盤點(diǎn)：晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢(shì)，有力促進(jìn)了當(dāng)下社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步，電子元器...

集微連線：板級(jí)封裝潛力無(wú)窮，RDL工藝勇挑大梁

在本期集微連線“未來(lái)封裝趨勢(shì)與殺手級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)——你所不知道的RDL整合技術(shù)大揭秘”中，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術(shù)處長(zhǎng)李裕正圍繞扇出型板級(jí)封裝和RDL技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進(jìn)行了全面的解讀和展望。

中國(guó)電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)彎道超車？

在當(dāng)前國(guó)際關(guān)系變化的敏感時(shí)期，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動(dòng)、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對(duì)外依賴，布局高端市場(chǎng)。

揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計(jì)驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級(jí)和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來(lái)越微型化、精密化，對(duì)SMT的要求已越來(lái)越高。

如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時(shí)，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過(guò)程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無(wú)緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時(shí)使用的壓力過(guò)大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。

第三代半導(dǎo)體材料封裝過(guò)程中如何降低“受損率”

封裝另類的32.768kHz晶振

當(dāng)電路投板之后，準(zhǔn)備采購(gòu)元器件的時(shí)候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長(zhǎng)嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？首先，我們看一張長(zhǎng)圖來(lái)對(duì)比：我們可以看到32.768kHz的晶體的封裝與其他頻率的封裝幾乎沒有交集。那...

在單個(gè)封裝中提供完整的有源功率因數(shù)校正解決方案

作者：EdwardOng，PowerIntegrations高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理?電源設(shè)計(jì)者如今面臨兩個(gè)主要問(wèn)題：消除有害的輸入諧波電流和確保功率因數(shù)盡可能地接近于1。有害的諧波電流會(huì)導(dǎo)致傳輸設(shè)備過(guò)熱，并帶來(lái)后續(xù)必須解決的干擾難題；這兩者也會(huì)對(duì)電路的尺寸和/或效率產(chǎn)生不利影響。如果施...

SOT-23?封裝的散熱效能

▼點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進(jìn)PCB布局以達(dá)到最佳散熱性能的一些實(shí)用原則。1.簡(jiǎn)介因SOT-23封...

晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動(dòng)

隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來(lái)越多。為了從封裝層面解決問(wèn)題，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測(cè)”的芯片封裝方式，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

江波龍發(fā)布迷你封裝DDR4內(nèi)存：最先進(jìn)1α工藝

近日，江波龍電子旗下存儲(chǔ)品牌FORESEE發(fā)布了自產(chǎn)的DDR4內(nèi)存芯片，在制程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩(wěn)定性上都達(dá)到了行業(yè)一線水平。FORESEEDDR4內(nèi)存芯片基于當(dāng)前最先進(jìn)的1αnm制程工藝，相比傳統(tǒng)的1xnm，在成本可控的前提下，性能進(jìn)一步升級(jí)，同時(shí)采用TFBGA96-...

向高手學(xué)習(xí)：glib如何來(lái)封裝跨平臺(tái)的線程庫(kù)

一、前言二、glib簡(jiǎn)介三、線程庫(kù)的設(shè)計(jì)四、總結(jié)一、前言這篇文章，按照下面這2張圖，來(lái)描述glib在Linux和Windows平臺(tái)上，是如何來(lái)進(jìn)行線程庫(kù)的設(shè)計(jì)的。Linux平臺(tái)：Windows平臺(tái)：最近寫了幾篇關(guān)于跨平臺(tái)的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)思路，有些小伙伴在后臺(tái)留言詢問(wèn)關(guān)于一些通用的跨...

江蘇省科技廳蔣洪副廳長(zhǎng)調(diào)研通富微電

通富微電總裁石磊向蔣洪廳長(zhǎng)詳細(xì)介紹了集團(tuán)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、技術(shù)創(chuàng)新、項(xiàng)目建設(shè)等方面的情況。蔣廳長(zhǎng)饒有興趣地觀看了集成電路模塊展品及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)介紹。

cc2530封裝形式

CC2530F256RHAR -RF收發(fā)器封裝：QFN40

電阻封裝類型

電阻的封裝規(guī)格

封裝有哪幾種

常見芯片封裝有哪幾種

LG開始為通用汽車量產(chǎn)鋰電池：NCMA首次應(yīng)用于軟包封裝

10月6日消息根據(jù)外媒消息，LG能源解決方案公司10月起開始為美國(guó)通用汽車第一輛大型電動(dòng)卡車量產(chǎn)鋰電池。首批產(chǎn)品將在LGEnergySolution韓國(guó)工廠生產(chǎn)，兩家公司成立的合資企業(yè)UltiumCells將于2022年開始生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，LG將于第四季度開啟通用汽車專用電池...

先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

《先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場(chǎng)在線研討會(huì)，我在線系統(tǒng)地介紹了先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù)，并對(duì)其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...

晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因

▼點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)▼有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢(shì)，有力促進(jìn)了...