臺(tái)積電昨天宣布，在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)下推出3套全新經(jīng)過(guò)矽晶驗(yàn)證的參考流程，以協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET（鰭式場(chǎng)效存儲(chǔ)器）系統(tǒng)單芯片（SoC）及三維芯片堆疊（3D IC）封裝設(shè)計(jì)，16納米也預(yù)定2015年4月量產(chǎn)。

張忠謀第2季法說(shuō)會(huì)曾表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年第1季進(jìn)行20 納米制程量產(chǎn)，估計(jì)20納米占明年整體營(yíng)收比重將達(dá)5%～1%。

外資指出，臺(tái)積電議價(jià)能力強(qiáng)，且持續(xù)朝向先進(jìn)制程轉(zhuǎn)移迅速，將有助于產(chǎn)品ASP上揚(yáng)，因此雖然臺(tái)積電資本支出不少，但應(yīng)不至于侵蝕獲利。