
由Manz亞智科技主辦,未來半導體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下,封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>
一種集成FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號處理器)芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP)是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術(shù)解決方案。以下是對這種異構(gòu)系統(tǒng)級封裝的詳細解析:
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,C語言作為最基礎且廣泛使用的編程語言之一,其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強大的工具集。然而,隨著系統(tǒng)復雜度的增加,如何有效地封裝和保護數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),尤其是結(jié)構(gòu)體,成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)體(Masked Structure)作為一種高級封裝技術(shù),在保護結(jié)構(gòu)體內(nèi)部數(shù)據(jù)、提高代碼安全性和可維護性方面展現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢。本文將深入探討嵌入式C語言中掩碼結(jié)構(gòu)體的概念、實現(xiàn)方式及其在實際項目中的應用。
格立特之所以走向衰落,主要原因是經(jīng)營不善,資金供應不足。此前,盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長,但其營業(yè)利潤卻一直是負數(shù),這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。
業(yè)內(nèi)消息,近日臺積電在北美技術(shù)研討會上宣布,正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個版本,可以讓系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸增大兩倍以上,實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝,功耗可以達到千瓦級別。
紅外激光切割技術(shù)實現(xiàn)了納米級精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移,為先進封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。
該項目預計2025年初建成,屆時將成為長電科技在國內(nèi)建設的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線,同時也將成為國內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標桿工廠,有助于帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。
2023第三季度及前三季度財務要點: ? 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元;三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。 ? 三季度凈利潤為人民幣4.8億元,前三季度累計凈利潤為人民幣9.7億元;三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%。 ? 三季度每股收益為0.26元,前三季度累計每股收益為0.54元。
2023第二季度財務要點: 二季度實現(xiàn)收入為人民幣63.1億元,環(huán)比一季度增長7.7%。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元,二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...
2023年8月24日,中國北京 —— 全球領(lǐng)先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布旗下美光基金會 (Micron Foundation)向贈與亞洲中國洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐贈100萬元人民幣,以援助受臺風 “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區(qū)受災群眾。
作為集成電路封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級,帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價值。同時,長電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學研合作,探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。
近日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023),并發(fā)表了《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示,隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的演進,微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要動力,而高性能先進封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。
(全球TMT2023年7月20日訊)2023年7月20日,盛合晶微半導體(江陰)有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設備搬入儀式,標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用,也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進,跨入新的發(fā)展階段。 ...
半導體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導體工業(yè)中,不同的封裝形式適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹半導體封裝的幾種常見形式,并探討它們各自的特點與優(yōu)勢,旨在為讀者提供一個全面了解半導體封裝的綜合視角。
一直以來,LED封裝技術(shù)都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在,小編將為大家?guī)鞮ED封裝技術(shù)的相關(guān)介紹,詳細內(nèi)容請看下文。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電計劃投資近 900 億新臺幣(約合 28.7 億美元)在臺灣建設先進芯片封裝廠,該項投資是由 AI 市場的快速增長推動了對臺積電先進封裝的需求激增。
DIP封裝,即雙列直插封裝(Dual In-line Package),是一種常見的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝,也被廣泛應用于其他各種電子元件,例如二極管、電阻、電容等。本文將詳細介紹DIP封裝的定義、特點以及應用。它采用兩列平行排列的引腳,使得元件可以便捷地插入電路板上的插座,或者直接焊接在焊盤上。DIP封裝最早應用于集成電路芯片,而后逐漸擴展至其他各種電子元件,如二極管、電阻、電容等。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示:“長電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進封裝產(chǎn)能資源的投入,為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應有的貢獻?!?/p>
長電科技認為,面對目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸,以及AI時代下市場對高算力、高性能芯片的需求增長,2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動芯片性能提升的重要引擎。
長電科技認為,以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等,但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開發(fā)周期、上市時間。