力成竹科高端封裝新廠動(dòng)土 預(yù)計(jì)2020年上半年完工

存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成25日舉行竹科三廠動(dòng)土典禮，規(guī)劃作為全球首座面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地，總投資金額達(dá)新臺(tái)幣500億元，預(yù)計(jì)2020年上半年完工、同年下半年裝機(jī)量產(chǎn)，將可創(chuàng)造約3000個(gè)優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)。

SoC存儲(chǔ)器的智能電源連接方法

簡(jiǎn)介 SoC設(shè)計(jì)也面臨著一系列的難題和挑戰(zhàn)，其中出現(xiàn)的最大挑戰(zhàn)之一是硬核IP模塊集成和驗(yàn)證。隨著技術(shù)的擴(kuò)展，設(shè)計(jì)并集成IP模塊變得越來(lái)越難。在深亞微米技術(shù)設(shè)計(jì)中，IR壓

存儲(chǔ)器芯片需求火熱 將推三星三季度營(yíng)收創(chuàng)新高

三星電子預(yù)定下周五(10月5日)發(fā)表第三季(7到9月)財(cái)報(bào)，目前華爾街預(yù)期存儲(chǔ)器芯片需求火熱將推動(dòng)三星第三季營(yíng)收成長(zhǎng)，且第三季營(yíng)業(yè)獲利可望創(chuàng)新高。

新款iPhone 存儲(chǔ)器是定價(jià)的關(guān)鍵

根據(jù)《彭博社》24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，蘋(píng)果新款iPhone XS和iPhone XS Max智能手機(jī)，不同儲(chǔ)存容量版本，定價(jià)策略都有特別考量。彭博社表示，以iPhone XS的64GB容量版為準(zhǔn)，蘋(píng)果預(yù)計(jì)512GB容量版的iPhone XS和iPhone XS Max要多賺取約134美元獲利。

英特爾非易失性存儲(chǔ)二期項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng)儀式在大連舉行

9月21日，英特爾大連非易失性存儲(chǔ)二期項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng)儀式在大連舉行。省委副書(shū)記、省長(zhǎng)唐一軍出席啟動(dòng)儀式。

一種采用單片機(jī)的超大容量存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)

　　單片微型計(jì)算機(jī)簡(jiǎn)稱(chēng)單片機(jī)，它是將中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（RAM,ROM）、定時(shí)/計(jì)數(shù)器和各種接口電路都集成到一塊集成電路芯片上的微型計(jì)算機(jī)。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)尤其是單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展，人們已越來(lái)越多地采用單片

基于DDR3存儲(chǔ)器接口控制器IP核的視頻數(shù)據(jù)處理

DSP在自動(dòng)目標(biāo)識(shí)別中的應(yīng)用

自動(dòng)目標(biāo)識(shí)別（ATR）算法通常包括自動(dòng)地對(duì)目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)、跟蹤、識(shí)別和選擇攻擊點(diǎn)等算法。戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境的復(fù)雜性和目標(biāo)類(lèi)型的不斷增長(zhǎng)使ATR算法的運(yùn)算量越來(lái)越大，因此ATR算法對(duì)微處理器的處理能力

中興通訊發(fā)布3款存儲(chǔ)新品

9月18日，中興通訊聯(lián)合Intel在北京舉行存儲(chǔ)新品發(fā)布會(huì)。本次推出的三款新品：中端存儲(chǔ)KS3200 V2、高端存儲(chǔ)KU5200 V2和全閃存存儲(chǔ)KF8200，

半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)蕩不安！

高盛上周發(fā)出警告稱(chēng)，困擾存儲(chǔ)器芯片和其他制造商的供應(yīng)和定價(jià)問(wèn)題，可能會(huì)惡化到2019年。同時(shí)，因市場(chǎng)擔(dān)心由于DRAM供應(yīng)過(guò)剩，將抑制2018-2019年半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出，高盛也將半導(dǎo)體設(shè)備的股票由“具吸引力”下調(diào)至“中性”。

