封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

臺積電升級CoWoS技術(shù)：實現(xiàn)120x120mm超大封裝！

業(yè)內(nèi)消息，近日臺積電在北美技術(shù)研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級別。

信息速遞
2024-04-28

CoWoS 臺積電封裝
EV集團為EVG?850 NANOCLEAVE?系統(tǒng)采用革命性的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，實現(xiàn)批量生產(chǎn)

紅外激光切割技術(shù)實現(xiàn)了納米級精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移，為先進(jìn)封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。

動態(tài)速遞
2023-12-13

半導(dǎo)體封裝
長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

該項目預(yù)計2025年初建成，屆時將成為長電科技在國內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，同時也將成為國內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，有助于帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。

動態(tài)速遞
2023-11-01

半導(dǎo)體長電科技封裝
發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速

2023第三季度及前三季度財務(wù)要點： ? 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。 ? 三季度凈利潤為人民幣4.8億元，前三季度累計凈利潤為人民幣9.7億元；三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%。 ? 三季度每股收益為0.26元，前三季度累計每股收益為0.54元。

動態(tài)速遞
2023-10-30

集成電路長電科技封裝
聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長

2023第二季度財務(wù)要點：二季度實現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。二季度凈利...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2023-08-26

系統(tǒng)級封裝集成電路產(chǎn)業(yè) 長電科技封裝
同舟共濟：美光捐贈100萬元人民幣馳援中國洪澇災(zāi)區(qū)

2023年8月24日，中國北京 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布旗下美光基金會 (Micron Foundation)向贈與亞洲中國洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐贈100萬元人民幣，以援助受臺風(fēng) “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區(qū)受災(zāi)群眾。

美光
2023-08-24

美光封裝
創(chuàng)新引擎強勁，長電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動者蛻變

作為集成電路封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價值。同時，長電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。

動態(tài)速遞
2023-08-17

集成電路長電科技封裝
高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

近日，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要動力，而高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。

動態(tài)速遞
2023-08-15

半導(dǎo)體長電科技封裝
盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目完成并投入使用

（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入新的發(fā)展階段。 ...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2023-08-09

半導(dǎo)體集成芯片封裝
半導(dǎo)體封裝有哪幾種形式？有哪些特點與優(yōu)勢？

半導(dǎo)體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護(hù)芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的幾種常見形式，并探討它們各自的特點與優(yōu)勢，旨在為讀者提供一個全面了解半導(dǎo)體封裝的綜合視角。

電子設(shè)計自動化
2023-08-08

半導(dǎo)體芯片封裝
LED封裝會涉及哪些技術(shù)?LED封裝技術(shù)介紹!!

一直以來，LED封裝技術(shù)都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞮ED封裝技術(shù)的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

顯示光電
2023-07-27

芯片 LED 封裝
投資 29 億美金，臺積電將建先進(jìn)芯片封裝廠！

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電計劃投資近 900 億新臺幣(約合 28.7 億美元)在臺灣建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠，該項投資是由 AI 市場的快速增長推動了對臺積電先進(jìn)封裝的需求激增。

信息速遞
2023-07-26

芯片臺積電封裝
什么是DIP封裝？具有什么樣的特點？

DIP封裝，即雙列直插封裝(Dual In-line Package)，是一種常見的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝，也被廣泛應(yīng)用于其他各種電子元件，例如二極管、電阻、電容等。本文將詳細(xì)介紹DIP封裝的定義、特點以及應(yīng)用。它采用兩列平行排列的引腳，使得元件可以便捷地插入電路板上的插座，或者直接焊接在焊盤上。DIP封裝最早應(yīng)用于集成電路芯片，而后逐漸擴展至其他各種電子元件，如二極管、電阻、電容等。

智能硬件
2023-07-11

芯片電子元器封裝
強化高性能封裝戰(zhàn)略布局，長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示：“長電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進(jìn)封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)?！?/p>
動態(tài)速遞
2023-06-21

集成電路長電科技封裝
高算力時代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

長電科技認(rèn)為，面對目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時代下市場對高算力、高性能芯片的需求增長，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動芯片性能提升的重要引擎。

動態(tài)速遞
2023-06-09

長電科技 IC 封裝
高性能封裝推動IC設(shè)計理念創(chuàng)新

長電科技認(rèn)為，以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學(xué)性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開發(fā)周期、上市時間。

動態(tài)速遞
2023-05-26

長電科技 IC 封裝
新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)

新思科技（Synopsys）
2023-05-17

系統(tǒng) 芯片封裝
美光宣布吳明霞女士出任美光中國區(qū)總經(jīng)理

2023 年 5 月 11 日，中國西安 —— 內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布委派吳明霞（Betty Wu）女士擔(dān)任美光中國區(qū)總經(jīng)理, 并繼續(xù)兼任 DRAM 封裝與測試運營企業(yè)副總裁。

美光
2023-05-11

半導(dǎo)體 DRAM 封裝
加大研發(fā)和資源投入，長電科技布局未來市場發(fā)展

2023年4月25日，中國上?！袢眨蝾I(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2023年第一季度財務(wù)報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。

動態(tài)報道
2023-04-26

芯片長電科技封裝
無線充電器的拆解過程介紹

蘋果帶動了無線充電的發(fā)展，目前為止市面有三星、華為、小米、錘子、索尼等知名品牌先后發(fā)布了無線充手機。與蘋果AirPower遲遲未能上市不同的是，這幾個品牌一同帶來了配套的無線充電器，它們分別是：三星第五代立式無線充電器(EP-N5100)，華為Mate RS保時捷設(shè)計快充無線充電器(CP85)，小米無線充電器(MDY-09-EF)，堅果鬧鐘式無線充電座(WCD2000)，索尼無線充電座(WCH20)。

智能硬件
2023-04-10

無線充電充電器封裝

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封裝

臺積電升級CoWoS技術(shù)：實現(xiàn)120x120mm超大封裝！

EV集團為EVG?850 NANOCLEAVE?系統(tǒng)采用革命性的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，實現(xiàn)批量生產(chǎn)

長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速

聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長

同舟共濟：美光捐贈100萬元人民幣馳援中國洪澇災(zāi)區(qū)

創(chuàng)新引擎強勁，長電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動者蛻變

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目完成并投入使用

半導(dǎo)體封裝有哪幾種形式？有哪些特點與優(yōu)勢？

LED封裝會涉及哪些技術(shù)?LED封裝技術(shù)介紹!!

投資 29 億美金，臺積電將建先進(jìn)芯片封裝廠！

什么是DIP封裝？具有什么樣的特點？

強化高性能封裝戰(zhàn)略布局，長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

高算力時代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

高性能封裝推動IC設(shè)計理念創(chuàng)新

新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

美光宣布吳明霞女士出任美光中國區(qū)總經(jīng)理

加大研發(fā)和資源投入，長電科技布局未來市場發(fā)展

無線充電器的拆解過程介紹

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