
銦泰公司的固化底部填充材料NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦,表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。 NF260
目前國際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國內(nèi)地建立IC封測廠,如:英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內(nèi)地建立封測廠。 目前國內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如:長電
專家稱東大WCDMA芯片離商用尚遠
據(jù)市場研究機構(gòu)SEMIEurope報告,雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來兩年將出現(xiàn)增長,但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性,都可能給芯片廠商帶來意外的麻煩。 在這些因素中,供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最
12月8日消息,據(jù)國外媒體報道,臺灣證券交易所日前盛傳,在即將到來的春節(jié)之后或2006年6月份之前,臺灣當(dāng)局可能會放寬對臺灣芯片測試封裝企業(yè)赴大陸投資的限制,受此利好消息刺激,在臺灣證券交易所上市的一些相關(guān)企
6日消息,和成都有著不解之緣的全球芯片業(yè)巨頭、美國英特爾公司董事長貝瑞特將第五次踏上成都的土地。這位被全球譽為“芯片先生”的66歲老人,在2003年以首席執(zhí)行官的身份主導(dǎo)了英特爾成都測試封裝廠的投資決定。6日
傳臺灣將對芯片測試封裝廠赴大陸投資松綁
英特爾成都測試封裝廠投產(chǎn) 4.5億美元