
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)供過(guò)于求情況可望趨緩,10月合約價(jià)看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國(guó)大陸無(wú)錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)價(jià)格飆漲,同時(shí)激勵(lì)9月
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)供過(guò)于求情況可望趨緩,10月合約價(jià)看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國(guó)大陸無(wú)錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
中芯國(guó)際宣布,采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù),是中芯國(guó)際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一,主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融
中芯國(guó)際宣布,采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù),是中芯國(guó)際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一,主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融
DRAM雙雄報(bào)喜,南科與華亞科7日公布9月?tīng)I(yíng)收,南科為38.05億元,月增8.3%。華亞科為59.76億元,月增7.3%,且連七個(gè)月增長(zhǎng),也創(chuàng)歷史新高。華亞科月?tīng)I(yíng)收是以客戶前三個(gè)月產(chǎn)品均價(jià)來(lái)計(jì)算,因此9月業(yè)績(jī)是以6月至8月的價(jià)格
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元,較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示,由于行動(dòng)電話市場(chǎng)趨軟,導(dǎo)致28納米投資縮減,2013年資本支出將減少6.8%。不過(guò),隨存
程序存儲(chǔ)器ROM的規(guī)劃原則是:(1)按照MCS-5單片機(jī)復(fù)位及中斷入口地址的規(guī)定,002FH以前的空間都作為中斷、復(fù)位的入口地址區(qū)設(shè)計(jì)時(shí),可在這些地址單元中設(shè)置轉(zhuǎn)移指令,轉(zhuǎn)移到相應(yīng)的中斷服務(wù)程序或復(fù)位啟動(dòng)程序。(2)當(dāng)程
臺(tái)積電昨天宣布,在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下推出3套全新經(jīng)過(guò)矽晶驗(yàn)證的參考流程,以協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET(鰭式場(chǎng)效存儲(chǔ)器)系統(tǒng)單芯片(SoC)及三維芯片堆疊(3D IC)封裝設(shè)計(jì),16納米也預(yù)定2015年4月量產(chǎn)。張忠謀
臺(tái)積電(2330)昨天宣布,在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下推出3套全新經(jīng)過(guò)矽晶驗(yàn)證的參考流程,以協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET(鰭式場(chǎng)效存儲(chǔ)器)系統(tǒng)單芯片(SoC)及三維芯片堆疊(3D IC)封裝設(shè)計(jì),16納米也預(yù)定2015年4月量產(chǎn)
21ic訊 安捷倫科技公司日前發(fā)布了三款全新的高級(jí)協(xié)議分析解決方案,可對(duì)采用 NVM Express(非易失性快速存儲(chǔ)器)技術(shù)的器件進(jìn)行全方位協(xié)議層分析。這些分析工具可作為選件與 Agilent U4301A PCIe 協(xié)議分析儀和 U4305
SK海力士無(wú)錫廠爆炸失火,DRAM現(xiàn)貨價(jià)格昨(5)日應(yīng)聲大漲19%,創(chuàng)下單日最大漲幅,價(jià)格回到二個(gè)月前高點(diǎn),震撼全球市場(chǎng)。SK海力士是全球第三大DRAM廠。雖然SK海力士昨天聲明無(wú)钖廠受損「輕微」,將盡速?gòu)?fù)工。但有消息
南韓2012年前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠均為外資企業(yè),依序?yàn)榘藸?Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)與日月光的南韓子公司,其年?duì)I收規(guī)模皆超過(guò)6,700億韓元(約6億美元),而南韓當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠年?duì)I收規(guī)模在1,000億韓元以上者有5家,
韓國(guó)DRAM大廠海力士(Hynix)位于江蘇無(wú)錫DRAM廠昨天發(fā)生爆炸,由于火勢(shì)猛烈、濃煙漫布,估計(jì)受創(chuàng)嚴(yán)重,牽動(dòng)DRAM供應(yīng)。全球DRAM大廠三星、美光及南科等相繼暫停報(bào)價(jià),并停止接單。業(yè)者指出,海力士無(wú)錫廠每月晶圓投片
21ic訊 安捷倫科技公司日前宣布推出 16850 系列便攜式邏輯分析儀。16850 系列配有業(yè)界最深存儲(chǔ)器,同時(shí)可提供業(yè)界最快的定時(shí)捕獲,為加快數(shù)字系統(tǒng)調(diào)試提供了必要條件。另外,該系列便攜式邏輯分析儀還提供業(yè)界唯一同
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 根據(jù)記憶體營(yíng)收部分發(fā)布 2012年記憶體模組廠排名調(diào)查,該年度全球模組市場(chǎng)總銷(xiāo)售金額為55億美元,較2011年的63億美元大幅衰退約13%,原因不外乎記憶
74HC595工作原理簡(jiǎn)述:74HC595是一款具有8位移位寄存器和一個(gè)存儲(chǔ)器,三態(tài)輸出功能的驅(qū)動(dòng)芯片。移位寄存器和存儲(chǔ)器分別具有獨(dú)立的時(shí)鐘信號(hào)。數(shù)據(jù)在SHCP的上升沿輸入,在STCP的上升沿進(jìn)入到存儲(chǔ)寄存器中去。如果兩個(gè)時(shí)