LED封裝將走向兩個方向:一是橫向、縱向整合,其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前,還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護,高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,未來LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個方向發(fā)展,在此作簡單介紹,供大家參考。 1、中功率成為主流封裝方式。中功率的LED封裝方式綜合了小功率與大功率LED封裝的優(yōu)勢,彌補了小功率與大功率
LED芯片發(fā)光之前,還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護,高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。
阿拉丁神燈獎全國巡回推廣項目--- LED沙龍·佛山站 隨著2014的到來,LED網(wǎng)率先打響2014年的第一槍,迎來LED沙龍的第一站!:佛山站!本站主題為“LED多元化封裝技術(shù)的博弈”,由佛山市香港科技大學(xué)
AMOLED之所以受到重視,除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外,其可撓曲的潛力也是重要特色。不過,要走到可撓這一步之前,必須先解決技術(shù)問題。無論是研究機構(gòu)或是業(yè)界人士,都認為設(shè)備和技術(shù)是搶進AMOLED的廠商最
4月18日消息,據(jù)國外媒體報道,韓國媒體etnews獲得消息稱,三星原本計劃在2013年底左右推出三星柔性屏手機,但目前由于生產(chǎn)工藝——屏幕面板封裝技術(shù)(encapsulation technology)——未達理想標準,不得推遲發(fā)布時間
2013年第三季,臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產(chǎn)業(yè)僅成長3.4%,產(chǎn)值為1,082億新臺幣。 附圖 : 新型態(tài)封裝技術(shù)在未來3年內(nèi)將不斷發(fā)酵,并往低成本解決
競爭對手的存在是常態(tài) 隨著IPO的放開,國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的LED封裝公司逐步走向資本市場,為規(guī)模擴張?zhí)峁┝速Y本支持,因而市場擔憂隨著相關(guān)公司的擴張,聚飛光電的競爭壓力增大,而且面臨價格戰(zhàn)的風險。我們認為
晶方科技 (603005 股吧,行情,資訊,主力買賣)將于今日網(wǎng)上申購,但公司的業(yè)務(wù)前景卻被人打上了問號。作為一家提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商,公司極為依賴大客戶,而前三大客戶與公司的業(yè)
近期,廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺灣和國外企業(yè)進行研發(fā)與生
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 回顧2013,預(yù)言2014。年終歲末,回看2013年LED行業(yè)的發(fā)展走勢,我們發(fā)現(xiàn)上市、電商、跑路、渠道、跨界、新媒體營銷成為行業(yè)熱點。從行業(yè)格局來看,既有快步向前的品牌企業(yè),也有停滯不前
2013年,LED“免封裝”的技術(shù)來勢洶洶,有人認為這種技術(shù)會“革封裝的命”,也有人認為“免封裝”也是一種封裝,只不過是一種先進的工藝。無論如何,無封裝技術(shù)確實給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。 目前國內(nèi)LED封裝
經(jīng)過多年的發(fā)展,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市,在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴張速度加快,產(chǎn)能高速增長,國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,2012年國內(nèi)LED封
近期,廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺灣和國外企業(yè)進行研發(fā)與生
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 臺灣LED晶片廠璨圓董事長簡奉任指出,LED產(chǎn)業(yè)2013年已進入谷底,2014年受惠于覆晶產(chǎn)品(Flip-Chip)、HVLED與無封裝產(chǎn)品將逐步發(fā)酵帶動,加上產(chǎn)業(yè)需求回溫挹注下,將挑戰(zhàn)全年轉(zhuǎn)盈目標。不過
近期,廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺灣和國外企業(yè)進行研
近期,廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺灣和國外企業(yè)進行研發(fā)與生產(chǎn),其中包
LED晶粒廠璨圓耕耘無封裝技術(shù)已久,直到今年才正式發(fā)表相關(guān)照明產(chǎn)品,隨著產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣,從照明延伸至電視背光領(lǐng)域,璨圓也將無封裝技術(shù)之一的覆晶(flip chip)產(chǎn)品導(dǎo)入韓廠直下式LED TV,預(yù)計將從明年第
昨日公布的新晉院士名單中,當選中國工程院外籍院士的香港中文大學(xué)教授汪正平(美國),被譽為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”,與武漢有著很深的淵源。他曾榮獲武漢市2009年“黃鶴友誼獎”,曾與華中科技大學(xué)武漢光電國家實
大智慧阿思達克通訊社12月18日訊,臺灣封測大廠日月光(NYSE:ASX)近日因違法排放廢水,K7廠最快將于21日面臨停產(chǎn),部分客戶本周已開始進行轉(zhuǎn)單評估。業(yè)內(nèi)人士認為,國內(nèi)封裝企業(yè)是否受益需看轉(zhuǎn)單情況。 日月光是全球封