[導讀]《先進封裝與異構集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場在線研討會，我在線系統(tǒng)地介紹了先進封裝和異構集成技術的定義、特點及其相關的技術，并對其中的熱點技術進行了詳細的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...
《先進封裝與異構集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場在線研討會，我在線系統(tǒng)地介紹了先進封裝和異構集成技術的定義、特點及其相關的技術，并對其中的熱點技術進行了詳細的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律已經(jīng)難以為繼，先進封裝與異構集成技術成為后摩爾時代最受關注的熱點，成為解決電子系統(tǒng)功能密度提升的關鍵技術。下面，我們以圖片形式將在線演講的63頁PPT分享在這里，供讀者參考、學習和指正。
本PPT內(nèi)容適合先進封裝、SiP、微系統(tǒng)、系統(tǒng)集成用戶，PCB及系統(tǒng)設計的高級用戶。適合所有對先進封裝、異構集成、SiP技術感興趣的設計者和課題領導者，以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能解決方案的科研工作者。歡迎閱讀指正！
本PPT內(nèi)容適合先進封裝、SiP、微系統(tǒng)、系統(tǒng)集成用戶，PCB及系統(tǒng)設計的高級用戶。適合所有對先進封裝、異構集成、SiP技術感興趣的設計者和課題領導者，以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能解決方案的科研工作者。歡迎閱讀指正！
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