
存儲器是一種用于存儲數(shù)據(jù)的集成電路。存儲器的架構(gòu)可以分為靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)等類型。
2025年11月19日,中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。為要求嚴苛的工業(yè)應(yīng)用專門設(shè)計,STM32V8在意法半導(dǎo)體位于法國克羅勒300毫米晶圓廠生產(chǎn),采用意法半導(dǎo)體18納米先進工藝制造,并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲器 (PCM),,同時該系列產(chǎn)品還在三星晶圓代工廠生產(chǎn)。STM32產(chǎn)品家族應(yīng)用廣泛,被全球數(shù)十億臺產(chǎn)品設(shè)備采用,涵蓋消費電子產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備、通信節(jié)點等領(lǐng)域。
Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2026年全球市場仍面臨不確定性,通脹持續(xù)干擾消費市場表現(xiàn),更關(guān)鍵的是,存儲器步入強勁上行周期,導(dǎo)致整機成本上揚,并將迫使終端定價上調(diào),進而沖擊消費市場?;诖?,TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測,從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外,若存儲器供需失衡加劇,或終端售價上調(diào)幅度超出預(yù)期,生產(chǎn)出貨預(yù)測仍有進一步下修風(fēng)險。
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,隨著存儲器平均銷售價格(ASP)持續(xù)提升,供應(yīng)商獲利也有所增加,DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會持續(xù)上漲,但對于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變,從單純地擴充產(chǎn)能,轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價值產(chǎn)品。
EEPROM是一項成熟的非易失性存儲(NVM)技術(shù),其特性對當今的尖端應(yīng)用的發(fā)展具有非常重要的意義。意法半導(dǎo)體(ST)是全球EEPROM芯片知名廠商和存儲器產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新名企之一,其連接安全產(chǎn)品部綜合市場業(yè)務(wù)線總監(jiān) Sylvain Fidelis在本文中介紹了NVM技術(shù)的核心優(yōu)勢,以及讓EEPROM成為當前和未來工程師的首選存儲器的關(guān)鍵因素。
在實時圖像處理系統(tǒng)中,F(xiàn)PGA憑借其并行處理能力和低延遲特性,成為構(gòu)建高性能視覺處理系統(tǒng)的核心器件。然而,高分辨率視頻流(如8K@60fps)的數(shù)據(jù)吞吐量高達48Gbps,對存儲器映射和幀緩存管理提出了嚴峻挑戰(zhàn)。本文將深入探討FPGA中基于動態(tài)存儲器的幀緩存架構(gòu)優(yōu)化,以及行緩存與FIFO的協(xié)同設(shè)計策略。
在醫(yī)療技術(shù)持續(xù)進步的當下,便攜式醫(yī)療刺激系統(tǒng)憑借其便捷性、可移動性以及能為患者提供實時監(jiān)測與治療的優(yōu)勢,應(yīng)用范圍不斷拓展。從常見的便攜式神經(jīng)刺激儀輔助康復(fù)治療,到植入式心臟刺激器維持心臟正常節(jié)律,這類系統(tǒng)正深刻改變醫(yī)療模式,提升患者生活質(zhì)量與醫(yī)療效率。
雖然AI引擎是軟件可編程的,但為了在改善AI引擎的延遲和吞吐量方面獲得最佳結(jié)果,了解實際硬件上發(fā)生的事情非常重要。如果你是一個FPGA設(shè)計者,你會發(fā)現(xiàn)很多并行的FPGA編碼。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展,使非易失性存儲器從傳統(tǒng)的 “數(shù)據(jù)倉庫” 升級為支撐整車智能化的核心組件。其選型需滿足三重核心訴求:極端環(huán)境耐受性(-40℃~125℃寬溫、抗震動與電磁干擾)、全生命周期可靠性(10 年以上數(shù)據(jù)保留、數(shù)萬次擦寫壽命)、場景化性能適配(從毫秒級響應(yīng)到 TB 級容量需求)。不同車載系統(tǒng)對存儲的需求差異顯著,例如智能座艙追求讀取速度,ADAS 系統(tǒng)側(cè)重寫入性能,而車身控制模塊則看重低功耗與穩(wěn)定性,這為選型提供了首要判斷依據(jù)。
新竹2025年10月2日 /美通社/ -- 全球硅智財(IP)領(lǐng)先供應(yīng)商円星科技(M31 Technology Corporation,下稱 M31)今日于臺積公司北美開放創(chuàng)新平臺®(OIP)生態(tài)系論壇宣布,延續(xù)先前在臺積電N...
