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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • LG開(kāi)始為通用汽車(chē)量產(chǎn)鋰電池：NCMA首次應(yīng)用于軟包封裝

    10月6日消息根據(jù)外媒消息，LG能源解決方案公司10月起開(kāi)始為美國(guó)通用汽車(chē)第一輛大型電動(dòng)卡車(chē)量產(chǎn)鋰電池。首批產(chǎn)品將在LGEnergySolution韓國(guó)工廠生產(chǎn)，兩家公司成立的合資企業(yè)UltiumCells將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，LG將于第四季度開(kāi)啟通用汽車(chē)專(zhuān)用電池...

  • 先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

    《先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場(chǎng)在線研討會(huì)，我在線系統(tǒng)地介紹了先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù)，并對(duì)其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...

  • 晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因

    ▼點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)▼有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種采用石英晶體的振蕩器稱(chēng)為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢(shì)，有力促進(jìn)了...

  • 封裝工藝車(chē)間濕度超規(guī)

    無(wú)塵車(chē)間對(duì)溫濕度的控制決取于其生產(chǎn)工藝。在滿足加工工藝的條件下，還應(yīng)該考慮到人的舒適感。因?yàn)槿顺龊挂院螅瑢?duì)產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導(dǎo)體車(chē)間，這種車(chē)間不宜超過(guò)25度。濕度過(guò)高產(chǎn)生的問(wèn)題更多。相對(duì)濕度超過(guò)55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì)結(jié)露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會(huì)引起各種事故。相對(duì)濕度在50%時(shí)易生銹。我們來(lái)看常見(jiàn)無(wú)塵車(chē)間對(duì)溫濕度有要求的工藝。

  • 封裝繼承多態(tài)的理解

    面向?qū)ο蟮娜齻€(gè)基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴(kuò)展已存在的代碼模塊(類(lèi));它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實(shí)現(xiàn)另一個(gè)目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類(lèi)在繼承和派生的時(shí)候，保證使用“家譜”中任一類(lèi)的實(shí)例的某一屬性時(shí)的正確調(diào)用。

  • 封裝工藝流程

    根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司的研究，到了2020年將會(huì)有超過(guò)5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來(lái)，每一部智能型手機(jī)內(nèi)將會(huì)使用超過(guò)10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。

  • 封裝測(cè)試

    所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱(chēng)為封裝后測(cè)試。

  • 封裝繼承多態(tài)

    面向?qū)ο蟮娜齻€(gè)基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴(kuò)展已存在的代碼模塊(類(lèi));它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實(shí)現(xiàn)另一個(gè)目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類(lèi)在繼承和派生的時(shí)候，保證使用“家譜”中任一類(lèi)的實(shí)例的某一屬性時(shí)的正確調(diào)用。

  • 封裝是什么意思?

    封裝即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員

  • candence導(dǎo)出元器件封裝

    怎么樣把candence原理圖元器件庫(kù)中的元器件導(dǎo)出來(lái)

  • 晶振為什么不封裝到芯片內(nèi)部？

    有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種采用石英晶體的振蕩器稱(chēng)為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢(shì)，有力促進(jìn)了當(dāng)下社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步，電子元器件越小，為主板節(jié)約的空間越大，因此，有人異想天開(kāi)，如果能將晶振電路封裝到IC芯片(如時(shí)鐘芯片)內(nèi)部將是多么wan美，就如同有源晶振在無(wú)源晶振的基礎(chǔ)內(nèi)置振動(dòng)芯片，就無(wú)需外部的電容電阻等元器件了。但實(shí)際出于各種原因，晶振并沒(méi)有內(nèi)置到IC芯片中。這究竟是為什么呢？原因1、早些年，芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M(jìn)芯片內(nèi)...

  • 上海微電子發(fā)布新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)！

    近日，上海微電子裝備集團(tuán)（簡(jiǎn)稱(chēng)SMEE）官方宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需...

  • ad怎么生成封裝庫(kù)

    如何用Altium Designer從PCB圖中導(dǎo)出元件封裝庫(kù)?

  • ad封裝庫(kù)轉(zhuǎn)cadence

    我們經(jīng)常遇到從AD轉(zhuǎn)到Allegro的情況，但是之前非常麻煩且不容易轉(zhuǎn)換。現(xiàn)在好了，從065號(hào)補(bǔ)丁開(kāi)始，Cadence的Capture CIS可以導(dǎo)入AD軟件的原理圖，而Cadence的Allegro PCB Editor可以導(dǎo)入AD軟件的PCB文檔,下面就說(shuō)下轉(zhuǎn)換方法

  • ad封裝庫(kù)下載

    Altium Designer AD 2019最新封裝庫(kù)下載，原理圖庫(kù)PCB庫(kù)

  • 如何為我們的應(yīng)用選擇合適的功率 MOSFET 或功率模塊的封裝

    在開(kāi)始新設(shè)計(jì)時(shí)，工程師常常被功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (?MOSFET?) 和功率塊的封裝選項(xiàng)數(shù)量所淹沒(méi)。

  • 圓桌對(duì)話 | 先進(jìn)封裝助力算力騰飛~

    第一次關(guān)注到封裝技術(shù)，是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語(yǔ)“單一芯片，就是整個(gè)電腦架構(gòu)”？可以說(shuō)這是一次創(chuàng)舉，它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺(tái)上大放異彩。今天，AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...

  • 9.16?|?李揚(yáng)?SunyLi?在線詳解：先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

    先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成?線上研討會(huì)?EVENT活動(dòng)簡(jiǎn)介???隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律已經(jīng)難以為繼，先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)成為后摩爾時(shí)代最受關(guān)注的熱點(diǎn)，成為解決電子系統(tǒng)功能密度提升的關(guān)鍵技術(shù)。???先進(jìn)封...

  • 意法半導(dǎo)體單片 GaN 柵極驅(qū)動(dòng)器加速工業(yè)和家庭自動(dòng)化并提高靈活性和集成度

    中國(guó)，2021年9月9日——意法半導(dǎo)體的 STDRIVEG600半橋柵極驅(qū)動(dòng)器輸出電流大，高低邊輸出信號(hào)傳播延遲相同，都是45ns，能夠驅(qū)動(dòng) GaN 增強(qiáng)型 FET 高頻開(kāi)關(guān)。

  • 羅徹斯特電子與意法半導(dǎo)體正式展開(kāi)合作

    在供應(yīng)受限期間，通過(guò)生命周期管理和安全庫(kù)存，為客戶(hù)提供長(zhǎng)期產(chǎn)品支持