全防護(hù)數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
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TrendForce集邦咨詢(xún): 英偉達(dá)RTX PRO 6000特規(guī)版出貨受市場(chǎng)關(guān)注，但存儲(chǔ)器供應(yīng)緊張成變數(shù)
June 24, 2025 ---- 近期市場(chǎng)對(duì)于NVIDIA RTX PRO 6000系列產(chǎn)品的討論聲量高，預(yù)期在需求支撐下，整體出貨將有不俗表現(xiàn)。然而，TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷認(rèn)為，該系列產(chǎn)品受限于存儲(chǔ)器供應(yīng)緊張等因素，出貨量是否能如市場(chǎng)期待，仍有變量。
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存儲(chǔ)器帶寬瓶頸突破：HBM3與GDDR7的技術(shù)對(duì)比分析
在人工智能訓(xùn)練、實(shí)時(shí)圖形渲染與科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域，存儲(chǔ)器帶寬已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。HBM3與GDDR7作為當(dāng)前顯存技術(shù)的兩大巔峰之作，分別通過(guò)三維堆疊與信號(hào)調(diào)制技術(shù)的突破，為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供了差異化解決方案。本文從架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景及生態(tài)布局四個(gè)維度，深度解析兩種技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)格局與演進(jìn)方向。
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鐵電存儲(chǔ)器（FeFET）的物理機(jī)制，極化翻轉(zhuǎn)、非易失性邏輯的突破
傳統(tǒng)存儲(chǔ)器技術(shù)逼近物理極限，鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FeFET)憑借其獨(dú)特的極化翻轉(zhuǎn)機(jī)制與非易失性邏輯特性，成為突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。FeFET通過(guò)將鐵電材料集成至晶體管柵極，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯功能的深度融合，其物理機(jī)制涵蓋從原子級(jí)極化調(diào)控到器件級(jí)非易失性操作的完整鏈條。
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數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)器架構(gòu)：全閃存陣列與持久化內(nèi)存（PMEM）
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤(pán)陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級(jí)延遲與高IOPS性能重塑存儲(chǔ)性能基準(zhǔn)，而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過(guò)填補(bǔ)DRAM與SSD之間的性能鴻溝，重新定義了近內(nèi)存計(jì)算范式。這兩大技術(shù)的演進(jìn)路徑，不僅反映了存儲(chǔ)介質(zhì)的技術(shù)突破，更揭示了數(shù)據(jù)中心在容量、性能與成本平衡中的創(chuàng)新邏輯。
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存儲(chǔ)器糾錯(cuò)碼（ECC）的硬件加速實(shí)現(xiàn)與可靠性提升
AI算力與數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，存儲(chǔ)器糾錯(cuò)碼(ECC)技術(shù)已成為保障數(shù)據(jù)完整性的核心防線。從硬件加速架構(gòu)到算法優(yōu)化，ECC技術(shù)正通過(guò)多維度創(chuàng)新，將內(nèi)存錯(cuò)誤率降低至每萬(wàn)億小時(shí)1次以下，為關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)提供接近零故障的可靠性保障。
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存儲(chǔ)器供應(yīng)鏈安全，晶圓代工和封測(cè)的國(guó)產(chǎn)化替代路徑
存儲(chǔ)器供應(yīng)鏈安全已成為國(guó)家戰(zhàn)略的核心命題，從晶圓代工到封裝測(cè)試，中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)正通過(guò)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與生態(tài)重構(gòu)，走出一條從“受制于人”到“自主可控”的替代之路。這條路徑不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)安全，更承載著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的技術(shù)主權(quán)。
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存儲(chǔ)器封裝技術(shù)，2.5D到3D異構(gòu)集成的散熱與信號(hào)完整性
AI算力需求爆炸式增長(zhǎng)，存儲(chǔ)器封裝技術(shù)正經(jīng)歷從2.5D到3D異構(gòu)集成的范式變革。這種變革不僅重構(gòu)了芯片間的物理連接方式，更對(duì)散熱設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性提出了全新挑戰(zhàn)。本文從封裝架構(gòu)演進(jìn)、散熱機(jī)制創(chuàng)新與信號(hào)完整性保障三個(gè)維度，解析新一代存儲(chǔ)器封裝技術(shù)的核心突破。
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存儲(chǔ)器安全技術(shù)，硬件加密與可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）
數(shù)據(jù)成為核心生產(chǎn)要素的時(shí)代，存儲(chǔ)器安全技術(shù)已成為保障數(shù)字資產(chǎn)隱私與完整性的關(guān)鍵防線。從早期基于硬件的加密引擎到現(xiàn)代可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)的生態(tài)構(gòu)建，存儲(chǔ)器安全技術(shù)經(jīng)歷了從單一防護(hù)到體系化協(xié)同的演進(jìn)。本文從硬件加密引擎、存儲(chǔ)器控制器安全增強(qiáng)、到TEE架構(gòu)設(shè)計(jì)三個(gè)維度，解析存儲(chǔ)器安全技術(shù)的核心突破與應(yīng)用場(chǎng)景。
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