3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)？

三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器，將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開(kāi)始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)

華芯微存儲(chǔ)芯片綠色智能產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目等24個(gè)項(xiàng)目在廣西南寧簽約

據(jù)廣西新聞網(wǎng)報(bào)道，9月12日，2018年南寧投資貿(mào)易洽談會(huì)暨重大項(xiàng)目簽約儀式在南寧市市委、市政府會(huì)議中心舉行。

英特爾稱(chēng)下一代芯片研發(fā)基地將轉(zhuǎn)陣墨西哥

英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲(chǔ)器芯片的研發(fā)計(jì)劃，將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長(zhǎng)Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛?lái)逾100個(gè)新工作機(jī)會(huì)。

樂(lè)通收購(gòu)武漢中科信維 進(jìn)軍存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域

9月9日晚間，樂(lè)通股份發(fā)布公告稱(chēng)，擬作價(jià)24億元以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)武漢中科信維信息技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科信維)100%股權(quán)，進(jìn)入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域;同時(shí)，上市公司還擬募集不超過(guò)9.5億元配套資金。

群聯(lián)最新QLC規(guī)格64層3D NAND Flash 之的SSD控制芯片 于本月出貨

快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)控制芯片及儲(chǔ)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)群聯(lián)6日正式宣布，搭載美系國(guó)際原廠最新QLC規(guī)格64層3D NAND Flash 之的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出貨。

第四節(jié)：PIC系列單片機(jī)程序存儲(chǔ)器及堆棧

PIC16C5X內(nèi)部有384～2K的只讀程序存貯器，下面論述其結(jié)構(gòu)和堆棧?！?.4.1　程序存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)PIC16C5X程序存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)如圖1.3所示： 從上圖可看出，PIC程序存儲(chǔ)器采用分頁(yè)結(jié)構(gòu)，每頁(yè)長(zhǎng)0.5K。因此對(duì)于PIC16C

為先進(jìn)制造業(yè)開(kāi)道！長(zhǎng)江存儲(chǔ)退稅金額達(dá)1.86億！

8月7日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)公開(kāi)其突破性技術(shù)XtackingTM，且該技術(shù)已成功應(yīng)用于第二代3D NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)于2019年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

關(guān)于S3C2410的存儲(chǔ)器

s3c2410的存儲(chǔ)控制器的的主要特性如下:1.可通過(guò)軟件設(shè)置大端/小端模式.2.分為8個(gè)bank,每個(gè)bank為128M,總共為1G.3.每個(gè)bank的數(shù)據(jù)寬度都可以設(shè)為8/16/32bit方式(bank0除外,因?yàn)閎ank0要用作系統(tǒng)引導(dǎo))4.bank0-5支持ROM

流水線技術(shù)在編程器中的提速應(yīng)用

燒錄器的功能，主要對(duì)非易失性的存儲(chǔ)器進(jìn)行操作（MCU內(nèi)部Flash也都是各類(lèi)非易失性的存儲(chǔ)器）。這些存儲(chǔ)器通常都需要擦除、編程和校驗(yàn)。這些基本操作和一些控制設(shè)置操作，是燒錄的主要內(nèi)容。

2018年全球半導(dǎo)體預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1%

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，觀測(cè)全球資訊系統(tǒng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，全球資訊系統(tǒng)市場(chǎng)長(zhǎng)期停滯，然2018年受惠于商用換機(jī)需求，全球電腦市場(chǎng)持平;展望2019年，在商用換機(jī)需求趨緩與貿(mào)易保護(hù)政策等影響下，全球電腦系統(tǒng)市場(chǎng)微幅衰退;服務(wù)器市場(chǎng)則受惠于AI新興應(yīng)用帶動(dòng)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與運(yùn)算需求而呈現(xiàn)增長(zhǎng)，然因缺乏平臺(tái)換機(jī)題材，年增率將略減低。