封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

聽說過，沒見過？圖解常用的封裝

極性元件在整個(gè)PCBA加工過程中需要特別注意，因?yàn)榉较蛐缘脑e(cuò)誤會導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效，因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。一、極性定義極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引腳在同一個(gè)方向，如果元器件與PCB上的方向不...

21ic電子網(wǎng)
2021-08-19

封裝
超結(jié)型MOSFET前來助陣，TOLL封裝為大功率產(chǎn)品錦上添花

點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，功率MOSFET約占據(jù)全球功率器件市場規(guī)模的22%。功率MOSFET在近幾年間需求的快速增長，源于其獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢：第一，功率MOSFET驅(qū)動(dòng)電路較為簡單，通?？梢杂蒚TL驅(qū)動(dòng)電路或者CMOS直接驅(qū)動(dòng)；第二，功率MOSFET的...

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2021-08-19

MOSFET 大功率封裝
C進(jìn)階 | 函數(shù)宏的三種封裝方式

點(diǎn)擊上方「嵌入式大雜燴」，選擇「置頂公眾號」第一時(shí)間查看嵌入式筆記！來源：CSDN1.函數(shù)宏介紹函數(shù)宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝，且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。函數(shù)宏本質(zhì)上為宏，可以直接進(jìn)行定義，例如：#define?INT...

嵌入式大雜燴
2021-08-19

函數(shù) 封裝
晶振為什么不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部？

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進(jìn)了當(dāng)下社會的發(fā)展進(jìn)步，電子元器...

記得誠
2021-08-19

芯片晶振封裝
先進(jìn)封裝及SiP技術(shù)助力人工智能芯片

導(dǎo)讀：在這篇文章中，我們可以了解到七個(gè)概念：InFO，CoWoS，HBM，HMC，Wide-IO，SiP，AI，以及它們之間的相互關(guān)聯(lián)。?先進(jìn)封裝技術(shù)?InFO（IntegratedFan-Out）CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）HBM（High...

OFweek維科網(wǎng)
2021-08-19

人工智能智能芯片封裝
SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)

SiP系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage)，先進(jìn)封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點(diǎn)呢？有人說SiP包含先進(jìn)封裝，也有人說先進(jìn)封裝包含SiP，甚至有人說...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

封裝
“先進(jìn)封裝”一文打盡

一項(xiàng)技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_積電（TSMC）。蘋果說，我的iWatch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

封裝
先進(jìn)封裝的“四要素”

?引言?說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠ICFoundry，這是為何呢？如果你認(rèn)為這...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

封裝
重申先進(jìn)封裝的“三個(gè)新特點(diǎn)”

關(guān)鍵字芯片保護(hù)，尺度放大，電氣連接；提升功能密度，縮短互聯(lián)長度，進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)；提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗???引子??首先，先進(jìn)封裝是一個(gè)相對的概念，今天的先進(jìn)封裝在未來可能成為傳統(tǒng)封裝。今天，先進(jìn)封裝通常是指Fan-In，F(xiàn)an-Out，2.5D，3D四大類封裝形式，展開以后種...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

封裝
圓桌對話?|?先進(jìn)封裝助力算力騰飛~

第一次關(guān)注到封裝技術(shù)，是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語“單一芯片，就是整個(gè)電腦架構(gòu)”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺上大放異彩。今天，AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

封裝
低壓MOS為車載設(shè)備降低功耗，小型表貼封裝為車載設(shè)備畫龍點(diǎn)睛

點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！MOSFET是電路中最基本的元器件，其憑借著開關(guān)速度快、導(dǎo)通電壓低、電壓驅(qū)動(dòng)簡單等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在各個(gè)電子領(lǐng)域之中，其中不乏汽車電子領(lǐng)域方面。眾所周知，汽車電子領(lǐng)域?qū)﹄娮赢a(chǎn)品和元件的把控都有著嚴(yán)格的要求，比如，電子產(chǎn)品的抗干擾能力要強(qiáng)，以防止...

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2021-08-18

低功耗車載設(shè)備封裝
SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)

SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)正成為當(dāng)前電子技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)，受到了來自多方面的關(guān)注，這些關(guān)注既來源于傳統(tǒng)封裝Package設(shè)計(jì)者，也來源于傳統(tǒng)的MCM設(shè)計(jì)者，更多來源于傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)者，甚至SoC的設(shè)計(jì)者也開始關(guān)注SiP。

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-10

SiP 封裝
國內(nèi)RFID封裝技術(shù)的現(xiàn)狀分析及研究

摘要：介紹了RFID的基本組成和原理，著重對RFID封裝技術(shù)的封裝方法、封裝工藝、封裝設(shè)備、封裝形式進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和比較分析，并對國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展做了總結(jié)歸納。

《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》雜志
2021-07-22

RFID 工藝倒裝芯片封裝
你知道常見的LED芯片失效和封裝失效的原因有哪些嗎？

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺?/p>
電源-LED驅(qū)動(dòng)
2021-05-20

芯片 LED 封裝
蘋果M2處理器開始量產(chǎn)：新款MacBook設(shè)備中首次搭載

年的芯片市場可謂是迎來了一波大變化，一方面由于眾所周知的原因，國產(chǎn)芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能不足，而另外一邊，國際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿意的牙膏。而另一邊的蘋果，自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后，短短半年多時(shí)間上市的M1芯片就已經(jīng)俘獲了許多人的芳心，自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋果也是有備而來。

模擬
2021-05-02

蘋果 M2處理器封裝
4大類型MEMS代工廠了解嗎?大佬帶你看高通如何搞MEMS封裝

為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識程度，本文將基于兩點(diǎn)介紹MEMS：1.MEMS代工廠的4大類型，2.高通MEMS封裝技術(shù)解析。

技術(shù)解析
2021-02-23

指數(shù) MEMS 封裝
為什么32.768kHz的晶振封裝這么另類？

當(dāng)電路投板之后，準(zhǔn)備采購元器件的時(shí)候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-02-23

晶振電子器件封裝
摩爾定律失速，新一代IC封裝來襲？

戈登·摩爾（Gordon Moore）的經(jīng)驗(yàn)之談：集成電路（IC）上可容納的晶體管數(shù)目大約每24個(gè)月便增加一倍，而處理器性能每隔兩年翻一倍，這就是摩爾定律。

strongerHuang
2021-02-23

摩爾定律 IC 封裝
電子微組裝封裝概念

本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)（基礎(chǔ)篇）》節(jié)選電子微組裝封裝技術(shù)。

可靠性雜壇
2021-02-23

電子微組裝封裝
什么是半導(dǎo)體封裝?功率半導(dǎo)體的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?

本文中，小編將對半導(dǎo)體封裝以及功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)缺點(diǎn)予以介紹。

智能硬件
2021-02-10

半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體封裝

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封裝

聽說過，沒見過？圖解常用的封裝

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“先進(jìn)封裝”一文打盡

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4大類型MEMS代工廠了解嗎?大佬帶你看高通如何搞MEMS封裝

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什么是半導(dǎo)體封裝?功率半導(dǎo)體的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?

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