環(huán)旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉(zhuǎn)技術(shù) 推動系統(tǒng)級先進(jìn)封裝應(yīng)用

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心（MCC）宣布，歷經(jīng)三年研發(fā)與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術(shù)與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)，并率先導(dǎo)入膠囊內(nèi)視鏡微縮模塊與...

MetaOptics宣布戰(zhàn)略性地拓展美國市場----在內(nèi)華達(dá)州注冊成立公司，并取得先進(jìn)的127微米共封裝光學(xué)技術(shù)突破

新加坡2025年10月30日 /美通社/ -- 前沿半導(dǎo)體光學(xué)企業(yè)、超構(gòu)透鏡技術(shù)先驅(qū)MetaOptics Ltd（凱利板上市代碼：9MT，簡稱"MetaOptics"）欣然宣布，其美國實體——在內(nèi)華達(dá)州注冊的MetaOptics Inc. (USA)正式成立。...

封裝缺陷以及失效的形式詳解

電子封裝中的缺陷和失效形式多種多樣，需要針對具體情況采取相應(yīng)的預(yù)防和處理措施。通過優(yōu)化工藝、選用優(yōu)質(zhì)材料、使用高精度檢測設(shè)備等多種方式，可以有效減少封裝缺陷和失效的產(chǎn)生，提高電子元器件的可靠性和穩(wěn)定性。

SMT 減少 BGA 空洞 (Void) 發(fā)生的工藝控制方法

在表面貼裝技術(shù)(SMT)領(lǐng)域，球柵陣列封裝(BGA)以其引腳數(shù)目多、I/O 端子間距大、引腳與走線間寄生電容少、散熱性能優(yōu)等諸多優(yōu)勢，成為了電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵技術(shù)。然而，BGA 焊點(diǎn)空洞問題卻嚴(yán)重影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性，是 SMT 生產(chǎn)過程中亟待解決的重要難題。空洞不僅會削弱焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，降低其導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)能力，在汽車電子、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域，甚至可能引發(fā)災(zāi)難性的失效。因此，深入研究并有效控制 BGA 空洞的產(chǎn)生，對于提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)具有至關(guān)重要的意義。

江波龍推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD，Office is Factory實現(xiàn)靈活、高效交付

深圳2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日，江波龍基于"Office is Factory"靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出集成封裝mSSD（全稱"Micro SSD"）—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造...

不一樣的展會，不一樣的精彩：2025灣芯展順利收官

深圳2025年10月17日 /美通社/ -- 10月17日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（2025灣芯展）在深圳會展中心（福田）圓滿收官。全球600多家展商、超30場論壇，在6萬平方米的展區(qū)內(nèi)，打造一場"不一樣的展會"，呈現(xiàn)出"不一樣的精彩&qu...

破局芯時代：2025灣芯展即將啟幕

深圳2025年9月24日 /美通社/ -- 當(dāng)人工智能掀起技術(shù)革命，5G、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)加速融入生活，半導(dǎo)體作為"科技基石"的地位愈發(fā)凸顯。如今走進(jìn)任意一家科技企業(yè)，各類智能設(shè)備中幾乎都有芯片在飛速運(yùn)轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)已融入到全球科技生態(tài)之中，并得到了前所未有的...

精準(zhǔn)解碼，追溯無憂！研祥金碼智能讀碼器賦能半導(dǎo)體智能制造

PLP做功率器件，起量了，還是全國產(chǎn)

全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認(rèn)為：“機(jī)會永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵看你能不能抓得住。”芯友微通過扎實的運(yùn)營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場成果。

BGA裂紋與微孔：半導(dǎo)體封裝中的隱形殺手與防御策略

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，更可能引發(fā)信號傳輸中斷、熱失效甚至整機(jī)故障。本文將從缺陷成因、檢測技術(shù)及工藝優(yōu)化三方面，系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。

長電科技發(fā)布2025年中報：面向未來持續(xù)加大先進(jìn)封裝投入力度，二季度及上半年營收同創(chuàng)歷史新高

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報告。財報顯示，今年上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣186.1億元，同比增長20.1%；其...

PCB打樣|十大主流電子器件封裝類型

嵌入式C++的硬件抽象層（HAL）設(shè)計：從寄存器操作到面向?qū)ο蠓庋b

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer，HAL）起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口，隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié)，使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作為一種面向?qū)ο蟮木幊陶Z言，具有封裝、繼承和多態(tài)等特性，非常適合用于HAL的設(shè)計。本文將探討如何從寄存器操作出發(fā)，利用C++的面向?qū)ο筇匦赃M(jìn)行HAL的封裝。

破壁者：國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正以迅猛之勢崛起，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中扮演著越來越重要的破壁者角色。

650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展

在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來AI算力需求。

活動預(yù)告丨亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

由Manz亞智科技主辦，未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝

一種集成FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和DSP（數(shù)字信號處理器）芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP）是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術(shù)解決方案。以下是對這種異構(gòu)系統(tǒng)級封裝的詳細(xì)解析：

嵌入式C語言中的掩碼結(jié)構(gòu)體：一種高級封裝技術(shù)

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，C語言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語言之一，其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而，隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，尤其是結(jié)構(gòu)體，成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)體（Masked Structure）作為一種高級封裝技術(shù)，在保護(hù)結(jié)構(gòu)體內(nèi)部數(shù)據(jù)、提高代碼安全性和可維護(hù)性方面展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢。本文將深入探討嵌入式C語言中掩碼結(jié)構(gòu)體的概念、實現(xiàn)方式及其在實際項目中的應(yīng)用。

突發(fā)！知名封測大廠破產(chǎn)清算

格立特之所以走向衰落，主要原因是經(jīng)營不善，資金供應(yīng)不足。此前，盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長，但其營業(yè)利潤卻一直是負(fù)數(shù)，這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。