上海微電子發(fā)布新一代先進封裝光刻機！

時間：2021-09-26 13:50:01

關鍵字：封裝微電子光刻機

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[導讀]近日，上海微電子裝備集團（簡稱SMEE）官方宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需...

近日，上海微電子裝備集團（簡稱SMEE）官方宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。

此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻。

資料顯示，新一代封裝光刻機品投影物鏡系統(tǒng)全面升級，可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達0.6μm；通過升級運動、量測和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩(wěn)定性。此外，曝光視場可提供53mm×66mm（4倍IC前道標準視場尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。

（源自上海微電子裝備集團）

目前，上海微電子已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協(xié)議，首臺將于年內交付。

據維科網了解，SMEE主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。

SMEE致力于高端投影光刻機的研發(fā)和量產，目前已有四大系列光刻機產品：應用于IC前道制造領域的600系列步進掃描投影光刻機，應用于IC后道先進封裝和MEMS制造的500系列步進投影光刻機，應用于LED、MEMS和功率器件制造領域的300系列步進投影光刻機，以及應用于顯示屏量產制造的200系列投影光刻機。

其中，600系列光刻機主要用于IC前道制造，SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。該設備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產；

500系列光刻機主要用于IC后道先進封裝，SSB500系列步進投影光刻機不僅適用于晶圓級封裝（Fan－In WLP，Fan－Out WLP）的重新布線（RDL）以及Flip Chip 工藝中常用的金凸塊（Gold Bump）、焊料凸塊（Solder Bump）、銅柱（Copper）等先進封裝光刻工藝，還可以通過選配背面對準模塊，滿足MEMS 和2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求；

300系列光刻機主要用于LED、MEMS、Power Devices制造，SSB300/30投影光刻機適用于2－6英寸基底LED的PSS和電極光刻工藝，該設備具有高分辨率、高線寬均勻性等特點；SSB320/10投影光刻機專用于LED生產中芯片（Chip）制作光刻工藝，采用超大曝光視場，通過掩模優(yōu)化設計減少曝光場，減少重復芯片損失，顯著提高產能；

200系列光刻機主要用于TFT曝光，SSB200系列投影光刻機采用先進的投影光刻機平臺技術，專用于AM－OLED和LCD顯示屏TFT電路制造，可應用于2.5代～6代的TFT顯示屏量產線。該系列設備具備高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，顯著降低用戶使用成本。

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