存儲(chǔ)器
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TrendForce集邦咨詢(xún)：預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將因價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)的崛起而創(chuàng)新高
Jul. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價(jià)值產(chǎn)品崛起，預(yù)估DRAM(內(nèi)存)及NAND Flash(閃存)產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將持續(xù)維持成長(zhǎng)，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長(zhǎng)則來(lái)到29%，營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高，并且推動(dòng)資本支出回溫、帶動(dòng)上游原料需求，只是存儲(chǔ)器買(mǎi)方成本壓力將隨之上升。
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英飛凌推出業(yè)界首款符合太空標(biāo)準(zhǔn)的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，擴(kuò)大其抗輻射存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合
【2024年7月15日，德國(guó)慕尼黑訊】太空應(yīng)用是英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的一個(gè)重要領(lǐng)域。英飛凌的產(chǎn)品被用于衛(wèi)星、火星探測(cè)器儀器、太空望遠(yuǎn)鏡等，即便在極端惡劣的條件下，這些應(yīng)用也必須具備出色的可靠性。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌近日推出業(yè)界首款抗輻射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口鐵電RAM（F-RAM）非易失性存儲(chǔ)器。這款存儲(chǔ)器是英飛凌豐富存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合中的新成員，其特點(diǎn)是具有出色的可靠性和耐用性，在85攝氏度條件下的數(shù)據(jù)保存期長(zhǎng)達(dá) 120 年，并且能以總線(xiàn)速度進(jìn)行隨機(jī)存取和全存儲(chǔ)器寫(xiě)入。
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Xilinx FPGA DDR3設(shè)計(jì)之DDR3基礎(chǔ)掃盲
DDR3，全稱(chēng)double-data-rate 3 synchronous dynamic RAM，即第三代雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。DDR3的設(shè)計(jì)特點(diǎn)包括：
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i.MX RT 1024內(nèi)部閃存配置為RWW的詳細(xì)指南
隨著嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)器性能的要求也日益提高。i.MX RT 1024作為一款高性能的嵌入式微控制器，其內(nèi)部集成的閃存(Flash Memory)為開(kāi)發(fā)者提供了便捷且高效的存儲(chǔ)解決方案。然而，在某些應(yīng)用場(chǎng)景中，我們不僅需要從閃存中讀取數(shù)據(jù)以運(yùn)行程序，還需要在程序運(yùn)行時(shí)對(duì)閃存進(jìn)行寫(xiě)操作，即實(shí)現(xiàn)邊讀邊寫(xiě)(Read-While-Write, RWW)的功能。本文將詳細(xì)介紹如何在i.MX RT 1024上配置內(nèi)部閃存以實(shí)現(xiàn)RWW功能。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：HBM3e產(chǎn)出放量帶動(dòng)，2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%
May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究，三大原廠(chǎng)開(kāi)始提高先進(jìn)制程的投片，繼存儲(chǔ)器合約價(jià)翻揚(yáng)后，公司資金投入開(kāi)始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來(lái)看，至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。
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Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT
SAMD21RT采用64引腳陶瓷和塑料封裝，基底面為10 mm × 10 mm
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10GigE 實(shí)踐：設(shè)置單相機(jī)系統(tǒng)
無(wú)論您是在研究如何使用 10GigE 還是尋求所需考慮事項(xiàng)的建議，本文均提供有實(shí)踐，幫助確保單相機(jī) 10GigE 視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)置順利并擁有良好性能。 我們列出了主機(jī)系統(tǒng)配置、布線(xiàn)和相機(jī)設(shè)置的實(shí)踐。
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存儲(chǔ)器分類(lèi)
存儲(chǔ)器是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)程序指令和數(shù)據(jù)，是實(shí)現(xiàn)計(jì)算和信息處理的基礎(chǔ)。根據(jù)其工作原理、存儲(chǔ)容量、訪(fǎng)問(wèn)速度、穩(wěn)定性以及持久性等諸多特性，存儲(chǔ)器可以被細(xì)分為多個(gè)類(lèi)別。本篇文章將詳細(xì)介紹存儲(chǔ)器的主要分類(lèi)，并探討各類(lèi)存儲(chǔ)器的應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)特點(diǎn)。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：臺(tái)灣花蓮3日強(qiáng)震，存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)初步影響評(píng)估
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震，震源深度12千米。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)于第一時(shí)間調(diào)查各廠(chǎng)受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM產(chǎn)業(yè)多集中在北部與中部，F(xiàn)oundry產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，今日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間，其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右，各廠(chǎng)已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠(chǎng)都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力
2024年3月26日，中國(guó)-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠(chǎng)共同開(kāi)發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?；谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開(kāi)始向部分客戶(hù)提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