汽車電氣化趨勢已勢不可擋。這一變革將有助于減少污染和化石燃料的消耗,為環(huán)境保護和可持續(xù)發(fā)展帶來顯著的好處。當前的技術(shù)進步正在加速電氣化進程。如今的電動汽車在一次充電后的續(xù)航里程已可媲美加滿油的傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車,同時在加速性能方面也毫不遜色,甚至更勝一籌。全球每年生產(chǎn)約1億輛新車,鋰離子電池的應(yīng)用達到了空前的規(guī)模。電動汽車(EV)制造商將因此面臨一系列新的挑戰(zhàn),而妥善應(yīng)對這些挑戰(zhàn)已成為行業(yè)的當務(wù)之急。首先,安全始終是首要考量,這不僅關(guān)乎車內(nèi)人員,對行人和其他車輛中的人員也同樣重要。
在現(xiàn)代汽車系統(tǒng)中,由于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、圖形儀表、車身控制和信息娛樂系統(tǒng)的快速發(fā)展,系統(tǒng)的復(fù)雜度日益增加。為了確保這些系統(tǒng)在各種條件下都能穩(wěn)定、安全地運行,非易失性存儲器(Non-Volatile Memory, NVM)扮演了關(guān)鍵角色。非易失性存儲器在斷電或系統(tǒng)復(fù)位后仍能保留數(shù)據(jù),這對于存儲關(guān)鍵的可執(zhí)行代碼、校準參數(shù)、安全信息以及安全防護數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
June 24, 2025 ---- 近期市場對于NVIDIA RTX PRO 6000系列產(chǎn)品的討論聲量高,預(yù)期在需求支撐下,整體出貨將有不俗表現(xiàn)。然而,TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷認為,該系列產(chǎn)品受限于存儲器供應(yīng)緊張等因素,出貨量是否能如市場期待,仍有變量。
在人工智能訓(xùn)練、實時圖形渲染與科學(xué)計算領(lǐng)域,存儲器帶寬已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。HBM3與GDDR7作為當前顯存技術(shù)的兩大巔峰之作,分別通過三維堆疊與信號調(diào)制技術(shù)的突破,為不同應(yīng)用場景提供了差異化解決方案。本文從架構(gòu)設(shè)計、性能參數(shù)、應(yīng)用場景及生態(tài)布局四個維度,深度解析兩種技術(shù)的競爭格局與演進方向。
傳統(tǒng)存儲器技術(shù)逼近物理極限,鐵電場效應(yīng)晶體管(FeFET)憑借其獨特的極化翻轉(zhuǎn)機制與非易失性邏輯特性,成為突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。FeFET通過將鐵電材料集成至晶體管柵極,實現(xiàn)了存儲與邏輯功能的深度融合,其物理機制涵蓋從原子級極化調(diào)控到器件級非易失性操作的完整鏈條。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動,數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級延遲與高IOPS性能重塑存儲性能基準,而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過填補DRAM與SSD之間的性能鴻溝,重新定義了近內(nèi)存計算范式。這兩大技術(shù)的演進路徑,不僅反映了存儲介質(zhì)的技術(shù)突破,更揭示了數(shù)據(jù)中心在容量、性能與成本平衡中的創(chuàng)新邏輯。
AI算力與數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴張,存儲器糾錯碼(ECC)技術(shù)已成為保障數(shù)據(jù)完整性的核心防線。從硬件加速架構(gòu)到算法優(yōu)化,ECC技術(shù)正通過多維度創(chuàng)新,將內(nèi)存錯誤率降低至每萬億小時1次以下,為關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)提供接近零故障的可靠性保障。
存儲器供應(yīng)鏈安全已成為國家戰(zhàn)略的核心命題,從晶圓代工到封裝測試,中國存儲器產(chǎn)業(yè)正通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與生態(tài)重構(gòu),走出一條從“受制于人”到“自主可控”的替代之路。這條路徑不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)安全,更承載著數(shù)字經(jīng)濟時代的技術(shù)主權(quán)。
AI算力需求爆炸式增長,存儲器封裝技術(shù)正經(jīng)歷從2.5D到3D異構(gòu)集成的范式變革。這種變革不僅重構(gòu)了芯片間的物理連接方式,更對散熱設(shè)計與信號完整性提出了全新挑戰(zhàn)。本文從封裝架構(gòu)演進、散熱機制創(chuàng)新與信號完整性保障三個維度,解析新一代存儲器封裝技術(shù)的核心突破。
數(shù)據(jù)成為核心生產(chǎn)要素的時代,存儲器安全技術(shù)已成為保障數(shù)字資產(chǎn)隱私與完整性的關(guān)鍵防線。從早期基于硬件的加密引擎到現(xiàn)代可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)的生態(tài)構(gòu)建,存儲器安全技術(shù)經(jīng)歷了從單一防護到體系化協(xié)同的演進。本文從硬件加密引擎、存儲器控制器安全增強、到TEE架構(gòu)設(shè)計三個維度,解析存儲器安全技術(shù)的核心突破與應(yīng)用場景。