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Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線(xiàn)
該產(chǎn)品線(xiàn)提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高達(dá) 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI?通信功能
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英飛凌擴(kuò)展集成嵌入式糾錯(cuò)碼（ECC）的抗輻射異步靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM）產(chǎn)品線(xiàn)，適用于航空等極端環(huán)境
【2024年1月15日，德國(guó)慕尼黑訊】衛(wèi)星上的邊緣計(jì)算和推理可實(shí)現(xiàn)近乎實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析和決策制定。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量及其產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量不斷增長(zhǎng)，這一點(diǎn)變得愈發(fā)重要。為滿(mǎn)足太空應(yīng)用中的這些高性能計(jì)算需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC Memory Solution近日宣布推出采用英飛凌專(zhuān)利技術(shù)RADSTOP?設(shè)計(jì)的最新抗輻射（rad hard）異步靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。全新產(chǎn)品專(zhuān)為高可靠性和高性能極為關(guān)鍵的太空及其它惡劣環(huán)境應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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plc控制器介紹
可編程邏輯控制器(PLC，Programmable Logic Controller)是一種專(zhuān)為工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)的數(shù)字電子系統(tǒng)。它使用可編程的存儲(chǔ)器，內(nèi)部存儲(chǔ)程序，執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時(shí)、計(jì)數(shù)和算術(shù)操作等面向用戶(hù)的指令，并通過(guò)數(shù)字或模擬輸入/輸出控制各種類(lèi)型的機(jī)械或生產(chǎn)過(guò)程。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：預(yù)估2024年全球筆電市場(chǎng)需求來(lái)到年增3.6%，而AI創(chuàng)新應(yīng)用是決定AI PC未來(lái)成長(zhǎng)力道的關(guān)鍵
Jan. 11, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)表示，全球受高通脹沖擊，2023年筆電市場(chǎng)需求欲振乏力，全年出貨量?jī)H1.66億臺(tái)，年減10.8%，但衰退幅度較2022年收斂。
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簡(jiǎn)述PLC的基本原理
可編程邏輯控制器(PLC)是一種工業(yè)自動(dòng)化控制裝置，它采用可編程的存儲(chǔ)器來(lái)存儲(chǔ)指令，執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、計(jì)數(shù)、定時(shí)和算術(shù)操作等面向用戶(hù)的指令，并通過(guò)模擬或數(shù)字輸入/輸出控制各種類(lèi)型的機(jī)械或生產(chǎn)過(guò)程。PLC的基本原理可以概括為三個(gè)主要步驟：輸入采樣、程序執(zhí)行和輸出刷新。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：漲勢(shì)延續(xù)，預(yù)估2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅13~18%
Jan. 8, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀(guān)察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原廠(chǎng)認(rèn)為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要，以維持存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。
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鎧俠發(fā)布 2TB microSDXC 存儲(chǔ)卡
2023年12月20日，中國(guó)上海 — 全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠今天宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)2TB microSDXC存儲(chǔ)卡，這對(duì)于智能手機(jī)用戶(hù)、內(nèi)容創(chuàng)作者和移動(dòng)游戲玩家來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)突破性的進(jìn)展。EXCERIA PLUS G2 2TB microSDXC存儲(chǔ)卡提供更強(qiáng)大的性能和更大的容量，讓用戶(hù)能夠記錄和存儲(chǔ)更多內(nèi)容?！?】。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：預(yù)估明年第一季在手機(jī)品牌持續(xù)備料的帶動(dòng)下，Mobile DRAM、eMMC/UFS均價(jià)漲幅將擴(kuò)大至18~23%
Dec. 19, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均價(jià)季漲幅將擴(kuò)大至18~23%。同時(shí)，不排除在寡占市場(chǎng)格局或是品牌客戶(hù)恐慌追價(jià)的情況下，進(jìn)一步墊高漲幅。
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stm32開(kāi)發(fā)之stm32擴(kuò)展內(nèi)存FSMC
一直以來(lái)，STM32都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)STM32的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
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持續(xù)加碼智能汽車(chē)“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案
2023年11月9日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車(chē)SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對(duì)外通信單元、存儲(chǔ)器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿(mǎn)足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對(duì)不同車(chē)載計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于信息安全強(qiáng)度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。
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- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書(shū)搶先看，測(cè)試領(lǐng)紅包
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